LMK61E2
- 超低噪声、高性能
- 抖动:fOUT > 100MHz 时的典型值为 90fs RMS
- PSRR:–70dBc,强大的电源抗噪性
- 灵活的输出格式;用户可选择
- 低电压正射极耦合逻辑 (LVPECL) 高达 1GHz
- 低压差分信令 (LVDS) 高达 900MHz
- 高速收发器逻辑 (HSTL) 高达 400MHz
- 总频率容差:±50ppm
- 系统级 特性
- 频率裕量:精调和粗调
- 内部 EEPROM:用户可配置默认设置
- 其他 特性
- 器件控制:I2C
- 3.3V 工作电压
- 工业温度范围(-40ºC 至 +85ºC)
- 7mm × 5mm 8 引脚封装
- 使用 LMK61E2 并借助 WEBENCH® 电源设计器创建定制设计方案
LMK61E2 是一款超低抖动 PLLatinum™可编程振荡器,具有分数 N 频率合成器(带可生成常用基准时钟的集成 VCO)。输出可配置为 LVPECL、LVDS 或 HCSL。
该器件 支持 从片上 EEPROM 自启动,该片上 EEPROM 出厂时编程为生成 156.25MHz 的 LVPECL 输出。器件寄存器和 EEPROM 设置可通过 I2C 串行接口在系统内实现完全编程。内部电源调节功能提供出色的电源纹波抑制 (PSRR),降低了供电网络的成本和复杂性。该器件由单个 3.3V ± 5% 电源供电。
该器件支持通过 I2C 串行接口进行频率精调和粗调,从而支持系统设计验证测试 (DVT),例如标准合规性和系统时序裕量测试。
您可能感兴趣的相似产品
功能与比较器件相同,但引脚排列有所不同
技术文档
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
LMK05028EVM — LMK05028 网络时钟发生器和同步器评估模块
LMK05028EVM 是一款用于评估 LMK05028 网络时钟发生器和同步器的评估模块。该 EVM 可用于器件评估、合规性测试和系统原型设计。
LMK05028 集成了两个具有可编程带宽的数字锁相环 (DPLL),用于实现输入的漂移和抖动衰减。该 EVM 包含针对时钟输入、振荡器输入和时钟输出的 SMA 连接器,以便连接到 50Ω 测试设备。通过板载 XO 和 TCXO 选项,可在自由运行、锁定或保持模式下评估 LMK05028。通过板载 USB 微控制器 (MCU) 接口,可在 PC 上使用 TI 的 TICS Pro 软件图形用户界面 (GUI) 来配置该 EVM。TICS Pro (...)
LMK61E2EVM — LMK61E2EVM 超低抖动可编程振荡器评估模块
LMK61E2EVM 评估模块提供了一个完整平台来评估具有集成式 EEPROM 和频率容限功能的德州仪器 (TI) LMK61E2 超低抖动可编程差动振荡器的 90fs RMS 抖动性能和可配置性。
LMK61E2EVM 可以用作抖动关键型应用的高性能时钟源,且可以轻松定制为用户期望的任何频率和输出格式。借助板载的 USB 转 I2C 接口,可通过软件图形用户界面 (GUI) 进行器件配置,且无需提供外部输入或电源即可运行器件。边缘发射 SMA 端口可用于访问 LMK61E2 的差分时钟输出,从而使用市售同轴电缆、适配器或平衡-非平衡变压器(未附带)连接到测试设备或参考板。
TICSPRO-SW — TICS Pro GUI and Live Programming Tool for Clocking Devices
Texas Instruments clocks and synthesizers (TICS) pro software is used to program the evaluation modules (EVMs) for product numbers with these prefixes: CDC, LMK and LMX. These products include phase-locked loops and voltage-controlled oscillators (PLL+VCO), synthesizers and clocking devices.
支持的产品和硬件
产品
时钟发生器
射频 PLL 与合成器
时钟缓冲器
振荡器
时钟抖动清除器
时钟网络同步器
硬件开发
评估板
软件
IDE、配置、编译器或调试器
CLOCK-TREE-ARCHITECT — 时钟树架构编程软件
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
QFM (SIA) | 8 | Ultra Librarian |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。