数据表
LMP92066
- 内部 12 位温度传感器
- 精度(–40°C 至 120°C):±3.2°C(最大值)
- 存储在 EEPROM 中的两个独立传输函数
- 双模拟输出
- 两个 12 位 DAC
- 输出范围为 –5V 至 0V 或 0V 至 5V
- 可耐受高达 10µF 的高容性负载
- 后置校准精度:±2.4mV(典型值)
- 输出开/关控制切换时间为 50ns(典型值)
- 切换时间为 50ns(典型值)
- 导通电阻 (RDSON):5Ω(最大值)
- I2C 接口:标准且快速
- 9 个可选从地址
- 超时功能
- VDD 电源电压 4.75V 至 5.25V
- VIO 范围 1.65V 至 3.6V
- 额定工作温度范围:–25°C 至 120°C
- 工作温度范围:–40°C 至 125°C
应用范围
- GaN 或 LDMOS PA 偏置控制器
- 传感器温度补偿
- 定时电路温度补偿
LMP92066 是一款高度集成的温度控制双路 DAC。 这两个 DAC 可由两个独立的、用户定义的温度至电压转换函数(存储在内部 EEPROM 中)编程,从而可以在无需其他外部电路的情况下校正任何温度影响。 一旦被加电,此器件自主运行,而无需系统控制器干预,以便为控制应用中偏置电压和电流的设置和补偿提供完整解决方案。
LMP92066 具有两个支持双输出范围的模拟输出:0 至 +5V,以及 0 至 -5V。 每个输出可通过专用控制引脚单独切换为负载。 输出切换被设计用于快速响应,从而使此器件适合于射频 (RF) 功率放大器偏置应用。
EEPROM 经 100 次写入操作验证,从而实现重复字段更新。 EEPROM 编程由用户发出的 I2C 命令完成。
LMP92066 的数字端口可作为设置数字 I/O 电平的专用 VIO 引脚与各种系统控制器相连。 此器件采用耐热增强型 PowerPAD 封装,从而实现高精度印刷电路板 (PCB) 温度测量。
技术文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 2 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | 数据表 | LMP92066 具有集成 EEPROM 和输出开/关控制的双路温度控制数模转换器 (DAC) 数据表 (Rev. A) | PDF | HTML | 最新英语版本 (Rev.B) | PDF | HTML | 2015年 12月 30日 |
用户指南 | Using the LMP92066 Evaluation Module | 2014年 3月 21日 |
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
评估板
LMP92066EVM — 用于具有集成 EEPROM 的双路温控 DAC 的 LMP92066EVM 评估模块
LMP92066EVM 用于快速评估带有集成 EEPROM 和输出开/关控制的 LMP92066 双温控 DAC 的功能。
此 EVM 的配置注重简单易用。此套件经组装后成为全功能测试平台,不需要任何其他工具。附带的 LMP92066 EVM GUI 软件允许用户对器件功能进行全面控制,包括 EEPROM 编程。可在 ti.com 下载 LMP92066EVM GUI,此软件允许对器件功能进行全面控制,包括 EEPROM 编程。
用户指南: PDF
支持软件
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
HTSSOP (PWP) | 16 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。