MSP430FR2355
- 嵌入式微控制器
- 16 位 RISC 架构,频率最高可达 24MHz
- 扩展温度范围:–40°C 至 105°C
- 3.6V 至 1.8V 的宽电源电压范围(工作电压受限于 SVS 电平,参阅 VSVSH- 和 VSVSH+,见 PMM、SVS 和 BOR)
- 经优化的低功耗模式(3V)
- 工作模式:142µA/MHz
- 待机:
- 具有 32768Hz 晶体的 LPM3:1.43µA(SVS 处于启用状态)
- 具有 32768Hz 晶体的 LPM3.5:620nA(SVS 处于启用状态)
- 关断 (LPM4.5):42nA(SVS 处于启用状态)
- 低功耗铁电 RAM (FRAM)
- 容量高达 32KB 的非易失性存储器
- 内置错误修正码 (ECC)
- 可配置的写保护
- 对程序、常量和存储的统一存储
- 耐写次数达 1015 次
- 抗辐射和非磁性
- 易于使用
- 20KB ROM 库包含驱动程序库和 FFT 库
- 高性能模拟
- 一个 12 通道 12 位模数转换器 (ADC)
- 内部共享基准(1.5、2.0 或 2.5V)
- 采样与保持 200ksps
- 两个增强型比较器 (eCOMP)
- 集成 6 位数模转换器 (DAC) 作为基准电压
- 可编程迟滞
- 可配置的高功率和低功率模式
- 一个具有 100ns 的快速响应时间
- 一个具有 1µs 的响应时间以及 1.5µA 的低功耗
- 四个智能模拟组合 (SAC-L3)(仅限 MSP430FR235x 器件)
- 支持通用运算放大器 (OA)
- 轨至轨输入和输出
- 多个输入信号选项
- 可配置的高功率和低功率模式
- 可配置 PGA 模式支持
- 同相模式:×1、×2、×3、×5、×9、×17、×26、×33
- 反相模式:×1、×2、×4、×8、×16、×25、×32
- 用于进行失调电压和偏置设置的内置 12 位基准 DAC
- 具有可选基准电压的 12 位电压 DAC 模式
- 一个 12 通道 12 位模数转换器 (ADC)
- 智能数字外设
- 三个 16 位计时器,每个计时器有 3 个捕捉/比较寄存器 (Timer_B3)
- 一个 16 位计时器,每个计时器有 7 个捕捉/比较寄存器 (Timer_B7)
- 一个仅用作计数器的 16 位实时钟计数器 (RTC)
- 16 位循环冗余校验器 (CRC)
- 中断比较控制器 (ICC),可启用嵌套硬件中断
- 32 位硬件乘法器 (MPY32)
- 曼彻斯特编解码器 (MFM)
- 增强型串行通信
- 两个增强型 USCI_A (eUSCI_A) 模块支持 UART、IrDA 和 SPI
- 两个增强型 USCI_B (eUSCI_B) 模块支持 SPI 和 I2C
- 时钟系统 (CS)
- 片上 32kHz RC 振荡器 (REFO)
- 带有锁频环 (FLL) 的片上 24MHz 数控振荡器 (DCO)
- 室温下的精度为 ±1%(具有片上基准)
- 片上超低频 10kHz 振荡器 (VLO)
- 片上高频调制振荡器 (MODOSC)
- 外部 32kHz 晶振 (LFXT)
- 外部高频晶体振荡器,频率最高可达 24MHz (HFXT)
- 可编程 MCLK 预分频器(1 至 128)
- 源自具有可编程预分频器(1、2、4 或 8)的 MCLK 的 SMCLK
- 通用输入/输出和引脚功能
- 48 引脚封装上的 44 个 I/O
- 32 个中断引脚(P1、P2、P3 和 P4)可以将 MCU 从 LPM 唤醒
- 开发工具和软件(另外请参阅工具和软件)
- LaunchPad™开发套件 (MSP‑EXP430FR2355)
- 目标开发板 (MSP‑TS43048PT)
- 免费的专业开发环境
- 系列成员(另请参阅器件比较)
- MSP430FR2355:32KB 的程序 FRAM、512B 的数据 FRAM、4KB 的 RAM
- MSP430FR2353:16KB 的程序 FRAM、512B 的数据 FRAM、2KB 的 RAM
- MSP430FR2155:32KB 的程序 FRAM、512B 的数据 FRAM、4KB 的 RAM
- MSP430FR2153:16KB 的程序 FRAM、512B 的数据 FRAM、2KB 的 RAM
- 封装选项
- 48 引脚:LQFP (PT)
- 40 引脚:VQFN (RHA)
- 38 引脚:TSSOP (DBT)
- 32 引脚:VQFN (RSM)
MSP430FR215x 和 MSP430FR235x 微控制器 (MCU) 均属于 MSP430™MCU 超值系列超低功耗低成本器件产品系列,该产品系列适用于检测和测量 应用。MSP430FR235x MCU 集成了四个称之为智能模拟组合的可配置信号链模块,每个组合均可用作 12 位 DAC 或可配置可编程增益运算放大器,以满足系统的特定需求,同时缩减 BOM 并减小 PCB 尺寸。该器件还包含一个 12 位 SAR ADC 和两个比较器。MSP430FR215x 和 MSP430FR235x MCU 都支持 –40° 至 105°C 的扩展温度范围,因此更高温度的工业 应用 可从这些器件的 FRAM 数据记录功能受益。该扩展温度范围使开发人员可以满足烟雾探测器、传感器变送器和断路器等 应用 的要求。
MSP430FR215x 和 MSP430FR235x MCU 具有功能强大的 16 位 RISC CPU、16 位寄存器和常数发生器,有助于实现最大编码效率。数控振荡器 (DCO) 通常可以使器件在不到 10µs 的时间内从低功耗模式唤醒至激活模式。
MSP430 超低功耗 (ULP) FRAM 微控制器平台将独特的嵌入式 FRAM 和整体超低功耗系统架构相结合,从而使系统设计人员能够在降低能耗的情况下提升性能。FRAM 技术将 RAM 的低功耗快速写入、灵活性和耐用性与闪存的非易失性相结合。
MSP430FR215x 和 MSP430FR235x MCU 由广泛的硬件和软件生态系统提供支持,随附参考设计和代码示例,便于您快速开始设计。开发套件包括 MSP-EXP430FR2355LaunchPad™开发套件和 MSP-TS430PT48 48 引脚目标开发板。TI 还提供免费的 MSP430Ware™ 软件,该软件以 Code Composer Studio™ IDE 台式机和云版本组件的形式提供(位于 TI Resource Explorer)。E2E™ 支持论坛还为 MSP430 MCU 提供广泛的在线配套资料、培训和在线支持。
有关完整的模块说明,请参阅《MSP430FR4xx 和 MSP430FR2xx 系列器件用户指南》。
更多信息
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功能与比较器件相似
技术文档
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
MSP-EXP430FR2355 — MSP430FR2355 LaunchPad™ development kit
MSP-EXP430FR2355 LaunchPad™ 开发套件是基于 MSP430FR2355 超值系列微控制器 (MCU) 的易于使用的评估模块 (EVM)。它包含在超低功耗 MSP430FR2x 超值系列 MCU 平台上进行开发所需要的全部资源,包括用于编程、调试和能量测量的板载调试探针。此板包含 2 个按钮和 2 个 LED,用于创建简单的用户界面。它还具有用于外部模拟源的环境光传感器和连接器。
MSP430FR2355 MCU 包含可配置信号链元件智能模拟组合,其中包括多个 12 位 数模转换器 (DAC) 和可编程增益放大器 (PGA) 以及一个 12 位模数转换器 (ADC) (...)
MSP-TS430PT48 — 适用于 MSP430FR2355 MCU 的目标开发板 - 48 引脚(不包括微控制器)
注意:本套件不包含 MSP430™ 微控制器 (MCU) 样片。要申请兼容器件的样片,请先向 TI store 购物车中添加以下工具,然后再访问产品页面或选择相关 MCU:
MSP430FR2355。
MSP-TS430PT48 微控制器开发板是独立的 ZIF 插座目标板,用于通过 JTAG 接口或 Spy Bi-Wire(2 线 JTAG)协议对 MSP430 系统内置器件进行编程和调试。该开发板支持采用 48 引脚 QFP 封装(TI 封装代码:PT)的 MSP430FR2355 FRAM 器件。请查看目标器件文档以找到正确的目标板。
调试探针可单独购买,也可与目标板 (MSP-FET) (...)
MSP-FET — MSP430 闪存仿真工具
**MSP-FET 与 Code Composer Studio v6 及更高版本兼容**
MSP-FET 是一款强大的仿真开发工具(通常称为调试探针),可帮助用户在 MSP 低功耗微控制器 (MCU) 上快速开始应用开发。
创建 MCU 软件通常需要将生成的二进制程序下载到 MSP 器件中,以进行验证和调试。MSP-FET 在主机和目标 MSP 之间提供调试通信通道。此外,MSP-FET 还在计算机的 USB 接口和 MSP UART 之间提供反向通道 UART 连接。这就为 MSP 编程器提供了一种在 MSP 和运行在计算机上的终端之间进行串行通信的便利方法。它还支持使用 (...)
MSP-FRAM-UTILITIES — 用于 MSP 超低功耗微控制器的 FRAM 内置软件实用程序
The Texas Instruments FRAM Utilities is designed to grow as a collection of embedded software utilities that leverage the ultra-low-power and virtually unlimited write endurance of FRAM. The utilities are available for MSP430FRxx FRAM microcontrollers and provide example code to help start (...)
支持的产品和硬件
产品
MSP430 微控制器
MSPFRBOOT — MSPFRBOOT
The bootloader (BSL) on MSP430™ microcontrollers (MCUs) lets users communicate with embedded memory in the MSP MCUs during the prototyping phase, final production, and in service. This is done through standard interfaces such as UART, I2C, SPI, and USB. Both the programmable memory (Flash/FRAM) and (...)
支持的产品和硬件
产品
MSP430 微控制器
TI-DEVELOPER-ZONE — Start embedded development on your desktop or in the cloud
支持的产品和硬件
产品
Arm Cortex-M0+ MCU
MSP430 微控制器
Wi-Fi 产品
Arm Cortex-R MCU
基于 Arm 的处理器
C2000 实时微控制器
低功耗 2.4GHz 产品
Sub-1GHz 无线 MCU
硬件开发
评估板
CCSTUDIO — Code Composer Studio 集成式开发环境 (IDE)
Code Composer Studio is an integrated development environment (IDE) for TI's microcontrollers and processors. It is comprised of a rich suite of tools used to build, debug, analyze and optimize embedded applications. Code Composer Studio is available across Windows®, Linux® and macOS® platforms.
(...)
支持的产品和硬件
此设计资源支持这些类别中的大部分产品。
查看产品详情页,验证是否能提供支持。
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parametric-filter 数字信号处理器 (DSP) -
parametric-filter 基于 Arm 的处理器 -
parametric-filter MSP430 微控制器 -
parametric-filter C2000 实时微控制器 -
parametric-filter 基于 Arm 的微控制器 -
parametric-filter 信号调节器 -
parametric-filter 毫米波雷达传感器 -
parametric-filter Wi-Fi 产品 -
parametric-filter 低于 1GHz 产品 -
parametric-filter 数字电源隔离式控制器
ENERGYTRACE — EnergyTrace 技术
大多数开发人员都知道,要在不了解系统状态的情况下对系统进行调整是很困难的。EnergyTrace 软件可为您提供所需的信息,来帮助您实现超低功耗设计。这种反馈有助于轻松实施 MSP 架构涉及的各种技术以及 TI 的许多工具,如 ULP Advisor。
该技术实现了一种测量 MCU (...)
IAR-KICKSTART — IAR Embedded Workbench
关键组件:
- 附带项目管理工具和编辑器的集成开发环境。
- 高度优化 C 和 C++ 编译器。
- 多文件编译支持。
- 运行时库。
- 链接器和库工具。
- 具有 MSP 仿真器的 IAR C-SPY 调试器,支持在硬件(包括 TI-RTOS)上进行 RTOS 感知调试。
- MSP-FET 调试器,支持特定 MCU。
- 支持 (...)
MSP430-ACADEMY — MSP430™ academy
支持的产品和硬件
产品
MSP430 微控制器
硬件开发
评估板
开发套件
MSP-GANG-SOFTWARE — MSP-GANG 软件
支持的产品和硬件
产品
Arm Cortex-M0+ MCU
MSP430 微控制器
硬件开发
评估板
开发套件
UNIFLASH — 适用于大多数 TI 微控制器 (MCU) 和毫米波传感器的 UniFlash
UniFlash is a software tool for programming on-chip flash on TI microcontrollers and wireless connectivity devices and on-board flash for TI processors. UniFlash provides both graphical and command-line interfaces.
UniFlash can be run from the cloud on the TI Developer Zone or downloaded and used (...)
支持的产品和硬件
产品
C2000 实时微控制器
基于 Arm 的处理器
工业毫米波雷达传感器
汽车毫米波雷达传感器
MSP430 微控制器
Wi-Fi 产品
Arm Cortex-M4 MCU
Arm Cortex-M0+ MCU
Arm Cortex-R MCU
低功耗 2.4GHz 产品
汽车类无线连接产品
Sub-1GHz 无线 MCU
SLAC740 — MSP430FR235x, MSP430FR215x Code Examples
支持的产品和硬件
产品
MSP430 微控制器
SLAC807 — MCT8316ZTEVM MSP430FR2355 GUI Firmware
支持的产品和硬件
产品
MSP430 微控制器
硬件开发
评估板
CIRCUIT0020 — 跨阻放大器电路
CIRCUIT060001 — 单电源、低侧、单向电流检测电路
CIRCUIT060002 — 通过 NTC 热敏电阻电路检测温度
CIRCUIT060003 — 通过 PTC 热敏电阻电路检测温度
CIRCUIT060004 — 低噪声、远距离 PIR 传感器调节器电路
CIRCUIT060005 — 带有分立式差分放大器的高侧电流检测电路
CIRCUIT060006 — 桥式放大器电路
CIRCUIT060007 — 低侧双向电流检测电路
CIRCUIT060009 — 半波整流器电路
CIRCUIT060089 — 具有 MSP430 智能模拟组合的单电源、低侧、单向电流检测电路
CIRCUIT060090 — 具有 MSP430 智能模拟组合的温度感应负温度系数 (NTC) 电路
CIRCUIT060091 — 具有 MSP430 智能模拟组合的温度感应正温度系数 (NTC) 电路
CIRCUIT060092 — 应用 MSP430 智能模拟组合的低噪声和远距离被动红外传感器调节器电路
CIRCUIT060093 — 具有 MSP430 智能模拟组合的高侧电流检测电路设计
CIRCUIT060094 — 应用 MSP430 智能模拟组合的单电源应变计桥式放大器电路
CIRCUIT060095 — 具有 MSP430 智能模拟组合的低侧双向电流检测电路
CIRCUIT060096 — 应用 MSP430 智能模拟组合的半波整流器电路
CIRCUIT060097 — 具有 MSP430 智能模拟组合的互阻抗放大器电路
MSP-3P-SEARCH — MSP 第三方搜索工具
合作伙伴来自不同的地区,他们为不同的应用提供解决方案,如模块、闪存编程和完整解决方案。您可以根据地区、产品或技术需求选择合适的第三方。
该工具分为两大类 - 应用及闪存编程解决方案和服务。
- 应用包括不同种类的硬件和软件解决方案,例如模块、完整解决方案或软件服务。
- 闪存编程解决方案包括来自不同国家/地区的编程服务提供商提供的服务。
TIDM-01000 — 具有 MSP430 智能模拟组合并且由回路供电的 4mA 至 20mA RTD 温度变送器参考设计
TIDA-010019 — 针对温度传感器中冷端补偿参考设计的 RTD 替代
TIDA-010056 — 适用于三相 BLDC 驱动器且效率高于 99% 的 54V、1.5kW、70x69mm2 功率级参考设计
TIDA-010031 — 25.2V、30A 高速无传感器 (> 100krpm) 无刷直流电机驱动器参考设计
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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LQFP (PT) | 48 | Ultra Librarian |
TSSOP (DBT) | 38 | Ultra Librarian |
VQFN (RHA) | 40 | Ultra Librarian |
VQFN (RSM) | 32 | Ultra Librarian |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
- 制造厂地点
- 封装厂地点