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TMP007

已停产

采用芯片级封装的具有集成数学引擎的红外热电堆传感器

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Local sensor accuracy (max) 1 Type Local Operating temperature range (°C) to Supply voltage (min) (V) 2.2 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 5.5 Temp resolution (max) (Bits) 14 Rating Catalog
Local sensor accuracy (max) 1 Type Local Operating temperature range (°C) to Supply voltage (min) (V) 2.2 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 5.5 Temp resolution (max) (Bits) 14 Rating Catalog
DSBGA (YZF) 8 3.0625 mm² 1.75 x 1.75
  • 集成了 MEMS 热电堆，以进行非接触式温度感测
  • 用于冷节点参考的 14 位局部温度传感器
    • 0°C 至 +60°C 范围内为 ±1°C（最大值）
    • –40°C 至 +125°C 范围内为 ±1.5°C（最大值）
  • 集成数学引擎
    • 直接读取物体温度
    • 可编程报警
    • 非易失性存储器，用于存储校准系数
    • 瞬态校正
  • 双线制串行接口选项
    • 与 I2C 和系统管理总线 (SMBus) 兼容
    • 8 个可编程地址
  • 低功耗
    • 电源：2.5V 至 5.5V
    • 工作电流：270μA（典型值）
    • 关断电流：2µA（最大值）
  • 紧凑型封装
    • 1.9mm × 1.9mm × 0.625mm DSBGA

应用

  • 非接触式温度感测
    • 外壳温度
    • 激光打印机
    • 功率继电器
    • 保健与美容
    • HVAC 舒适度优化
  • 气体浓度
  • 火焰检测

All trademarks are the property of their respective owners.

  • 集成了 MEMS 热电堆，以进行非接触式温度感测
  • 用于冷节点参考的 14 位局部温度传感器
    • 0°C 至 +60°C 范围内为 ±1°C（最大值）
    • –40°C 至 +125°C 范围内为 ±1.5°C（最大值）
  • 集成数学引擎
    • 直接读取物体温度
    • 可编程报警
    • 非易失性存储器，用于存储校准系数
    • 瞬态校正
  • 双线制串行接口选项
    • 与 I2C 和系统管理总线 (SMBus) 兼容
    • 8 个可编程地址
  • 低功耗
    • 电源：2.5V 至 5.5V
    • 工作电流：270μA（典型值）
    • 关断电流：2µA（最大值）
  • 紧凑型封装
    • 1.9mm × 1.9mm × 0.625mm DSBGA

应用

  • 非接触式温度感测
    • 外壳温度
    • 激光打印机
    • 功率继电器
    • 保健与美容
    • HVAC 舒适度优化
  • 气体浓度
  • 火焰检测

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TMP007 是一款全集成微电子机械系统 (MEMS) 热电堆传感器，无需直接接触物体即可测量其温度。热电堆会吸收物体中波长介于 4µm 至 16µm 之间（最终用户定义的视野范围）的无源红外能量。

内置数学引擎会结合热电堆的电压变化与内部冷端基准温度传感器计算目标物体温度。TMP007 还具有非易失性存储器，用于存储校准系数。

TMP007 在设计时充分考虑了可移植性和功耗要求，可轻松置于超狭窄空间内，同时采用标准表面贴装工艺。另外，该器件还具有低功耗特性，因此非常适合电池供电类 应用。

TMP006 拥有精简版功能集。TMP006 可提供与 TMP007 类似的性能，只是不包含数学引擎或非易失性存储器。

红外热电堆传感器的额定工作温度范围为 –40°C 至 +125°C。该器件可以测量超出器件工作温度范围的物体温度，前提是器件本身未超出工作温度范围（–40°C 至 +125°C）。

TMP007 是一款全集成微电子机械系统 (MEMS) 热电堆传感器，无需直接接触物体即可测量其温度。热电堆会吸收物体中波长介于 4µm 至 16µm 之间（最终用户定义的视野范围）的无源红外能量。

内置数学引擎会结合热电堆的电压变化与内部冷端基准温度传感器计算目标物体温度。TMP007 还具有非易失性存储器，用于存储校准系数。

TMP007 在设计时充分考虑了可移植性和功耗要求，可轻松置于超狭窄空间内，同时采用标准表面贴装工艺。另外，该器件还具有低功耗特性，因此非常适合电池供电类 应用。

TMP006 拥有精简版功能集。TMP006 可提供与 TMP007 类似的性能，只是不包含数学引擎或非易失性存储器。

红外热电堆传感器的额定工作温度范围为 –40°C 至 +125°C。该器件可以测量超出器件工作温度范围的物体温度，前提是器件本身未超出工作温度范围（–40°C 至 +125°C）。
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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TMP001 红外热电堆传感器，具有集成数学引擎 数据表 (Rev. C) PDF | HTML 英语版 (Rev.C) PDF | HTML 2016年 5月 25日
技术文章 Real-time temperature sensing with dual-mode connectivity PDF | HTML 2016年 11月 3日
技术文章 What puts the 'sensor' in SensorTag? PDF | HTML 2015年 6月 22日

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