INA260
- 集成精密分流电阻:
- 电流感测电阻:2mΩ
- 等效容差为 0.1%
- 15A 持续电流(–40°C 至 +85°C)
- 10ppm/°C 温度系数
(0°C 至 +125°C)
- 感测的总线电压范围:0V 至 36V
- 高侧或低侧感测
- 报告电流、电压和功率
- 高精度:
- ±0.15% 系统增益误差(最大值)
- 5mA 偏移(最大值)
- 可配置的取平均值选项
- 16 个可编程地址
- 由 2.7V 至 5.5V 电源供电
- 16 引脚薄型小尺寸 (TSSOP) 封装
应用
- 测试设备
- 服务器
- 电信设备
- 计算
- 电源管理
- 电池充电器
- 电源
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INA260 是一款数字输出电流、功率和电压监测计,具有一个集成高精度分流电阻的 I2C 和 SMBus兼容接口。该器件支持高精度电流和功率测量并在独立于电源电压的共模电压范围内(0V 至 36V)实现过流检测。该器件是一款双向、低侧/高侧分流监测计,可测量流经内部电流感测电阻的电流。集成的精密电流感测电阻可使器件获得校准级别的测量精度以及超低温漂,并确保始终可实施针对感测电阻而优化的 Kelvin 布局。
INA260 在 同一 I2C 兼容接口中具有多达 16 个可编程地址。数字接口允许通过编程设定报警阈值,可实现模数转换器 (ADC) 转换时间并求取平均值。为便于使用,可使用内部乘法器直接读取电流值(单位为安培)和功率值(单位为瓦)。
该器件由一个 2.7V 至 5.5V 单电源供电,电源电流为 310μA(典型值)。INA260 在 -40°C 至 +125°C 温度范围内额定运行,采用 16 引脚薄型小外形尺寸 (TSSOP) 封装。
技术文档
设计和开发
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ANALOG-ENGINEER-CALC — PC software analog engineer's calculator
The analog engineer’s calculator is designed to speed up many of the repetitive calculations that analog circuit design engineers use on a regular basis. This PC-based tool provides a graphical interface with a list of various common calculations ranging from setting operational-amplifier (...)
支持的产品和硬件
产品
精密运算放大器 (Vos<1mV)
通用运算放大器
音频运算放大器
跨阻放大器
高速运算放大器 (GBW ≥ 50MHz)
功率运算放大器
视频放大器
线路驱动器
跨导放大器和激光驱动器
全差分放大器
精密 ADC
生物传感 AFE
高速 ADC (≥10MSPS)
触摸屏控制器
差分放大器
仪表放大器
音频线路接收器
模拟电流检测放大器
数字功率监控器
配备集成型电流采样电阻的模拟电流检测放大器
配备集成型电流采样电阻的数字功率监控器
芯片与晶圆服务
射频接收器
射频发射器
SBOR021 — Power Monitor Tool
支持的产品和硬件
产品
数字功率监控器
配备集成型电流采样电阻的数字功率监控器
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
TIDA-01608 — 具有集成式分流电阻器和 I2C 接口的隔离式电流检测参考设计
TIDA-01590 — 适用于太阳能汇流箱的 1200V 隔离式 I2C 高侧电流检测参考设计
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
- 制造厂地点
- 封装厂地点