REF5020
- 低温漂:
- 高等级:3 ppm/°C(最大值)
- 标准等级:8 ppm/°C(最大值)
- 高准确度:
- 高等级:0.05%(最大值)
- 标准等级:0.1%(最大值)
- 低噪声:3µV PP/V
- 出色的长期稳定性:
- 第一个 1000 小时后为 22ppm (SOIC-8)
- 第一个 1000 小时后为 50ppm (VSSOP-8)
- 高输出电流:±10mA
- 温度范围:–40°C 至 125°C
REF50xx 是一款噪声低、漂移低、精度电压基准极高的产品系列。这些基准同时支持灌电流和拉电流,并且具有出色的线性调整率和负载调整率。
采用专有的设计技术实现了出色的温漂 (3ppm/°C) 和高精度 (0.05%)。这些特性(再加上非常低的噪声)使 REF50xx 系列非常适合用于高精度数据采集系统。
每个基准电压都有高等级(REF50xxIDGK 和 REF50xxID)和标准等级(REF50xxAIDGK 和 REF50xxAID)之分。在 8 引脚 VSSOP 和 SOIC 封装中提供基准电压,指定温度范围为 –40°C 至 125°C。
技术文档
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查看全部 8 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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应用手册 | 关于数据转换器的基准电压选择和设计提示 (Rev. B) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2024年 1月 10日 | |
应用手册 | 堆叠 REF50xx 实现高电压基准 (Rev. B) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2023年 5月 11日 | |
应用手册 | 基准电压的长期漂移 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2021年 9月 13日 | |
电子书 | Tips and tricks for designing with voltage references (Rev. A) | 2021年 5月 7日 | ||||
应用手册 | Low-Noise Negative Reference Design with REF5025 | 2019年 12月 1日 | ||||
白皮书 | Voltage reference selection basics white paper (Rev. A) | 2018年 10月 23日 | ||||
应用手册 | 所选封装材料的热学和电学性质 | 2008年 10月 16日 |
设计和开发
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评估板
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
- DRL (SOT563-6)
用户指南: PDF
设计工具
The ADC-TO-VREF-SELECT tool enables the pairing of TI analog-to-digital converters (ADCs) and series voltage references. Users can select an ADC device and the desired reference voltage, and the tool will list up to two voltage reference recommendations.
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
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参考设计
PMP40182 — 双向电池初始化系统电源板参考设计
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TIDA-00468 参考设计展示了如何构建对回路供电应用进行功耗优化的隔离式热电偶感应前端,同时它还可:
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• 保持线性分段插值的快速响应时间
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此参考设计的唯一目标是全面详细说明如何设计一个简单、稳健且准确的模拟前端 (AFE),用于通过热电偶传感器进行精密温度测量。TIDA-00168 以分步方式解释了所涉及的原理、操作和复杂性。另外,此参考设计强调多个主题,如误差分析、抗混叠滤波器的必要性、用于传感器诊断的偏置电阻器、CJC、针对传感器数据的线性化技术以及印刷电路板的设计挑战。
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
VSSOP (DGK) | 8 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
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