产品详情

Control interface Hardware (GPIO) Control mode Independent 1/2-Bridge, PWM Sleep current (mA) 0.5 Vs (max) (V) 60 Vs (min) (V) 8 Vs ABS (max) (V) 65 Peak output current (A) 2.5 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog Topology Push-Pull
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HTSSOP (PWP) 28 62.08 mm² 9.7 x 6.4
  • 四通道 1/2 H 桥直流 (DC) 电机驱动器
    • 能够驱动四个螺线管、两个 DC 电机、一个步进电机、或者其它负载
    • 完全独立的半桥控制
    • 低 MOSFET 导通电阻
  • 24V,25°C 下 2.5A 最大驱动器电流
  • 悬空的输入缓冲可支持双(双极)电源(高达 ±30V)
  • 内置 3.3V,10mA 低压降 (LDO) 稳压器
  • 行业标准 IN/IN 数字控制接口
  • 8V 至 60V 运行电源电压范围
  • 耐热增强型表面贴装封装
  • 四通道 1/2 H 桥直流 (DC) 电机驱动器
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  • 24V,25°C 下 2.5A 最大驱动器电流
  • 悬空的输入缓冲可支持双(双极)电源(高达 ±30V)
  • 内置 3.3V,10mA 低压降 (LDO) 稳压器
  • 行业标准 IN/IN 数字控制接口
  • 8V 至 60V 运行电源电压范围
  • 耐热增强型表面贴装封装

DRV8844 提供四个可独立控制的 1/2 H 桥启动器。 它可被用于驱动两个 DC 电机、一个步进电机、四个螺线管、或者其它负载。 针对每个通道的输出驱动器通道由在一个 1/2 H 桥配置中进行配置的 N 通道功率 MOSFET 组成。

DRV8844 在每个桥的通道上提供高达 2.5A 峰值电流或者 1.75A 均方根 (RMS) 输出电流(在 24V 和 25°C 时具有适当的印刷电路板 (PCB) 散热)。

提供单独控制每个 1/2 H 桥的独立输入。 为了与独立电源一起运行,逻辑输入和 nFAULT 输出以一个独立的悬空接地引脚为基准。

内部关断功能支持过流保护、短路保护、欠压锁定以及过温保护。

DRV8844 采用带有 PowerPAD 的 28 引脚散热型薄型小外形尺寸 (HTSSOP) 封装(环保型:符合 RoHS 标准且不含 Sb/Br)。

DRV8844 提供四个可独立控制的 1/2 H 桥启动器。 它可被用于驱动两个 DC 电机、一个步进电机、四个螺线管、或者其它负载。 针对每个通道的输出驱动器通道由在一个 1/2 H 桥配置中进行配置的 N 通道功率 MOSFET 组成。

DRV8844 在每个桥的通道上提供高达 2.5A 峰值电流或者 1.75A 均方根 (RMS) 输出电流(在 24V 和 25°C 时具有适当的印刷电路板 (PCB) 散热)。

提供单独控制每个 1/2 H 桥的独立输入。 为了与独立电源一起运行,逻辑输入和 nFAULT 输出以一个独立的悬空接地引脚为基准。

内部关断功能支持过流保护、短路保护、欠压锁定以及过温保护。

DRV8844 采用带有 PowerPAD 的 28 引脚散热型薄型小外形尺寸 (HTSSOP) 封装(环保型:符合 RoHS 标准且不含 Sb/Br)。

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设计和开发

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评估板

DRV8844EVM — DRV8844 评估模块

The DRV8844 evaluation module (EVM) demonstrates the capabilities and performance of the DRV8844 motor driver from Texas Instruments.
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
支持软件

SLVC445 DRV8844 Software

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
电磁阀驱动器
DRV8844 60V, 2.5A dual H-bridge motor driver, bipolar (+/-30V) supply and independent 1/2-bridge control
硬件开发
评估板
DRV8844EVM DRV8844 评估模块
原理图

Hardware: DRV8844EVM

SLVC592.ZIP (1083 KB)
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
HTSSOP (PWP) 28 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
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  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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