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功能与比较器件相同,且具有相同引脚
CSD16407Q5
- Ultralow Qg and Qgd
- Low Thermal Resistance
- Avalanche Rated
- SON 5-mm × 6-mm Plastic Package
- APPLICATIONS
- Point-of-Load Synchronous Buck Converter for Applications in
Networking, Telecom and Computing Systems - Optimized for Synchronous FET Applications
- Point-of-Load Synchronous Buck Converter for Applications in
NexFET is a trademark of Texas Instruments.
The NexFET™ power MOSFET has been designed to minimize losses in power conversion applications.
技术文档
类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | 数据表 | N-Channel NexFET™ Power MOSFETs, CSD16407Q5 数据表 (Rev. A) | 2010年 9月 27日 | |||
应用手册 | MOSFET 支持和培训工具 (Rev. F) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.F) | PDF | HTML | 2024年 6月 28日 | |
应用手册 | 半导体和 IC 封装热指标 (Rev. D) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.D) | PDF | HTML | 2024年 4月 24日 | |
应用手册 | QFN 和 SON PCB 连接 (Rev. C) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2024年 1月 5日 | |
应用手册 | 在设计中使用 MOSFET 瞬态热阻抗曲线 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2023年 12月 19日 | |
应用简报 | 成功并联功率 MOSFET 的技巧 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2023年 12月 6日 | |
应用手册 | 在设计中使用 MOSFET 安全工作区曲线 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2023年 3月 15日 | |
选择指南 | 电源管理指南 2018 (Rev. K) | 2018年 7月 31日 | ||||
选择指南 | 电源管理指南 2018 (Rev. R) | 2018年 6月 25日 | ||||
应用手册 | 关于减小 NexFET 功率 MOSFET 震荡的方法 | 英语版 | 2015年 5月 12日 | |||
产品概述 | NexFET 功率 MOSFET | 2009年 7月 29日 |
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
NONSYNC-BOOST-FET-LOSS-CALC — NONSYNC BOOST FET LOSS Calculator
支持的产品和硬件
产品
MOSFET
FET-SOA-CALC-SELECT — MOSFET SOA calculation and selection tool
支持的产品和硬件
产品
MOSFET
MOTOR-DRIVE-FET-LOSS-CALC — Power Loss Calculation Tool for BLDC Motor Drive
支持的产品和硬件
产品
MOSFET
软件
计算工具
SLPR053 — Power Loss Calculation Tool for Synchronous Inverting Buck Boost Converter
支持的产品和硬件
产品
MOSFET
SYNC-BOOST-FET-LOSS-CALC — Power Loss Calculation Tool for Synchronous Boost Converter
MOSFET power loss calculator for synchronous boost converter applications.
支持的产品和硬件
产品
MOSFET
SYNC-BUCK-FET-LOSS-CALC — Power Loss Calculation Tool for Synchronous Buck Converter
支持的产品和硬件
产品
MOSFET
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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VSON-CLIP (DQH) | 8 | Ultra Librarian |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。