CC2541-Q1
- 射频
- 2.4GHz 低能耗专有 RF 无线 MCU
- 支持 250kbps、500kbps、1Mbps 和 2Mbps 数据速率
- 出色的链路预算,不使用外部前段而支持长距离应用
- 高达 0dBm 的可编程输出功率
- 出色的接收器灵敏度(1Mbps 时为
-94dBm)、可选择性和阻断性能 - 适合于针对符合世界范围内的无线电频率调节系统:ETSI EN 300 328 和 EN 300 440 2 类 (欧洲),FCC CFR47 15 部分(美国),和 ARIB STD-T66(日本)
- 布局
- 极少的外部组件
- 6mm × 6mm 四方扁平无引线 (QFN)-40 封装
- 低功率
- 有源模式 RX 低至:18.3mA
- 有源模式 TX (0dBm):18.6mA
- 功率模式 1(4µs 唤醒):270µs
- 功率模式 2(睡眠定时器打开):1µs
- 功率模式 3(外部中断):0.5µs
- 宽电源电压范围(2V 至 3.6V)
- 微控制器
- 具有代码预取功能的高性能和低功率 8051 微控制器内核
- 256KB 系统内可编程闪存
- 在所有功率模式下具有保持功能的 8KB RAM
- 支持硬件调试
- 扩展基带自动化,包括自动确认和地址解码
- 所有功率模式中对所有相关寄存器的保持
- 外设
- 功能强大的 5 通道直接内存访问 (DMA)
- 红外 (IR) 生成电路
- 通用定时器(1 个 16 位,2 个 8 位)
- 具有捕捉功能的 32kHz 睡眠定时器
- 精确数字接收到的数字信号强度指示器 (RSSI) 支持
- 电池监视器和温度感应器
- 含 8 通道和可配置分辨率的 12 位模数转换器 (ADC)
- 高级加密标准 (AES) 安全协处理器
- 2 个功能强大的支持几个串行协议的通用异步接收发器 (UART)
- 23 个通用 I/O 引脚
(21 × 4mA,2 × 20mA) - I2C 接口
- 2 个具有 LED 驱动功能的 I/O 引脚
- 安全装置定时器
- 集成的高性能比较器
- 开发工具
- CC2541 评估模块
- SmartRF™ 软件
- 提供 IAR 嵌入式 Workbench™
- 符合针对单模式蓝牙低能耗 (BLE) 解决方案的符合4.0 协议的堆栈
- 完全功率优化堆栈,包括控制器和主机
- GAP - 中心设备,外设,或者广播器(包括组合角色)
- 属性协议 (ATT) / 通用属性配置文件 (GATT) – 客户端和服务器
- 对称式对多重处理 (SMP) - AES-128 加密和解密
- L2CAP
- 示例应用和配置文件
- 针对 GAP 中心和外围作用的一般应用
- 距离临近,加速计,简单关键字,和电池 GATT 服务
- BLE 软件栈内支持更多应用
- 多重配置选项
- 单芯片配置,允许应用运行在 CC2541 上-Q1:
- 针对外部微处理器上运行应用的网络处理器接口
- BTool - 用于评估、开发和测试的 Windows PC 应用
- 支持空中下载更新
- 完全功率优化堆栈,包括控制器和主机
应用
- 2.4GHz 低能耗系统
- 专有 2.4GHz 系统
- 遥控门锁(被动式遥感)
- 轮胎气压监视
- 接近传感
- 接口和控制
- 诊断和维护
- 电缆更换
- 传感器节点
- 信息娱乐与媒体
- 智能手机连接
- 信标
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CC2541-Q1 是一款针对低功耗和专有 2.4GHz 应用的功耗优化型无线 MCU 解决方案。 此器件可构建稳定耐用的网络节点,同时保证总物料成本低廉。 CC2541-Q1 结合了领先的 RF 收发器的出色性能以及符合行业标准的增强型 8051 MCU、系统内可编程闪存、8KB RAM 和多种其它功能强大的特性和外设。 CC2541-Q1 非常适用于需要超低功耗的系统,具体由各种工作模式指定。 运行模式间较短的转换时间进一步使低能耗变为可能。
CC2541-Q1 采用 6mm x 6mm QFN40 封装。
技术文档
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
CC2541EMK — CC2541 评估模块套件
CC2541 评估板套件包含两个 CC2541 蓝牙低能耗评估板,其既可作为独立模块使用(要求提供电源和简单的载板,如 SoC 电池板等 (https://www.ti.com/tool/soc-bb)),也可连接到 SmartRF05EB 评估电路板(包含在 CC2540DK 中)等,以便从 PC 获得全面控制。
可将该评估板用作参考电路板,以进行原型设计和验证 CC2541 RF IC 的性能。
CC-DEBUGGER — 用于射频片上系统的调试器和编程器
CC 调试器是用于 TI 低功耗射频片上系统的小型编程器和调试器。它可以与用于 8051(7.51A 或更高版本)的 IAR 嵌入式工作平台一起使用以进行调试,并可与 SmartRF 闪存编程器一起使用以进行闪存编程。CC 调试器还可用于控制 SmartRF Studio 中的所选器件。
CC2541DK-MINI — CC2541 迷你开发套件
BLE-STACK — 低功耗蓝牙软件栈
特性
- 蓝牙 5 支持 2Mbps 高速模式、远距离模式(LE 编码 PHY)、广播扩展 (AE)、Privacy 1.2.1 和通道选择算法 2。(仅限 BLE5-Stack)
- 完全支持所有蓝牙核心规范 4.2 特性:LE 安全连接、LE 数据长度扩展和 LE 隐私 1.2。
- 示例应用适用于所有 (...)
PACKET-SNIFFER — SmartRF™ Packet Sniffer 2.18.1
The SmartRF Packet Sniffer is a PC software application that can display and store radio packets captured by a listening RF device. The capture device is connected to the PC via USB. Various RF protocols are supported. The Packet Sniffer filters and decodes packets and displays them in a convenient (...)
支持的产品和硬件
产品
低功耗 2.4GHz 产品
Sub-1GHz 无线 MCU
Sub-1GHz 收发器
其他无线产品
汽车类无线连接产品
硬件开发
评估板
开发套件
软件
软件编程工具
计算工具
驱动程序或库
SWRC251 — CC254x Proprietary Mode Packet Error Rate Test
支持的产品和硬件
SWRC258 — BLE Device Monitor (v2.9.0)
支持的产品和硬件
产品
低功耗 2.4GHz 产品
汽车类无线连接产品
硬件开发
开发套件
CC2541 Postage Stamp Reference Design Bill of Materials (BOM) (Rev. A)
BT-POWER-CALC — Bluetooth Power Calculator for CC13xx, CC26xx and CC23xx devices
支持的产品和硬件
产品
低功耗 2.4GHz 产品
Sub-1GHz 无线 MCU
汽车类无线连接产品
硬件开发
评估板
开发套件
软件
计算工具
软件开发套件 (SDK)
SMARTRF-STUDIO-7 — SmartRF Studio
SmartRF™ Studio is a Windows application that helps designers of RF systems to easily evaluate the radio at an early stage in the design process for all TI CC1xxx and CC2xxx low-power RF devices. It simplifies generation of the configuration register values and commands, as well as practical (...)
支持的产品和硬件
产品
MSP430 微控制器
低功耗 2.4GHz 产品
Sub-1GHz 无线 MCU
Sub-1GHz 收发器
其他无线产品
汽车类无线连接产品
硬件开发
开发套件
评估板
接口适配器
子卡
SIMPLELINK-2-4GHZ-DESIGN-REVIEWS — SimpleLink™ CC2xxx 器件的硬件设计审查
开始
申请审查 2.4GHz 硬件设计前,应在我们的 E2E 论坛上提交一般设计问题。
请确保您已准备好随硬件设计评审申请表一起发送以下必需文档:
- 确认已查看产品页面上的所有硬件文档,包括数据表、设计指南、用户指南和其他硬件资源
- 提供可移植文档格式 (PDF) 版本的原理图
- 提供物料清单 (BOM)
- 提供审查所需的各种详细信息
- 提供审查所需的电路板设计(包括器件配置和引用标识符)的 Gerber (...)
TIDA-00358 — 小型蓝牙低功耗 (BLE) 参考设计
CC2541KEYFOB-RD — CC2541 密钥卡参考设计
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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VQFN (RHA) | 40 | Ultra Librarian |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。