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Package name SOT-23, SOT-5X3, USON, WSON Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 100 Vrwm (V) 5.5 Bi-/uni-directional Uni-Directional Number of channels 2 IO capacitance (typ) (pF) 1.5 IEC 61000-4-2 contact (±V) 8000 Clamping voltage (V) 16 Dynamic resistance (typ) 1.2 Interface type Ethernet, LVDS, USB 2.0 Breakdown voltage (min) (V) 11 IO leakage current (max) (nA) 1 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Package name SOT-23, SOT-5X3, USON, WSON Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 100 Vrwm (V) 5.5 Bi-/uni-directional Uni-Directional Number of channels 2 IO capacitance (typ) (pF) 1.5 IEC 61000-4-2 contact (±V) 8000 Clamping voltage (V) 16 Dynamic resistance (typ) 1.2 Interface type Ethernet, LVDS, USB 2.0 Breakdown voltage (min) (V) 11 IO leakage current (max) (nA) 1 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
SOT-23 (DZD) 4 6.9204 mm² 2.92 x 2.37 SOT-5X3 (DRL) 5 2.56 mm² 1.6 x 1.6 USON (DRY) 6 1.45 mm² 1.45 x 1 WSON (DRS) 6 9 mm² 3 x 3
  • IEC 61000-4-2 ESD Protection (Level 4)
    • ±8-kV Contact Discharge
    • ±15-kV Air-Gap Discharge
  • IO Capacitance: 1.5 pF (Typ)
  • Low Leakage Current: 1 nA (Maximum)
  • Low Supply Current: 1 nA
  • 0.9 V to 5.5 V Supply-Voltage Range
  • Space-Saving DRL, DRY, and QFN Package Options
  • Alternate 3, 4, 6-Channel options Available:
    TPD3E001, TPD4E001, TPD6E001
  • IEC 61000-4-2 ESD Protection (Level 4)
    • ±8-kV Contact Discharge
    • ±15-kV Air-Gap Discharge
  • IO Capacitance: 1.5 pF (Typ)
  • Low Leakage Current: 1 nA (Maximum)
  • Low Supply Current: 1 nA
  • 0.9 V to 5.5 V Supply-Voltage Range
  • Space-Saving DRL, DRY, and QFN Package Options
  • Alternate 3, 4, 6-Channel options Available:
    TPD3E001, TPD4E001, TPD6E001

The TPD2E001 is a two-channel Transient Voltage Suppressor (TVS) based Electrostatic Discharge (ESD) protection diode array. The TPD2E001 is rated to dissipate ESD strikes at the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 Level 4 international standard.

The DRS package (3.00 mm × 3.00 mm) is also available as a non-magnetic package for medical imaging applications.

See also TPD2E2U06DRLR which is p2p compatible to TPD2E001DRLR and offers higher IEC ESD Protection, lower clamping voltage, and eliminates the input capacitor requirement.

The TPD2E001 is a two-channel Transient Voltage Suppressor (TVS) based Electrostatic Discharge (ESD) protection diode array. The TPD2E001 is rated to dissipate ESD strikes at the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 Level 4 international standard.

The DRS package (3.00 mm × 3.00 mm) is also available as a non-magnetic package for medical imaging applications.

See also TPD2E2U06DRLR which is p2p compatible to TPD2E001DRLR and offers higher IEC ESD Protection, lower clamping voltage, and eliminates the input capacitor requirement.

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测试报告 Test Report for the iPad Automotive Charger 2013年 6月 11日

设计和开发

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评估板

CDCI6214EVM — CDCI6214 超低功耗时钟发生器评估模块

此接口用于访问 I2C 总线以与 CDCI6214 及其控制引脚和电源进行通信。边缘安装 SMA 连接器支持使用 50Ω 设备进行测量,同时板载终端允许使用高阻抗探针。灵活的返工选项允许调整评估模块以符合众多应用特定的要求,从而实现快速的原型设计。
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DP159RGZEVM — DP159RGZEVM 评估模块

DP159RSBEVM 是专为帮助客户评估用于视频应用的 DP159 器件而开发的 PCB。此 EVM 具有用于发送器的 DP 连接和用于接收器的 HDMI 连接。J2 是一种标准 DP 连接器 (Molex 47272-0001)。P2 是一种标准 HDMI 连接器 (Molex 4715-10001)。板上还有用于 HDMI 发送器 (P1) 的第三个视频连接,此功能未装在 DP159RGZEVM 上。

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DRV8243H-Q1EVM — DRV8243-Q1 具有硬件接口的汽车 H 桥驱动器评估模块

DRV824x-Q1 器件系列是完全集成式 H 桥驱动器,可广泛应用于汽车领域。DRV824x-Q1 器件可配置为单路 H 桥驱动器、两个独立的半桥驱动器。这款采用紧凑封装的单片芯片器件采用德州仪器 (TI) 专有的大功率 BiCMOS 工艺技术节点设计,可提供出色的电源处理和热性能,不仅封装尺寸小巧、易于布局,还可提供 EMI 控制、精确的电流检测和诊断功能,稳健性较高。DRV824x-Q1 具有相同的引脚功能和寄存器映射,利用可扩展电阻(电流能力)支持不同的负载,可更大程度减少设计改动。

该器件集成了 N (...)

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DRV8243S-Q1LEVM — DRV8243-Q1 具有 SPI 接口的汽车 H 桥驱动器评估模块

DRV824x-Q1 器件系列是完全集成式 H 桥驱动器,可广泛应用于汽车领域。DRV824x-Q1 器件可配置为单路 H 桥驱动器、两个独立的半桥驱动器。这款采用紧凑封装的单片芯片器件采用德州仪器 (TI) 专有的大功率 BiCMOS 工艺技术节点设计,可提供出色的电源处理和热性能,不仅封装尺寸小巧、易于布局,还可提供 EMI 控制、精确的电流检测和诊断功能,稳健性较高。DRV824x-Q1 具有相同的引脚功能和寄存器映射,利用可扩展电阻(电流能力)支持不同的负载,可更大程度减少设计改动。

该器件集成了 N (...)

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DRV8244H-Q1EVM — DRV8244-Q1 具有硬件接口的汽车 H 桥驱动器评估模块

DRV824x-Q1 器件系列是完全集成式 H 桥驱动器,可广泛应用于汽车领域。DRV824x-Q1 器件可配置为单路 H 桥驱动器、两个独立的半桥驱动器。这款采用紧凑封装的单片芯片器件采用德州仪器 (TI) 专有的大功率 BiCMOS 工艺技术节点设计,可提供出色的电源处理和热性能,不仅封装尺寸小巧、易于布局,还可提供 EMI 控制、精确的电流检测和诊断功能,稳健性较高。DRV824x-Q1 具有相同的引脚功能和寄存器映射,利用可扩展电阻(电流能力)支持不同的负载,可更大程度减少设计改动。

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DRV8244S-Q1LEVM — DRV8244-Q1 具有 SPI 接口的汽车 H 桥驱动器评估模块

DRV824x-Q1 器件系列是完全集成式 H 桥驱动器,可广泛应用于汽车领域。DRV824x-Q1 器件可配置为单路 H 桥驱动器、两个独立的半桥驱动器。这款采用紧凑封装的单片芯片器件采用德州仪器 (TI) 专有的大功率 BiCMOS 工艺技术节点设计,可提供出色的电源处理和热性能,不仅封装尺寸小巧、易于布局,还可提供 EMI 控制、精确的电流检测和诊断功能,稳健性较高。DRV824x-Q1 具有相同的引脚功能和寄存器映射,利用可扩展电阻(电流能力)支持不同的负载,可更大程度减少设计改动。

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DRV8262EVM — DRV8262 采用 DDW 封装的单路或双路 H 桥电机驱动器评估模块

DRV8262EVM 展示了 DRV8262DDWR. 的特性和性能。它集成了两个 H 桥来驱动两个直流电机或一个双极步进电机。两个 H 桥可并联在一起以驱动一个电流更高的直流电机。

该器件可在 4.5V 至 65V 的电源电压范围内运行,能够驱动高达 5A 的满量程电流,并联时可驱动 10A 的电流。

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DRV8262VEVM — DRV8262 采用 DDV 封装的单路或双路 H 桥电机驱动器评估模块

DRV8262VEVM 展示了 DRV8262DDVR 的特性和性能。它集成了两个 H 桥来驱动两个直流电机或一个双极步进电机。两个 H 桥可并联在一起以驱动一个电流更高的直流电机。

该器件可在 4.5V 至 65V 的电源电压范围内运行,能够驱动高达 10A 的满量程电流,并联时可驱动 20A 的电流。

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DRV8461EVM — DRV8461 DDW 封装评估模块

DRV8461 EVM 评估模块展示了 DRV8461DDWR 的特性和性能。

DRV8461 是一款面向工业应用的完全集成的步进电机驱动器。该器件可在 4.5V 至 65V 的电源电压范围内运行,能够驱动高达 3A 的满量程电流。

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DRV8462EVM — DRV8462 具有自动微步进功能的步进电机驱动器评估模块

DRV8462EVM 评估模块展示了 DRV8462DDWR 的特性和性能。

DRV8462 是一款面向工业应用的完全集成的步进电机驱动器。该器件可在 4.5V 至 65V 的电源电压范围内运行,能够驱动高达 5A 的满量程电流。

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DRV8462VEVM — DRV8462 采用 DDV 封装的步进电机驱动器评估模块

DRV8462VEVM 展示了 DRV8462DDVR 的特性和性能。

DRV8462 是一款面向工业应用的完全集成式步进电机驱动器。该器件可在 4.5V 至 65V 的电源电压范围内运行,能够驱动高达 10A 的满量程电流。它具有很多高级特性,例如自动微步进、失速检测、自动扭矩和静止省电模式。

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DRV8962VEVM — DRV8962 采用 DDV 封装的四路半桥电机驱动器评估模块

DRV8962VEVM 展示了 DRV8962DDVR 的特性和性能。对于此器件,DDV 封装的电流能力是 DDW 封装的两倍。

DRV8962 是一款四通道半桥驱动器,其工作电压范围为 4.5V 至 65V,每路输出为 10 A,同时支持宽负载电流范围,适用于各种类型的负载。该器件集成了四个半桥输出功率级,该器件还集成了一个电荷泵稳压器,从而支持高效的高侧 N 沟道 MOSFET 和 100% 占空比运行。

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ESDEVM — ESD 评估模块

静电敏感器件 (ESD) 评估模块 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 产品系列的开发平台。为了测试任何型号的器件,该电路板支持所有传统的 ESD 封装结构。器件可以焊接到相应封装结构,然后进行测试。如果是典型的高速 ESD 二极管,则应采用阻抗受控布局来获取 S 参数并剥离电路板引线。如果是非高速 ESD 二极管,则应采用有布线连接到测试点的封装结构,以便轻松运行直流测试,例如击穿电压、保持电压、漏电流等。该电路板布局布线还可以通过将信号引脚短接至信号所在的位置,轻松地将任何器件引脚连接到电源 (VCC) 或地。
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EVM430-CAPMINI — MSP430FR2512 CapTIvate™ 电容式传感演示板

EVM430-CAPMINI 是一款用于 MSP430FR2512 电容式触控感应微控制器的易用型评估板。它演示了 CapTIvate 技术的主要特性,例如超低功耗和易用性。板载 CapTIvate HID 桥工具支持通过 CapTIvate 设计中心进行触摸在线调优。此板包含 4 个触控按钮和 4 个 LED,用于创建简单的用户界面。它还提供一个用于高级应用的蜂鸣器。该板可由 USB 电缆或板载 CR1632 纽扣电池供电,从而可实现独立的便携式演示。

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EVM430-FR6043 — MSP430FR6043 超声波感应评估模块

The EVM430-FR6043 evaluation kit is a development platform that can be used to evaluate the performance of the MSP430FR6043 for ultrasonic sensing applications (e.g. Smart Gas Meters). The MSP430FR6043 MCU is an ultra-low-power MCU that integrates an ultrasonic sensing analog front end (USS) for (...)
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评估板

EVM430-FR6047 — MSP430FR6047 超声波感应评估模块

EVM430-FR6047 评估套件是一款开发平台,可用于评估适用于超声波检测应用(如智能水表)的 MSP430FR6047 MCU 的性能。MSP430FR6047 MCU 是一款超低功耗器件,具有集成的超声波检测模拟前端 (USS),可实现高精度超声波测量。该器件还包括用于优化信号处理的低耗能加速器 (LEA),可帮助优化功耗,延长电池寿命。该 EVM 提供了一种灵活的解决方案,从而让工程师能够使用 MSP430FR6047 MCU 和各种传感器(范围从 50KHz 到 2.5MHz)快速进行评估和开发。该 EVM 能够利用板载 LCD 显示屏和适用于射频通信模块的连接器显示测量参数。

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评估板

EVM430-FR6989 — MSP430FR6989 evaluation module for extended scan interface (ESI) enabled ultra-low power MCU

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评估板

TMDS181RGZEVM — 采用 RGZ 封装的 TMDS181 6Gbps TMDS 重定时器评估模块

The TMDS181RGZEVM is a PCB created to help customers evaluate the TMDS181 device for video applications with HDMI interfaces.
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子卡

TMDSCNCD28379D — F28379D development kit for C2000™ Delfino MCU controlCARD™

The Delfino F28379D controlCARD from Texas Instruments is Position Manager-ready and an ideal product for initial software development and short run builds for system prototypes, test stands, and many other projects that require easy access to high-performance controllers.  All C2000 (...)

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开发套件

EVMK2GX — 66AK2Gx 1GHz 评估模块

EVMK2GX(也称为“K2G”)1GHz 评估模块 (EVM) 可以让开发人员迅速开始评估 66AK2Gx 处理器系列,并加速音频、工业电机控制、智能电网保护和其他高可靠性实时计算密集型应用的开发。  66AK2Gx 与基于 KeyStone 的现有 SoC 器件类似,可以让 DSP 和 ARM 内核控制系统中的所有内存和外设。此架构有助于最大限度地提高软件灵活性,并可以在其中实现以 DSP 或 ARM 为中心的系统设计。

无论是 Linux 还是 TI-RTOS 操作系统,处理器 SDK 均支持此 EVM,而且此 EVM 采用 USB、PCIe 和千兆位以太网等主要外设。  (...)

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仿真模型

TPD2E001 IBIS Model (Rev. A)

SLLM180A.IBS (22 KB) - IBIS Model
仿真模型

TPD2E001 Unencrypted PSpice Model Package (Rev. A)

SLLM290A.ZIP (29 KB) - PSpice Model

许多 TI 参考设计都包括 TPD2E001

通过我们的参考设计选择工具来审查并确定最适用于您应用和参数的设计。

封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOT-23 (DZD) 4 Ultra Librarian
SOT-5X3 (DRL) 5 Ultra Librarian
USON (DRY) 6 Ultra Librarian
WSON (DRS) 6 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频