ADS4229
- 最大采样率:250MSPS
- 使用单个 1.8V 电源时的超低功耗:
- 250MSPS 时总体功耗为 545mW
- 高动态性能:
- 170MHz 时为 80.8dBc 无杂散动态范围 (SFDR)
- 170MHz 时信噪比 (SNR) 为 69.4dBFS
- 串扰:185MHz 时大于 90dB
- 针对
SNR 和 SFDR 折衷的可编程增益高达 6dB - DC 偏移校正
- 输出接口选项:
- 1.8V 并行 CMOS 接口
- 支持可编程摆幅的双数据速率 (DDR) 低压差分信令 (LVDS):
- 标准摆幅:350mV
- 低摆幅:200mV
- 支持低输入时钟振幅
低至 200mVPP - 封装:9mm x 9mm,64 引脚四方扁平
无引线 (QFN) 封装
应用
- 无线通信基础设施
- 由软件定义的无线电
- 功率放大器线性化
All trademarks are the property of their respective owners.
ADS4229 是 ADS42xx 双通道,12 位和 14 位模数转换器 (ADC) 超低功耗系列产品。 采用创新设计技术实现高动态性能,而同时功耗极低(采用一个 1.8 V 电源)。 该拓扑使 ADS4229 非常适合多载波、宽带宽通信应用。
ADS4229 具有可被用于在较低满量程输入范围内改进无杂散动态范围 (SFDR) 性能的增益选项。 这个器件还包括一个 dc 偏移校正环路,此环路可被用于消除 ADC 偏移。 双数据速率 (DDR) 低压差分信令 (LVDS) 和并行互补金属氧化物半导体 (CMOS) 数字输出接口采用一个紧凑型 QFN-64 PowerPAD 封装。
此器件包含内部基准,而删除了传统基准引脚和相关的去耦合电容器。 ADS4229 可在工业温度范围(-40°C 至 +85°C)内工作。
技术文档
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
DATACONVERTERPRO-SW — High Speed Data Converter Pro GUI Installer, v5.20
This high-speed data converter pro GUI is a PC (Windows® XP/7/10 compatible) program designed to aid in evaluation of most TI high-speed data converter [analog-to-digital converter (ADC) and digital-to-analog converter (DAC)] and analog front-end (AFE) platforms. Designed to support the entire (...)
支持的产品和硬件
产品
高速 DAC (> 10MSPS)
发送器
接收器
高速 ADC (≥10MSPS)
超声波 AFE
射频采样收发器
硬件开发
评估板
软件
支持软件
ANALOG-ENGINEER-CALC — PC software analog engineer's calculator
The analog engineer’s calculator is designed to speed up many of the repetitive calculations that analog circuit design engineers use on a regular basis. This PC-based tool provides a graphical interface with a list of various common calculations ranging from setting operational-amplifier (...)
支持的产品和硬件
产品
精密运算放大器 (Vos<1mV)
通用运算放大器
音频运算放大器
跨阻放大器
高速运算放大器 (GBW ≥ 50MHz)
功率运算放大器
视频放大器
线路驱动器
跨导放大器和激光驱动器
全差分放大器
精密 ADC
生物传感 AFE
高速 ADC (≥10MSPS)
接收器
触摸屏控制器
差分放大器
仪表放大器
音频线路接收器
模拟电流检测放大器
数字功率监控器
配备集成型电流采样电阻的模拟电流检测放大器
配备集成型电流采样电阻的数字功率监控器
芯片与晶圆服务
SBAC119 — TIGAR (Texas Instruments Graphical Evaluation of ADC Response Tool)
支持的产品和硬件
产品
接收器
高速 ADC (≥10MSPS)
硬件开发
评估板
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
VQFN (RGC) | 64 | Ultra Librarian |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。