CSD19537Q3
- 超低 Qg 和 Qgd
- 低热阻
- 雪崩级
- 无铅端子镀层
- 符合 RoHS
- 无卤素
- 小外形尺寸无引线 (SON) 3.3mm × 3.3mm 塑料封装
这款 100V 12.1mΩ SON 3.3mm × 3.3mm NexFET™ 功率 MOSFET 旨在用于更大限度地降低功率转换应用中的损耗。
技术文档
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应用手册 | 半导体和 IC 封装热指标 (Rev. D) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.D) | PDF | HTML | 2024年 4月 24日 | |
应用手册 | QFN 和 SON PCB 连接 (Rev. C) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2024年 1月 5日 | |
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设计和开发
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支持软件
Quickly trade off size, cost and performance to select the optimal MOSFET based on application conditions.
支持软件
NONSYNC-BOOST-FET-LOSS-CALC — NONSYNC BOOST FET LOSS Calculator
MOSFET power loss calculator for non-synchronous boost converter
支持的产品和硬件
产品
MOSFET
计算工具
FET-SOA-CALC-SELECT — MOSFET SOA calculation and selection tool
Excel based FET SOA calculation and selection tool
支持的产品和硬件
产品
MOSFET
计算工具
MOTOR-DRIVE-FET-LOSS-CALC — Power Loss Calculation Tool for BLDC Motor Drive
This is an Excel-based MOSFET power loss calculator for brushless DC motor drive applications.
支持的产品和硬件
产品
MOSFET
软件
计算工具
计算工具
SLPR053 — Power Loss Calculation Tool for Synchronous Inverting Buck Boost Converter
MOSFET power loss calculation and selection tool for synchronous inverting buck boost converter
支持的产品和硬件
产品
MOSFET
计算工具
SYNC-BOOST-FET-LOSS-CALC — Power Loss Calculation Tool for Synchronous Boost Converter
MOSFET power loss calculator for synchronous boost converter applications.
支持的产品和硬件
产品
MOSFET
计算工具
SYNC-BUCK-FET-LOSS-CALC — Power Loss Calculation Tool for Synchronous Buck Converter
Quickly trade off size, cost and performance to select the optimal MOSFET based on application conditions.
支持的产品和硬件
产品
MOSFET
参考设计
TIDA-00751 — 具有电流隔离的固态继电器 24V 交流开关参考设计
此固态继电器 24V 交流开关参考设计是一种单继电器替代设计,可支持对标准机电继电器的低功耗替代品进行高效的电源管理。关闭模式向系统控制器提供能量,而开启模式可以快速切换,足以确保在机电继电器无法运行的情况下进行备用电池充电。内部变压器支持隔离,而电压倍增器确保有足够电流来控制系统其余部分中的其他继电器。
参考设计
TIDA-00377 — 采用 MOSFET 的自供电交流固态继电器参考设计
采用 MOSFET 参考设计的自供电交流固态继电器是单个继电器的替代方法,可实现高效的电源管理,适用于在恒温器应用中以低功耗方式替代标准机电式继电器。此 SSR 参考设计通过 24V 交流电力线实现自供电,可省去恒温器电池的其他功耗。MOSFET 可快速切换,从而在不影响负载的情况下实现自供电。
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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VSON-CLIP (DQG) | 8 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。