THS4130
- 高性能
- 带宽:170MHz(V CC = ±15V,G = 1V/V)
- 压摆率:51 V/µs
- 增益带宽积:215 MHz
- 失真:–102dBc THD(2V PP、250kHz 时)
- 电压噪声
- 1/f 电压噪声拐角频率:350 Hz
- 输入基准噪声 1.25nV/√Hz
- 单电源工作电压范围:5 V 至 30 V
- 静态电流(关断):860µA (THS4130)
- 温度范围:–40°C 至 +85°C
- 封装:PowerPAD™ HVSSOP-8、SOIC-8、VSSOP-8
THS4130 和 THS4131 器件 (THS413x) 是使用德州仪器 (TI) 先进的高压互补双极工艺制造的全差分输入/输出放大器系列。
THS413x 使用从输入到输出的真正全差分信号路径,提供高达 ±15V 的高电源电压。这种设计带来了出色的共模噪声抑制能力(800kHz 时为 95dB)和总谐波失真(2V PP、250kHz 时为 −102dBc)。高电压差分信号链可通过宽电源电压范围提高裕量和动态范围,而无需为差分信号的每个极性添加单独的放大器。
THS413x 具有 –40°C 至 +85°C 的宽额定运行温度范围。
技术文档
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
DEM-FDA-DGN-EVM — DGN 封装的全差分放大器评估模块
DEM-FDA-DGN-EVM 是一款未组装的评估模块 (EVM),适用于采用 DGN (HVSSOP) 封装的全差分放大器 (FDA)。该 EVM 旨在搭配使用 50Ω SMA 连接器和实验室设备,对高速 FDA 进行快速高效的实验室测试。原理图包含了执行实验室测量所需的所有连接器,包括电源和信号连接。根据原理图组装时,该 EVM 配置为单端输入和单端输出,而且可通过适当的配置适应全差分操作。输出变压器可实现单端输出,以轻松连接到测试设备,并且具有用于输出共模 (Vocm) 和断电 (PD) 控制的外部 SMA 连接器。
DEM-FDA-SOIC-EVM — 采用 SOIC 封装的全差分放大器评估模块
DEM-FDA-SOIC-EVM 是一款未组装的评估模块 (EVM),适用于采用 D (SOIC) 封装的全差分放大器 (FDA)。该 EVM 旨在搭配使用 50Ω SMA 连接器和实验室设备,对高速 FDA 进行快速高效的实验室测试。原理图包含了执行实验室测量所需的所有连接器,包括电源和信号连接。根据原理图组装时,该 EVM 配置为单端输入和单端输出,而且可通过适当的配置适应全差分操作。输出变压器可实现单端输出,以轻松连接到测试设备,并且具有用于输出共模 (Vocm) 和断电 (PD) 控制的外部 SMA 连接器。
THS4130EVM — THS4130 评估模块
The THS4130EVM is a good example of PCB design and layout for high-speed operational amplifier applications. It is a complete circuit for the high-speed operational amplifier. The EVM is mad eof the THS4130 high-speed operational amplifier, a number of passive components, and various featues and (...)
Ultra-Low-Noise Time Gain Control (TGC) Circuit Using Different DAC Devices (Rev. A)
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
TIDA-01427 — 适用于超声波的 2.3nV/√Hz、差动、时间增益控制 (TGC) DAC 参考设计
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
HVSSOP (DGN) | 8 | Ultra Librarian |
SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
VSSOP (DGK) | 8 | Ultra Librarian |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
- 制造厂地点
- 封装厂地点