UCC21710-Q1
- 5.7kV RMS 单通道隔离式栅极驱动器
- 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准
- 器件温度等级 0:-40°C 至 +150°C 环境工作温度范围
- 器件 HBM ESD 分类等级 3A
- 器件 CDM ESD 分类等级 C6
- 高达 2121V pk 的 SiC MOSFET 和 IGBT
- 33V 最大输出驱动电压 (VDD-VEE)
- ±10A 驱动强度和分离输出
- 150V/ns 最小 CMTI
- 具有 270ns 快速响应时间的过流保护
- 4A 内部有源米勒钳位
- 发生故障时的 400mA 软关断
- 具有 PWM 输出的隔离式模拟传感器
- 采用 NTC、PTC 或热敏二极管的温度感应
- 高电压直流链路或相电压
- 过流警报 FLT 和通过 RST/EN 重置
- 针对 RST/EN 的快速启用/禁用响应
- 抑制输入引脚上的 <40ns 噪声瞬态和脉冲
- RDY 上的 12V VDD UVLO(具有电源正常指示功能)
- 具有高达 5V 的过冲/欠冲瞬态电压抗扰度的输入/输出
- 130ns(最大)传播延迟和 30ns(最大)脉冲/器件间偏移
- SOIC-16 DW 封装,爬电距离和间隙 > 8mm
- 工作结温范围:-40°C 至 +150°C
- 安全相关认证:
- 符合 DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17) 标准的增强型绝缘
- UL 1577 组件认证计划
UCC21710-Q1 是一款电隔离单通道栅极驱动器,设计用于高达 1700V 的 SiC MOSFET 和 IGBT,具有先进的保护功能、出色的动态性能和稳健性。 UCC21710-Q1 具有高达 ±10A 的峰值拉电流和灌电流。
输入侧通过 SiO 2 电容隔离技术与输出侧相隔离,支持高达 1.5kV RMS 的工作电压、12.8kV PK 的浪涌抗扰度,隔离栅寿命超过 40 年,并提供较低的器件间偏斜 ,共模噪声抗扰度 (CMTI) 大于 150V/ns。
UCC21710 -Q1 具有高级保护功能,如快速过流和短路检测、分流电流检测支持、故障报告、有源米勒钳位以及输入和输出侧电源 UVLO(用于优化 SiC 和 IGBT 开关行为和稳健性)。可以使用隔离式模拟至 PWM 传感器更轻松地检测温度或电压,从而进一步提高驱动器的多功能性并消减系统设计工作量、尺寸和成本。
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功能与比较器件相同,但引脚排列有所不同
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评估板
UCC21710QDWEVM-025 — 适用于 SiC 和 IGBT 晶体管及电源模块的驱动和保护评估板
UCC21710QDWEVM-025 是一个紧凑的单通道隔离式栅极驱动器板,可提供采用 150 x 62 x 17mm 和 106 x 62 x 30mm 封装的 SiC MOSFET 和 Si IGBT 电源模块所需的驱动电压、偏置电压、保护和诊断功能。此 TI EVM 以 5.7kVrms 增强型隔离驱动器 UCC21710 为基础,后者采用 SOIC-16DW 封装,具有 8.0mm 爬电距离和间隙。该 EVM 包含基于 SN6505B 的隔离式直流/直流变压器偏置电源。
用户指南: PDF
计算工具
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
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参考设计
PMP23223 — 具有辅助电源的智能隔离式栅极驱动器参考设计
此参考设计展示了 UCC21732 栅极驱动器与 UCC14xxx 系列辅助电源的组合。此设计可用于驱动各种功率管,包括直接连接到 Wolfspeed 碳化硅 (SiC) 场效应晶体管 (FET) 模块。此参考设计可用作高侧或低侧驱动器,也可使用容性模拟负载进行测试。
UCC14240-Q1、UCC14141-Q1 和 UCC14341-Q1 都是集成辅助电源的直接替代产品,每个产品都具有不同的目标输入电压和输出功率。
UCC14xxx-Q1 信息:
- UCC14240-Q1
- 隔离:基本型
- 输入电压 (V):24(21 至 27)
- 输出电压 (V):25(18 至 25)
- 功率输出 (W):2
- (...)
测试报告: PDF
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
SOIC (DW) | 16 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。