This design serves as a demonstration platform for the KNX software and hardware offering for MSP430™ microcontrollers (MCUs) from TI and TAPKO Technologies GmbH™. The wired KNX thermostat takes advantage of the ultra-low-power FRAM technology of the MSP430FR5969 MCU to efficiently achieve a thermostat with persistent user settings upon power cycles. The real time clock (RTC) of the MSP microcontroller enables the creation of temperature profiles for automatic temperature adjustment. Temperature and humidity measurements are collected by TI’s HDC1000 digital humidity sensor and sent to the MSP MCU over an I2C communication line. The Sharp® Memory LCD BoosterPack™ (430BOOST-SHARP96) plug-in module and four switches are used to create a user interface.
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MSP430FR5969 LaunchPad™ development kit
MSP-EXP430FR5969 LaunchPad 开发套件是适用于 MSP430FR5969 MCU 的易用型微控制器开发板。它包含在 MSP430FRxx FRAM 平台上快速开始开发所需要的全部资源，包括用于编程、调试和能量测量的板载仿真。该电路板具有可集成简单用户界面的板载按钮和 LED，以及支持独立应用（无需外部电源）的超级电容器。MSP430FR5969 微控制器采用嵌入式 FRAM（铁电随机存取存储器），这是一种以超低功耗、高擦写次数和高速写入功能而闻名的非易失性存储器。由于有 20 引脚的接头和多种 BoosterPack (...)
| 类型 | 标题 | 下载最新的英文版本 | 日期 | |||
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| * | 设计指南 | KNX Thermostat TI Design Guide (Rev. A) | 2016年 6月 21日 | |||
| * | 应用手册 | Using MSP on KNX Systems Application Report | 2015年 11月 3日 | |||
| 技术文章 | Make building automation systems interoperable with KNX software on ultra-low-powe | PDF | HTML | 2016年 3月 31日 |