OPA180
- 低失调电压:75µV(最大值)
- 零漂移:0.1µV/°C
- 低噪声:10 nV/√Hz
- 极低 1/f 噪声
- 出色的直流精度:
- 电源抑制比 (PSRR);126dB
- 共模抑制比 (CMRR):114dB
- 开环路增益 (AOL):120dB
- 静态电流:525µA(最大值)
- 宽电源电压:±2V 至 ±18V
- 轨至轨输出:
输入包括负电源轨 - 低偏置电流:250pA(典型值)
- 已过滤射频干扰 (RFI) 的输入
- 微型尺寸封装
OPA180、OPA2180 和 OPA4180 运算放大器采用 TI 的专有零漂移技术,可同时提供低失调电压 (75µV),并随时间推移和温度变化实现接近零漂移的性能。这些高精度、低静态电流微型运算放大器提供高输入阻抗和摆幅在电源轨 18mV 之内的轨至轨输出。输入共模范围包括负电源轨。电压范围为 4V 至 36V(±2V 至 ±18V)的单电源或双电源均可使用。
双通道版本 可采用 VSSOP-8 封装和 SOIC-8 封装。四通道版本可采用 SOIC-14 和 TSSOP-14 封装。单封装和四封装产品(OPA180 和 OPA4180)的额定温度范围为 -40°C 至 +125°C,双封装 (OPA2180) 的额定温度范围为 -40°C 至 +105°C。
技术文档
类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | 数据表 | OPAx180 0.1μV/°C 漂移、低噪声、轨至轨输出、36V 零漂移运算放大器 数据表 (Rev. E) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2018年 10月 19日 |
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设计和开发
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AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块
放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件,与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板,主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求,使工程师能够快速评估和验证器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装,包括:
- D(SOIC-8 和 SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
- DCK(SC70-5 和 SC70-6)
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
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DIYAMP-EVM — 通用自制 (DIY) 放大器电路评估模块
DIYAMP-EVM 是独特的评估模块 (EVM) 系列,可为工程师和 DIY 爱好者提供现实生活中的放大器电路,使您能够快速完成设计概念评估和仿真验证。它采用 3 种行业标准封装选项(SC70、SOT23、SOIC)并提供 12 种流行的放大器配置,包括放大器、滤波器、稳定性补偿以及同时适用于单电源和双电源的比较器配置。
DIYAMP-EVM 系列可实现快速、方便的原型设计,并且使用常用的 0805 或 0603 表面贴装式组件。通过配置多个组合,EVM 使您能够构建广泛的评估电路,从简单的放大器电路到复杂的信号链。所有 EVM 均与试验电路板、超小型 A 版 (...)
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借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
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TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序
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PMP40182 — 双向电池初始化系统电源板参考设计
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
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