TPS766
- 输入电压范围:
- 旧芯片:2.7V 至 10V(绝对最大值 13.5V)
- 新芯片:2.5V 至 16V(绝对最大值 18V)
- 输出电压范围:
- 旧芯片:1.5V 至 5V(固定)和 1.25V 至 5.5V(可调)
- 新芯片:1.2V 至 12V(固定)和 0.8V 至 14.6V(可调)
- 输出电流:最高 250mA
- 输出精度:
- 旧芯片:3%(整个负载和温度范围)
- 新芯片:1%(整个负载和温度范围)
- 低静态电流 (IQ):
- 旧芯片:空载时典型值为 35µA
- 新芯片:空载时典型值为 55µA
- IQ(禁用状态):
- 旧芯片:10µA(最大值)
- 新芯片:4µA(最大值)
- 压降(新芯片):
- 250mA 时高达 225mV(典型值)(TPS76650)
- 高 PSRR(新芯片):1MHz 时为 46dB
- 内部软启动时间(新芯片):750µs(典型值)
- 过流限制和热保护
- 与 2.2µF 或更高的电容器搭配使用时可保持稳定(新芯片)
- 开漏电源正常
- 封装:8 引脚,4.9mm × 6mm SOIC (D)
TPS766 是一款低压降 (LDO) 线性稳压器,支持 2.5V 至 16V 的输入电压范围(新芯片)和高达 250mA 的负载电流。对于新芯片,支持的输出范围为 1.2V 至 12V(固定版本)或 0.8V 至 14.6V(可调版本)。
输入电压范围高达 16V(新芯片),这使得该器件非常适合由变压器次级绕组和稳压电源轨(例如 10V 或 12V)供电。此外,该器件具有宽输出电压范围,因此能够为碳化硅 (SiC) 栅极驱动器和麦克风产生偏置电压,以及为微控制器 (MCU) 和处理器供电。
高带宽 PSRR 性能在 1kHz 时大于 70dB,在 1MHz 时大于 46dB(新芯片),因此有助于衰减上游直流/直流转换器的开关频率,并更大限度减少后置稳压器滤波。新芯片支持内部软启动电路机制,该机制可减小启动期间的浪涌电流,从而降低输入电容。
旧芯片支持在整个负载电流范围内提供恒定静态电流(对于 0mA 至 250mA 的整个输出电流范围,通常为 35µA)。
TPS766 LDO 还具有睡眠模式,在该模式下,向 EN(使能)施加 TTL 高电平信号可关闭稳压器。在禁用模式下,旧芯片的静态电流小于 1µA(典型值),而新芯片的静态电流约为 1.6µA(典型值)。
电源正常 (PG) 是高电平有效输出,用于实现上电复位或低电池电量指示。
对于固定输出版本,TPS766 提供 1.5V 至 5.0V(旧芯片)和 1.2V 至 12V(新芯片)的输出范围。对于可调版本,输出电压可在 1.25V 至 5.5V(旧芯片)和 0.8V 至 14.6V(新芯片)范围内编程。TPS766 采用 8 引脚 SOIC 封装。
技术文档
类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | 数据表 | TPS766 250mA 16V 低压降稳压器 数据表 (Rev. E) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2024年 3月 15日 |
应用手册 | LDO 噪声揭秘 (Rev. B) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2020年 9月 16日 | |
应用手册 | LDO PSRR Measurement Simplified (Rev. A) | PDF | HTML | 2017年 8月 9日 | |||
模拟设计期刊 | 低成本隔离式 3.3 至 5V DC/DC 转换器的离散设计 | 英语版 | 2011年 4月 5日 | |||
应用手册 | 简化的 LDO PSRR 测量 | 最新英语版本 (Rev.A) | PDF | HTML | 2010年 7月 28日 |
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
- DRL (SOT563-6)
TIDEP0032 — 面向工业自动化应用的多协议工业以太网检测(采用 PRU-ICSS)参考设计
TIDEP0028 — Ethernet Powerlink 开发平台
TIDEP-0075 — 工业通信网关 PROFINET IRT 转 PROFIBUS 主设备参考设计
TIDEP0078 — 适用于 AM572x 的 OPC UA 数据访问服务器参考设计
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。