TMP102
- SOT563 封装 (1.6mm × 1.6mm) 尺寸较 SOT-23 减小 68%
- 精度无需校准:
- -25°C 至 85°C 范围内为 2.0°C(最大值)
- -40°C 至 125°C 范围内为 3.0°C(最大值)
- 低静态电流:
- 工作时 7.5µA(最大值)
- 关断时 0.35µA(最大值)
- 电源电压范围:1.4V 至 3.6V
- 分辨率:12 位
- 数字输出:与 SMBus、两线制和 I2C 接口兼容
- NIST 可追溯
TMP102 器件是一款数字温度传感器,旨在要求高精度的应用中替代 NTC/PTC 热敏电阻。该器件在未经校准或无外部组件信号调节的情况下可提供的精度为 ±0.5°C。器件温度传感器为高度线性化产品,无需复杂计算或查表即可得知温度。片上 12 位 ADC 具备最低 0.0625°C 的分辨率。
1.6mm × 1.6mm SOT563 封装尺寸较 SOT-23 封装减小 68%。TMP102 器件与 SMBus™、两线制和 I2C 接口兼容,可与多达四个器件共用一根总线。该器件还具有 SMBus 警报功能。器件的额定工作电压范围是 1.4V 至 3.6V,整个工作范围内最大静态电流为 7.5µA。
TMP102 器件适用于在各种通信、计算机、消费类产品、环境、工业和仪表等各种应用中进行工作温度测量。器件的额定工作温度范围为 -40°C 至 125°C。
TMP102 生产单元已完全通过可追溯 NIST 的传感器测试,并且已借助可追溯 NIST 的设备使用 ISO/IEC 17025 标准认可的校准进行验证。
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技术文档
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设计和开发
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DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
- DRL (SOT563-6)
MIKRO-3P-TMP-I2C-CLICK — 采用温度传感器、具有 I2C 的 MikroElektronika mikroBUS™ 快速原型设计 Click boards™
MikroE Click board™ 产品的 TMP-I2C-CLICK 系列是紧凑型附加电路板,可精确测量温度。这些板具有数字温度传感器,并通过 I2C 接口与主机处理器通信。所选的每个温度传感器均具有指定的分辨率(精度)和范围,具体取决于感应技术和用于转换的 ADC。Click board™ 产品适用于在各种通信、计算机、消费类产品、环境、工业和仪器仪表应用中测量工作温度。
所有 TMP-I2C-CLICK 产品都具有符合 mikroSDK 标准的库,该库包含可简化软件开发的函数。Click Board™ 产品出厂时经过全面测试,可在配备 mikroBUS™ 插槽的系统上直接使用。
(...)
TMP102SW-LINUX — 用于 TMP102 的 Linux 驱动程序
Linux 主线状态
在 Linux 主线中提供:是
可通过 git.ti.com 获取:不适用
- tmp102
与该器件关联的文件为:
- drivers/hwmon/tmp102.c
- Documentation/devicetree/bindings/i2c/trivial-devices.txt
- Documentation/hwmon/tmp102
ASC-STUDIO-TMP102 — ASC studio for configuring all aspects of the TMP102 temperature sensor
支持的产品和硬件
TIDEP-01008 — Jacinto™ ADAS 处理器上的多传感器平台参考设计
TIDC-CC2650-UTAG — SimpleLink™ CC2650 uTag – 超紧凑型 Bluetooth® 智能参考设计
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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SOT-5X3 (DRL) | 6 | Ultra Librarian |
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