CSD87588N
- 半桥电源块
- 电流 20A 时,系统效率达到 90%
- 高达 25A 的工作电流
- 高密度 - 5mm × 2.5mm 接合栅格阵列 (LGA) 封装
- 双侧冷却能力
- 超薄 - 最大厚度为 0.48mm
- 针对 5V 栅极驱动进行了优化
- 低开关损耗
- 低电感封装
- 符合 RoHS 环保标准
- 无卤素
- 无铅
应用范围
- 同步降压转换器
- 高电流、低占空比应用
- 多相位同步降压转换器
- 负载点 (POL) 直流 - 直流转换器
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此 CSD87588N NexFET 电源块 II 是针对同步降压应用的高度优化设计,能够在 5 mm × 2.5mm 的小外形尺寸封装内提供大电流和高效率。 针对 5V 栅极驱动应用进行了优化,这款产品可提供高效且灵活的解决方案,在与外部控制器/驱动器的任一 5V 栅极驱动器成对使用时,均可提一个供高密度电源。
技术文档
类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | 数据表 | CSD87588N 同步降压 NexFET 电源块 II 数据表 (Rev. D) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.D) | PDF | HTML | 2015年 7月 22日 |
应用手册 | 在选择功率 MOSFET 和使用功率 MOSFET 进行设计时避免常 见错误 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2024年 11月 7日 | |
应用手册 | MOSFET 支持和培训工具 (Rev. F) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.F) | PDF | HTML | 2024年 6月 28日 | |
应用手册 | 半导体和 IC 封装热指标 (Rev. D) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.D) | PDF | HTML | 2024年 4月 24日 | |
应用简报 | 成功并联功率 MOSFET 的技巧 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2023年 12月 6日 | |
EVM 用户指南 | CSD87588NEVM-603 User's Guide (Rev. A) | 2014年 2月 6日 | ||||
设计指南 | Design Summary Power Block II | 2013年 4月 15日 |
设计和开发
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CSD87588NEVM-603 — - 具有电源块 II CSD87588N 的同步降压转换器
CSD87588NEVM-603 将德州仪器 (TI) 的 NextFETTM 电源块 II CSD87588N 与控制器 TPS51219RTE 结合使用,形成一种同步降压转换器。CSD87588N NexFET™ 电源块 II 是一种适合同步降压应用的高度优化设计,其采用小外形 5.0mmx2.5mm 和超低高度(最大值 0.48mm),可提供高电流和高效率。此 EVM 可支持高达约 25W 的应用。
SYNC-BOOST-FET-LOSS-CALC — Power Loss Calculation Tool for Synchronous Boost Converter
MOSFET power loss calculator for synchronous boost converter applications.
支持的产品和硬件
产品
MOSFET
SYNC-BUCK-FET-LOSS-CALC — Power Loss Calculation Tool for Synchronous Buck Converter
支持的产品和硬件
产品
MOSFET
TIDM-DC-DC-BUCK — 数控非隔离式 DC/DC 降压转换器参考设计
- 数字电源降压转换器 Boosterpack (BOOSTXL-BUCKCONV)
- C2000 F280049C Launchpad (LAUNCHXL-F280049C)
用于该设计的软件打包在 C2000 MCU DigitalPower 软件开发套件 (SDK) 中。
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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PTAB (MPA) | 5 | Ultra Librarian |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
- 制造厂地点
- 封装厂地点
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