TIDM-SMBUS

采用低功耗微控制器的 SMBus 设计

TIDM-SMBUS

设计文件

概述

此设计利用现有 Launchpad 评估套件和 BoosterPack 插件模块来演示如何使用德州仪器 (TI) MSP430 SMBus 库实现基于 SMBus 的系统。

特性

• 低功耗
• 具有成本效益
• 展示 smbuslib 作为主从设备的实现方式
• 使用 TMP006 远程测量物体温度
• 将 MSP430 作为 SMBus 从属设备轻松实现 LED 调光器
• 易于使用的 GUI

??image.gallery.download_zh_CN?? 观看带字幕的视频 视频

我们开发的全面组装电路板仅用于测试和性能验证,不可用于销售。

设计文件和产品

设计文件

下载现成的系统文件,加快您的设计过程。

TIDU741.PDF (2381 K)

参考设计概述和经过验证的性能测试数据

TIDRDF5.ZIP (268 K)

设计布局和元件的详细原理图

TIDRDF6.PDF (85 K)

设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表

TIDRDF7.ZIP (3282 K)

IC 元件的 3D 模型和 2D 图纸使用的文件

TIDC971.ZIP (883 K)

包含设计 PCB 物理板层信息的设计文件

产品

在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。

MSP430 微控制器

MSP430FR5969具有 64KB FRAM、2KB SRAM、AES、12 位 ADC、比较器、DMA、UART/SPI/I2C 和计时器的 16MHz MCU

数据表: PDF | HTML
MSP430 微控制器

MSP430G2553具有 16KB 闪存、512B SRAM、比较器、UART/SPI/I2C、计时器的 16MHz MCU

数据表: PDF
ESD 保护二极管

TPD2E001适用于 USB 2.0 且具有 1nA 最大漏电流和 VCC 引脚的双路 1.5pF、5.5V、±8kV ESD 保护二极管

数据表: PDF | HTML
ESD 保护二极管

TPD4E004适用于高速接口且具有 VCC 引脚的四通道 1.6pF、5.5V、±8kV ESD 保护二极管

数据表: PDF | HTML
数字温度传感器

TMP006采用 WCSP 封装的红外热电堆无触点温度传感器

数据表: PDF | HTML
模拟开关和多路复用器

TS5A21366具有 1.8V 输入逻辑电压的 0.75Ω 导通状态电阻、5V、1:1 (SPST)、双通道模拟开关

数据表: PDF | HTML
线性和低压降 (LDO) 稳压器

TPS773具有复位延迟功能的 250mA、10V、低压降稳压器

数据表: PDF

开始开发

软件

支持软件

TIDC970 SMBus Design Using Low Power Microcontroller Software

技术文档

未找到结果。请清除搜索,并重试。
查看所有 1
类型 标题 下载最新的英文版本 日期
设计指南 SMBus Design Using MSP430 Design Guide 2015年 3月 5日

相关设计资源

硬件开发

开发套件
MSP-EXP430FR5969 MSP430FR5969 LaunchPad™ 开发套件

支持与培训

可获得 TI E2E™ 论坛的工程师技术支持

查看所有论坛主题
查看英文版所有论坛主题

所有内容均由 TI 和社区网友按“原样”提供,并不构成 TI 规范。参阅使用条款

如果您对质量、包装或订购 TI 产品有疑问,请参阅 TI 支持

视频