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MSP430 微控制器

MSP430FR2355

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具有 32KB FRAM、运算放大器/PGA、12 位 DAC、12 位 ADC 的 24MHz 105°C 集成模拟微控制器

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MSP430FR2355

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Frequency (MHz) 24 Nonvolatile memory (kByte) 32 RAM (kByte) 4 ADC type 12-bit SAR Number of ADC channels 12 Number of GPIOs 44 Features DAC, OpAmp, PGA, Real-time clock UART 2 USB No Number of I2Cs 2 SPI 4 Number of comparator channels 2 Timers - 16-bit 4 Bootloader (BSL) I2C, UART Operating temperature range (°C) -40 to 105 Rating Catalog
Frequency (MHz) 24 Nonvolatile memory (kByte) 32 RAM (kByte) 4 ADC type 12-bit SAR Number of ADC channels 12 Number of GPIOs 44 Features DAC, OpAmp, PGA, Real-time clock UART 2 USB No Number of I2Cs 2 SPI 4 Number of comparator channels 2 Timers - 16-bit 4 Bootloader (BSL) I2C, UART Operating temperature range (°C) -40 to 105 Rating Catalog
LQFP (PT) 48 81 mm² 9 x 9 TSSOP (DBT) 38 62.08 mm² 9.7 x 6.4 VQFN (RHA) 40 36 mm² 6 x 6 VQFN (RSM) 32 16 mm² 4 x 4
  • 嵌入式微控制器
    • 16 位 RISC 架构，频率最高可达 24MHz
    • 扩展温度范围：–40°C 至 105°C
    • 3.6V 至 1.8V 的宽电源电压范围（工作电压受限于 SVS 电平，参阅 VSVSH- 和 VSVSH+，见 PMM、SVS 和 BOR）
  • 经优化的低功耗模式（3V）
    • 工作模式：142µA/MHz
    • 待机：
      • 具有 32768Hz 晶体的 LPM3：1.43µA（SVS 处于启用状态）
      • 具有 32768Hz 晶体的 LPM3.5：620nA（SVS 处于启用状态）
    • 关断 (LPM4.5)：42nA（SVS 处于启用状态）
  • 低功耗铁电 RAM (FRAM)
    • 容量高达 32KB 的非易失性存储器
    • 内置错误修正码 (ECC)
    • 可配置的写保护
    • 对程序、常量和存储的统一存储
    • 耐写次数达 1015 次
    • 抗辐射和非磁性
  • 易于使用
    • 20KB ROM 库包含驱动程序库和 FFT 库
  • 高性能模拟
    • 一个 12 通道 12 位模数转换器 (ADC)
      • 内部共享基准（1.5、2.0 或 2.5V）
      • 采样与保持 200ksps
    • 两个增强型比较器 (eCOMP)
      • 集成 6 位数模转换器 (DAC) 作为基准电压
      • 可编程迟滞
      • 可配置的高功率和低功率模式
      • 一个具有 100ns 的快速响应时间
      • 一个具有 1µs 的响应时间以及 1.5µA 的低功耗
    • 四个智能模拟组合 (SAC-L3)（仅限 MSP430FR235x 器件）
      • 支持通用运算放大器 (OA)
      • 轨至轨输入和输出
      • 多个输入信号选项
      • 可配置的高功率和低功率模式
      • 可配置 PGA 模式支持
        • 同相模式：×1、×2、×3、×5、×9、×17、×26、×33
        • 反相模式：×1、×2、×4、×8、×16、×25、×32
      • 用于进行失调电压和偏置设置的内置 12 位基准 DAC
      • 具有可选基准电压的 12 位电压 DAC 模式
  • 智能数字外设
    • 三个 16 位计时器，每个计时器有 3 个捕捉/比较寄存器 (Timer_B3)
    • 一个 16 位计时器，每个计时器有 7 个捕捉/比较寄存器 (Timer_B7)
    • 一个仅用作计数器的 16 位实时钟计数器 (RTC)
    • 16 位循环冗余校验器 (CRC)
    • 中断比较控制器 (ICC)，可启用嵌套硬件中断
    • 32 位硬件乘法器 (MPY32)
    • 曼彻斯特编解码器 (MFM)
  • 增强型串行通信
    • 两个增强型 USCI_A (eUSCI_A) 模块支持 UART、IrDA 和 SPI
    • 两个增强型 USCI_B (eUSCI_B) 模块支持 SPI 和 I2C
  • 时钟系统 (CS)
    • 片上 32kHz RC 振荡器 (REFO)
    • 带有锁频环 (FLL) 的片上 24MHz 数控振荡器 (DCO)
      • 室温下的精度为 ±1%（具有片上基准）
    • 片上超低频 10kHz 振荡器 (VLO)
    • 片上高频调制振荡器 (MODOSC)
    • 外部 32kHz 晶振 (LFXT)
    • 外部高频晶体振荡器，频率最高可达 24MHz (HFXT)
    • 可编程 MCLK 预分频器（1 至 128）
    • 源自具有可编程预分频器（1、2、4 或 8）的 MCLK 的 SMCLK
  • 通用输入/输出和引脚功能
    • 48 引脚封装上的 44 个 I/O
    • 32 个中断引脚（P1、P2、P3 和 P4）可以将 MCU 从 LPM 唤醒
  • 开发工具和软件（另外请参阅工具和软件）
  • 系列成员（另请参阅器件比较）
    • MSP430FR2355：32KB 的程序 FRAM、512B 的数据 FRAM、4KB 的 RAM
    • MSP430FR2353：16KB 的程序 FRAM、512B 的数据 FRAM、2KB 的 RAM
    • MSP430FR2155：32KB 的程序 FRAM、512B 的数据 FRAM、4KB 的 RAM
    • MSP430FR2153：16KB 的程序 FRAM、512B 的数据 FRAM、2KB 的 RAM
  • 封装选项
    • 48 引脚：LQFP (PT)
    • 40 引脚：VQFN (RHA)
    • 38 引脚：TSSOP (DBT)
    • 32 引脚：VQFN (RSM)
  • 嵌入式微控制器
    • 16 位 RISC 架构，频率最高可达 24MHz
    • 扩展温度范围：–40°C 至 105°C
    • 3.6V 至 1.8V 的宽电源电压范围（工作电压受限于 SVS 电平，参阅 VSVSH- 和 VSVSH+，见 PMM、SVS 和 BOR）
  • 经优化的低功耗模式（3V）
    • 工作模式：142µA/MHz
    • 待机：
      • 具有 32768Hz 晶体的 LPM3：1.43µA（SVS 处于启用状态）
      • 具有 32768Hz 晶体的 LPM3.5：620nA（SVS 处于启用状态）
    • 关断 (LPM4.5)：42nA（SVS 处于启用状态）
  • 低功耗铁电 RAM (FRAM)
    • 容量高达 32KB 的非易失性存储器
    • 内置错误修正码 (ECC)
    • 可配置的写保护
    • 对程序、常量和存储的统一存储
    • 耐写次数达 1015 次
    • 抗辐射和非磁性
  • 易于使用
    • 20KB ROM 库包含驱动程序库和 FFT 库
  • 高性能模拟
    • 一个 12 通道 12 位模数转换器 (ADC)
      • 内部共享基准（1.5、2.0 或 2.5V）
      • 采样与保持 200ksps
    • 两个增强型比较器 (eCOMP)
      • 集成 6 位数模转换器 (DAC) 作为基准电压
      • 可编程迟滞
      • 可配置的高功率和低功率模式
      • 一个具有 100ns 的快速响应时间
      • 一个具有 1µs 的响应时间以及 1.5µA 的低功耗
    • 四个智能模拟组合 (SAC-L3)（仅限 MSP430FR235x 器件）
      • 支持通用运算放大器 (OA)
      • 轨至轨输入和输出
      • 多个输入信号选项
      • 可配置的高功率和低功率模式
      • 可配置 PGA 模式支持
        • 同相模式：×1、×2、×3、×5、×9、×17、×26、×33
        • 反相模式：×1、×2、×4、×8、×16、×25、×32
      • 用于进行失调电压和偏置设置的内置 12 位基准 DAC
      • 具有可选基准电压的 12 位电压 DAC 模式
  • 智能数字外设
    • 三个 16 位计时器，每个计时器有 3 个捕捉/比较寄存器 (Timer_B3)
    • 一个 16 位计时器，每个计时器有 7 个捕捉/比较寄存器 (Timer_B7)
    • 一个仅用作计数器的 16 位实时钟计数器 (RTC)
    • 16 位循环冗余校验器 (CRC)
    • 中断比较控制器 (ICC)，可启用嵌套硬件中断
    • 32 位硬件乘法器 (MPY32)
    • 曼彻斯特编解码器 (MFM)
  • 增强型串行通信
    • 两个增强型 USCI_A (eUSCI_A) 模块支持 UART、IrDA 和 SPI
    • 两个增强型 USCI_B (eUSCI_B) 模块支持 SPI 和 I2C
  • 时钟系统 (CS)
    • 片上 32kHz RC 振荡器 (REFO)
    • 带有锁频环 (FLL) 的片上 24MHz 数控振荡器 (DCO)
      • 室温下的精度为 ±1%（具有片上基准）
    • 片上超低频 10kHz 振荡器 (VLO)
    • 片上高频调制振荡器 (MODOSC)
    • 外部 32kHz 晶振 (LFXT)
    • 外部高频晶体振荡器，频率最高可达 24MHz (HFXT)
    • 可编程 MCLK 预分频器（1 至 128）
    • 源自具有可编程预分频器（1、2、4 或 8）的 MCLK 的 SMCLK
  • 通用输入/输出和引脚功能
    • 48 引脚封装上的 44 个 I/O
    • 32 个中断引脚（P1、P2、P3 和 P4）可以将 MCU 从 LPM 唤醒
  • 开发工具和软件（另外请参阅工具和软件）
  • 系列成员（另请参阅器件比较）
    • MSP430FR2355：32KB 的程序 FRAM、512B 的数据 FRAM、4KB 的 RAM
    • MSP430FR2353：16KB 的程序 FRAM、512B 的数据 FRAM、2KB 的 RAM
    • MSP430FR2155：32KB 的程序 FRAM、512B 的数据 FRAM、4KB 的 RAM
    • MSP430FR2153：16KB 的程序 FRAM、512B 的数据 FRAM、2KB 的 RAM
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    • 48 引脚：LQFP (PT)
    • 40 引脚：VQFN (RHA)
    • 38 引脚：TSSOP (DBT)
    • 32 引脚：VQFN (RSM)

MSP430FR215x 和 MSP430FR235x 微控制器 (MCU) 均属于 MSP430™MCU 超值系列超低功耗低成本器件产品系列，该产品系列适用于检测和测量 应用。MSP430FR235x MCU 集成了四个称之为智能模拟组合的可配置信号链模块，每个组合均可用作 12 位 DAC 或可配置可编程增益运算放大器，以满足系统的特定需求，同时缩减 BOM 并减小 PCB 尺寸。该器件还包含一个 12 位 SAR ADC 和两个比较器。MSP430FR215x 和 MSP430FR235x MCU 都支持 –40° 至 105°C 的扩展温度范围，因此更高温度的工业 应用 可从这些器件的 FRAM 数据记录功能受益。该扩展温度范围使开发人员可以满足烟雾探测器、传感器变送器和断路器等 应用 的要求。

MSP430FR215x 和 MSP430FR235x MCU 具有功能强大的 16 位 RISC CPU、16 位寄存器和常数发生器，有助于实现最大编码效率。数控振荡器 (DCO) 通常可以使器件在不到 10µs 的时间内从低功耗模式唤醒至激活模式。

MSP430 超低功耗 (ULP) FRAM 微控制器平台将独特的嵌入式 FRAM 和整体超低功耗系统架构相结合，从而使系统设计人员能够在降低能耗的情况下提升性能。FRAM 技术将 RAM 的低功耗快速写入、灵活性和耐用性与闪存的非易失性相结合。

MSP430FR215x 和 MSP430FR235x MCU 由广泛的硬件和软件生态系统提供支持，随附参考设计和代码示例，便于您快速开始设计。开发套件包括 MSP-EXP430FR2355LaunchPad™开发套件和 MSP-TS430PT48 48 引脚目标开发板。TI 还提供免费的 MSP430Ware™ 软件，该软件以 Code Composer Studio™ IDE 台式机和云版本组件的形式提供（位于 TI Resource Explorer）。E2E™ 支持论坛还为 MSP430 MCU 提供广泛的在线配套资料、培训和在线支持。

有关完整的模块说明，请参阅《MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx 系列器件用户指南》。

MSP430FR215x 和 MSP430FR235x 微控制器 (MCU) 均属于 MSP430™MCU 超值系列超低功耗低成本器件产品系列，该产品系列适用于检测和测量 应用。MSP430FR235x MCU 集成了四个称之为智能模拟组合的可配置信号链模块，每个组合均可用作 12 位 DAC 或可配置可编程增益运算放大器，以满足系统的特定需求，同时缩减 BOM 并减小 PCB 尺寸。该器件还包含一个 12 位 SAR ADC 和两个比较器。MSP430FR215x 和 MSP430FR235x MCU 都支持 –40° 至 105°C 的扩展温度范围，因此更高温度的工业 应用 可从这些器件的 FRAM 数据记录功能受益。该扩展温度范围使开发人员可以满足烟雾探测器、传感器变送器和断路器等 应用 的要求。

MSP430FR215x 和 MSP430FR235x MCU 具有功能强大的 16 位 RISC CPU、16 位寄存器和常数发生器，有助于实现最大编码效率。数控振荡器 (DCO) 通常可以使器件在不到 10µs 的时间内从低功耗模式唤醒至激活模式。

MSP430 超低功耗 (ULP) FRAM 微控制器平台将独特的嵌入式 FRAM 和整体超低功耗系统架构相结合，从而使系统设计人员能够在降低能耗的情况下提升性能。FRAM 技术将 RAM 的低功耗快速写入、灵活性和耐用性与闪存的非易失性相结合。

MSP430FR215x 和 MSP430FR235x MCU 由广泛的硬件和软件生态系统提供支持，随附参考设计和代码示例，便于您快速开始设计。开发套件包括 MSP-EXP430FR2355LaunchPad™开发套件和 MSP-TS430PT48 48 引脚目标开发板。TI 还提供免费的 MSP430Ware™ 软件，该软件以 Code Composer Studio™ IDE 台式机和云版本组件的形式提供（位于 TI Resource Explorer）。E2E™ 支持论坛还为 MSP430 MCU 提供广泛的在线配套资料、培训和在线支持。

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设计和开发

请在台式机上查看“设计与开发”部分。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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