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DLP4710

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0.47 英寸 1080p DLP® 数字微镜器件 (DMD)

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Component type DMD Display resolution (max) 1080p (1920x1080) System brightness (max) (lm) 1800 Array diagonal (in) 0.47 Chipset family DLP4710, DLPA3000, DLPA3005, DLPC3439 Micromirror array size 1920x1080 Input frame rate (max) (Hz) 120 Micromirror pitch (mm) 0.0054 Rating Catalog Operating temperature range (°C) 0 to 70
Component type DMD Display resolution (max) 1080p (1920x1080) System brightness (max) (lm) 1800 Array diagonal (in) 0.47 Chipset family DLP4710, DLPA3000, DLPA3005, DLPC3439 Micromirror array size 1920x1080 Input frame rate (max) (Hz) 120 Micromirror pitch (mm) 0.0054 Rating Catalog Operating temperature range (°C) 0 to 70
DLP-S312 (FQL) 100 269.5 mm² 24.5 x 11
  • 0.47 英寸 (11.93mm) 对角线微镜阵列
    • 1920 × 1080 铝制微米级微镜阵列，采用正交布局
    • 微镜间距：5.4µm
    • 微镜倾斜（相对于平坦表面）：±17°
    • 底部照明，实现最优的效率和光学引擎尺寸
    • 偏振无关型铝微镜表面
  • 32 位 SubLVDS 输入数据总线
  • 专用 DLP3439 显示控制器
  • 专用 DLPA3000 或 DLPA3005 PMIC/LED 驱动器确保可靠运行
  • 0.47 英寸 (11.93mm) 对角线微镜阵列
    • 1920 × 1080 铝制微米级微镜阵列，采用正交布局
    • 微镜间距：5.4µm
    • 微镜倾斜（相对于平坦表面）：±17°
    • 底部照明，实现最优的效率和光学引擎尺寸
    • 偏振无关型铝微镜表面
  • 32 位 SubLVDS 输入数据总线
  • 专用 DLP3439 显示控制器
  • 专用 DLPA3000 或 DLPA3005 PMIC/LED 驱动器确保可靠运行

DLP4710 数字微镜器件 (DMD) 是一款数控微光机电系统 (MOEMS) 空间照明调制器 (SLM)。当与适当的光学系统配合使用时，DLP4710LC DMD 可显示非常清晰的高质量图像或视频。此器件是 DLP4710 DMD、DLPC3479 控制器和 DLPA3000/DLPA3005 PMIC/LED 驱动器所组成的芯片组的组件。DLP4710LC 外形小巧，与控制器和 PMIC/LED 驱动器共同组成完整的系统解决方案，从而实现小尺寸、低功耗和高分辨率的高清显示产品。

请访问 TI DLP Pico™ 显示技术入门页，了解如何开始使用 DLP4710。

DLP4710 生态系统包含现成的资源，可帮助用户加快设计周期。这些资源包括可直接用于生产环境的光学模块、光学模块制造商和设计公司。

DLP4710 数字微镜器件 (DMD) 是一款数控微光机电系统 (MOEMS) 空间照明调制器 (SLM)。当与适当的光学系统配合使用时，DLP4710LC DMD 可显示非常清晰的高质量图像或视频。此器件是 DLP4710 DMD、DLPC3479 控制器和 DLPA3000/DLPA3005 PMIC/LED 驱动器所组成的芯片组的组件。DLP4710LC 外形小巧，与控制器和 PMIC/LED 驱动器共同组成完整的系统解决方案，从而实现小尺寸、低功耗和高分辨率的高清显示产品。

请访问 TI DLP Pico™ 显示技术入门页，了解如何开始使用 DLP4710。

DLP4710 生态系统包含现成的资源，可帮助用户加快设计周期。这些资源包括可直接用于生产环境的光学模块、光学模块制造商和设计公司。
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设计和开发

请在台式机上查看“设计与开发”部分。

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包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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