THS4551
- 带宽:150MHz (G = 1V/V)
- 差分输出压摆率:220V/µs
- 增益带宽积:135MHz
- 负轨输入 (NRI), 轨到轨输出 (RRO)
- 宽输出共模控制范围
- 单电源工作电压范围:2.7V 至 5.4V
- 修整后的电源电流:在 5 V 时为 1.37 mA
- 25°C 输入失调电压:±175µV(最大值)
- 输入失调电压漂移:±1.8µV/°C(最大值)
- 差分输入电压噪声:3.3nV/√Hz
- HD2:-128dBc(2VPP、100kHz 时)
- HD3:-139dBc(2VPP、100kHz 时)
- 短于 50ns 的稳定时间:4V 阶跃,容限为 0.01%
- 18 位稳定时间:4V 阶跃,小于 500ns
THS4551 全差分放大器可在单端源与差分输出之间提供一个简单的接口,从而满足各类高精度模数转换器 (ADC) 的需求。此器件兼具优异的直流精度、低噪声以及稳健的容性负载驱动能力,非常适用于具有高精度要求的数据采集系统;同时在放大器与 ADC 协同作用下,可获得出色的信噪比 (SNR) 与无杂散动态范围 (SFDR)。
THS4551 具有所需的负电源轨输入,可用于将直流耦合、以接地为中心的源信号连接到单电源差分输入 ADC。该器件具有超低直流误差和漂移,能够满足新兴的 16 至 20 位逐次逼近寄存器 (SAR) 输入要求。在 0.7V 至 3.0V 以上的 ADC 共模输入要求下,宽范围输出共模控制支持 ADC 在 1.8V 至 5V 电源下运行。
THS4551 器件可在 –40°C 至 +125°C 的宽温度范围内额定运行,并且提供 8 引脚超薄小外形尺寸 (VSSOP) 封装、16 引脚超薄四方扁平无引线 (VQFN) 封装以及 10 引脚超薄四方扁平无引线 (WQFN) 封装。
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设计和开发
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ADS8900BEVM-PDK — ADS8900B 性能演示套件 (PDK),适用于全差动输入 20 位 SAR ADC
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THS4551RGTEVM — THS4551RGT 评估模块
THS4551RUNEVM — THS4551RUN 评估模块
THS4551DGK Unencrypted TINA-TI Model Package (Rev. C)
TINA-TI 100kHz MFB filter LG test of Figure 87 THS4551
TINA-TI AC Coupled Single to Differentiate Gain of 2 Figure70 THS4551
TINA-TI Attenuator With No Caps Gain of 0.1 Figure80 THS4551
TINA-TI Attenuator With a Caps Gain of 0.1 Figure81 THS4551
TINA-TI Basic Gain of 1 Test Circuit Figure61 THS4551
TINA-TI Differential Audio DAC ZT Design Figure90 THS4551
TINA-TI Differential IO with OPA2192 to FDA to SAR Figure 76 THS4551
TINA-TI Differential Transimpedance LG Sim Figure90 THS4551
TINA-TI Gain of 0.2 100kHz Butterworth MFB Filter Figure87 THS4551
TINA-TI Gain of 5 Single to Different Simplified for Figure72 THS4551
TINA-TI Gain of 5 Single to Different with 10Mhz Bessel Figure93 THS4551
TINA-TI High Gain Single to Different with Feedback Pole Figure 83 THS4551
TINA-TI High Gain Single to Different with Feedback Pole and Input C Figure 85
TINA-TI Single to Differential Attenuator Figure71 THS4551
SBOR022 — TI FDA Calculator
支持的产品和硬件
产品
全差分放大器
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TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序
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TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
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封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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