REF5045
- 低温漂:
- 高等级:3 ppm/°C(最大值)
- 标准等级:8 ppm/°C(最大值)
- 高准确度:
- 高等级:0.05%(最大值)
- 标准等级:0.1%(最大值)
- 低噪声:3µV PP/V
- 出色的长期稳定性:
- 第一个 1000 小时后为 22ppm (SOIC-8)
- 第一个 1000 小时后为 50ppm (VSSOP-8)
- 高输出电流:±10mA
- 温度范围:–40°C 至 125°C
REF50xx 是一款噪声低、漂移低、精度电压基准极高的产品系列。这些基准同时支持灌电流和拉电流,并且具有出色的线性调整率和负载调整率。
采用专有的设计技术实现了出色的温漂 (3ppm/°C) 和高精度 (0.05%)。这些特性(再加上非常低的噪声)使 REF50xx 系列非常适合用于高精度数据采集系统。
每个基准电压都有高等级(REF50xxIDGK 和 REF50xxID)和标准等级(REF50xxAIDGK 和 REF50xxAID)之分。在 8 引脚 VSSOP 和 SOIC 封装中提供基准电压,指定温度范围为 –40°C 至 125°C。
技术文档
类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | 数据表 | REF50xx 低噪声、极低温漂、高精度电压基准 数据表 (Rev. K) | PDF | HTML | 最新英语版本 (Rev.M) | PDF | HTML | 2023年 6月 26日 |
电路设计 | 适用于 SAR ADC 的高输入阻抗、真差分、模拟前端 (AFE) 衰 减器电路 (Rev. B) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2024年 10月 1日 | |
应用手册 | 关于数据转换器的基准电压选择和设计提示 (Rev. B) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2024年 1月 10日 | |
应用手册 | 堆叠 REF50xx 实现高电压基准 (Rev. B) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2023年 5月 11日 | |
电子书 | Tips and tricks for designing with voltage references (Rev. A) | 2021年 5月 7日 | ||||
应用手册 | Low-Noise Negative Reference Design with REF5025 | 2019年 12月 1日 | ||||
白皮书 | Voltage reference selection basics white paper (Rev. A) | 2018年 10月 23日 | ||||
白皮书 | Voltage-reference impact on total harmonic distortion | 2016年 8月 1日 | ||||
应用手册 | 所选封装材料的热学和电学性质 | 2008年 10月 16日 |
设计和开发
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BOOSTXL-ADS7841-Q1 是一个通过 SPI 兼容串行接口对 ADS7841-Q1 4 通道 12 位 SAR ADC 性能进行评估的平台。此评估套件包括 ADS7841-Q1 BoosterPack™ 插件模块和 PC 软件,借助此软件,用户便可配置 ADC、采集数据并进行数据分析。
BOOSTXL-TLC2543 — 具有串行控制和 11 路模拟输入 BoosterPack™ 插件模块的 TLC2543-Q1 12 位 ADC
BOOSTXL-TLC24531 是一个用于评估 TLC2453-Q1 的平台,TLC2453-Q1 是一款具有 SPI 兼容串行接口的 11 通道、12 位逐次逼近型寄存器 (SAR) 模数转换器 (ADC)。此评估套件包括 TLC2453-Q1 BoosterPack 板和 PC 软件,借助该软件,用户可以配置 ADC、采集数据并进行数据分析。
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
- DRL (SOT563-6)
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TIPD115 — 优化为最低失真、最低噪声、18 位、1Msps 的数据采集
TIPD113 — 10kHz 交流、35mW、18 位、1Msps 条件下的数据采集
TIPD112 — 用于 MUX 和 阶跃输入 18 位、1uS 满刻度响应的数据采集
TIDA-00732 — 实现最高 SNR 和采样速率的 18 位、2MSPS 隔离式数据采集参考设计
- 通过将数字隔离器引入的传播延迟降至最低,使采样率达到最大
- 通过有效地减轻数字隔离器引入的 ADC 采样时钟抖动,使高频交流信号链性能 (SNR) 达到最大
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
VSSOP (DGK) | 8 | Ultra Librarian |
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