TPS61240
- Efficiency > 90% at Nominal Operating Conditions
- Total DC Output Voltage Accuracy 5.0 V±2%
- Typical 30-µA Quiescent Current
- Best in Class Line and Load Transient
- Wide VIN Range From 2.3 V to 5.5 V
- Output Current up to 450 mA
- Automatic PFM/PWM Mode Transition
- Low Ripple Power Save Mode for Improved
Efficiency at Light Loads - Internal Softstart, 250-μs Typical Start-Up Time
- 3.5-MHz Typical Operating Frequency
- Load Disconnect During Shutdown
- Current Overload and Thermal Shutdown
Protection - Three Surface-Mount External Components
Required (One MLCC Inductor, Two Ceramic
Capacitors) - Total Solution Size <13 mm2
- Available in a 6-Pin DSBGA and 2-mm × 2-mm
WSON Package
The TPS6124x device is a highly efficient synchronous step-up DC-DC converter optimized for products powered by either a three-cell alkaline, NiCd or NiMH, or one-cell Li-Ion or Li-Polymer battery. The TPS6124x supports output currents up to 450 mA. The TPS61240 has an input valley current limit of 500 mA, and the TPS61241 has an input valley current of 600 mA.
With an input voltage range of 2.3 V to 5.5 V, the device supports batteries with extended voltage range and are ideal to power portable applications like mobile phones and other portable equipment. The TPS6124x boost converter is based on a quasi-constant on-time valley current mode control scheme.
The TPS6124x presents a high impedance at the VOUT pin when shut down. This allows for use in applications that require the regulated output bus to be driven by another supply while the TPS6124x is shut down.
During light loads the device will automatically pulse skip allowing maximum efficiency at lowest quiescent currents. In the shutdown mode, the current consumption is reduced to less than 1 µA.
TPS6124x allows the use of small inductors and capacitors to achieve a small solution size. During shutdown, the load is completely disconnected from the battery. The TPS6124x is available in a 6-pin DSBGA and 2-mm × 2-mm WSON package.
技术文档
设计和开发
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DP149RSBEVM — DP149 3.4Gbps DP++ 转 HDMI 重定时器评估模块
DP149RSBEVM 是专为帮助客户评估用于视频应用的 DP149 器件而开发的 PCB。此 EVM 还能用作在 RSB 封装中实现 DP149 的硬件参考设计。可以根据请求提供 PCB 设计/布局文件,以提供布线/位置规则的 PCB 设计示意图。
DP159RGZEVM — DP159RGZEVM 评估模块
DP159RSBEVM 是专为帮助客户评估用于视频应用的 DP159 器件而开发的 PCB。此 EVM 具有用于发送器的 DP 连接和用于接收器的 HDMI 连接。J2 是一种标准 DP 连接器 (Molex 47272-0001)。P2 是一种标准 HDMI 连接器 (Molex 4715-10001)。板上还有用于 HDMI 发送器 (P1) 的第三个视频连接,此功能未装在 DP159RGZEVM 上。
DP159RSBEVM — DP159RGZEVM 评估模块
DP159RSBEVM 是专为帮助客户评估用于视频应用的 DP159 器件而开发的 PCB。此 EVM 具有用于发送器的 DP 连接和用于接收器的 HDMI 连接。J2 是一种标准 DP 连接器 (Molex 47272-0001)。P2 是一种标准 HDMI 连接器 (Molex 4715-10001)。板上还有用于 HDMI 发送器 (P1) 的第三个视频连接,此功能未装在 DP159RSBEVM 上。
EVM430-FR6043 — MSP430FR6043 超声波感应评估模块
MMWAVEICBOOST — 毫米波传感器承载卡平台
MMWAVEICBOOST 承载卡扩展了某些 60GHz 毫米波评估模块的功能。该板通过 TI 的 Code Composers 兼容调试器提供高级软件开发、调试功能(例如跟踪和单步执行)。板载 Launchpad 接口可与 TI BoosterPack™ 兼容的硬件配对,以提供更多的传感器和无线连接。TI 的 LaunchPad 生态系统可使 MMWAVEICBOOST 访问更多外设并建立更多连接。
MMWAVEICBOOST 具有可实现扩展连接的 LaunchPad™ 开发套件接口,例如以太网供电 (PoE)、Wi-Fi®、Sub-1 GHz 等。
TDP158RSBEVM — 6Gbps 交流耦合型 TMDS & HDMI™ 转接驱动器评估模块
TMDS171RGZEVM — TMDS171EVM 评估模块
TMDS171 EVM 是专为帮助客户评估带 HDMI 接口的视频应用 TMDS171 设备而开发的印刷电路板。此 EVM 还能用作在 RGZ 封装中实现 TMDS171 的硬件参考设计。可以根据请求提供 PCB 设计/布局文件,其中包含 TMDS171 或 DP159 RGZ 组件的布线/位置规则 PCB 设计示意图。
值得注意的是,此 EVM 设计支持 TMDS171、DP159 和 DP159 至 HDMI 应用,因此它包含典型 TMDS171 应用不需要的许多组件。可以为客户单独提供专门针对 TMDS171 和 DP159 的参考设计。
TMDS181RGZEVM — 采用 RGZ 封装的 TMDS181 6Gbps TMDS 重定时器评估模块
TPS61240EVM-360 — TPS61240EVM-360 评估模块
TPS61240EVM-260 简化了 TPS61240 IC 的评估过程。该 EVM 上具有三个电路:
CKT1 将会演示 TPS61240DRV (SON) 包。
CKT2 将会演示采用小布局的 TPS61240YFF (WCSP) 包。
CKT3 将会演示 TPS61240YFF 在二极管 OR 配置中的工作情况。
Unecrypted TPS61240 PSpice Transient Model Package (Rev. A)
TIDEP-01008 — Jacinto™ ADAS 处理器上的多传感器平台参考设计
TIDM-02003 — 适用于气体流量测量的超声波传感子系统参考设计
TIDM-02005 — 适用于水流测量的超声波检测子系统参考设计
PMP11311 — 使用 bq51003 和 bq25120 实现无线充电的可穿戴设备电源参考设计
TIDA-01630 — 适用于 Tamagawa 编码器的高 EMC 抗扰度 RS485 接口参考设计
TIDA-01401 — 用于绝对编码器的高 EMC 抗扰度 RS-485 接口参考设计
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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DSBGA (YFF) | 6 | Ultra Librarian |
WSON (DRV) | 6 | Ultra Librarian |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
- 制造厂地点
- 封装厂地点