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数据转换器
模数转换器 (ADC)
高速 ADC (≥10MSPS)

ADC12D1620QML-SP

正在供货

耐辐射加固保障 (RHA)、QMLV、300krad、12 位、双通道 1.6GSPS 或单通道 3.2GSPS ADC

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ADC12D1620QML-SP

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产品详情

Sample rate (max) (Msps) 1600, 3200 Resolution (bps) 12 Number of input channels 1, 2 Interface type Parallel LVDS Analog input BW (MHz) 2400 Features Ultra High Speed Rating Space Peak-to-peak input voltage range (V) 0.8 Power consumption (typ) (mW) 3880 Architecture Folding Interpolating SNR (dB) 59.8 ENOB (bit) 9.5 SFDR (dB) 67.4 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Input buffer Yes Radiation, TID (typ) (krad) 300 Radiation, SEL (MeV·cm2/mg) 120
Sample rate (max) (Msps) 1600, 3200 Resolution (bps) 12 Number of input channels 1, 2 Interface type Parallel LVDS Analog input BW (MHz) 2400 Features Ultra High Speed Rating Space Peak-to-peak input voltage range (V) 0.8 Power consumption (typ) (mW) 3880 Architecture Folding Interpolating SNR (dB) 59.8 ENOB (bit) 9.5 SFDR (dB) 67.4 Operating temperature range (°C) -55 to 125 Input buffer Yes Radiation, TID (typ) (krad) 300 Radiation, SEL (MeV·cm2/mg) 120
CCGA (NAA) 376 780.6436 mm² 27.94 x 27.94 CLGA (FVA) 256 780.6436 mm² 27.94 x 27.94
  • 电离辐射总剂量 (TID) 达 300krad(Si)
  • 经测试符合单粒子功能中断 (SEFI) 标准
  • 单粒子闩锁 (SEL) > 120MeV-cm2/mg
  • 能够进行冷备用
  • 宽温度范围 -55°C 至 +125°C
  • 功耗 = 3.8W 或 2.7W（1600 或 800MHz 时钟频率）
  • 3dB 输入带宽 = 3GHz
  • 当 fCLK ≤ 800MHz 时，低采样节能模式 (LSPSM) 可降低功耗并提高性能
  • 用于多芯片系统的自动同步功能
  • 用于捕获外部触发器的时间戳功能
  • 用于系统调试的输出测试图形
  • 1:1 非多路信号分离或 1:2 或 1:4 并行多路信号分离 LVDS 输出
  • 1.9V 单电源
  • 电离辐射总剂量 (TID) 达 300krad(Si)
  • 经测试符合单粒子功能中断 (SEFI) 标准
  • 单粒子闩锁 (SEL) > 120MeV-cm2/mg
  • 能够进行冷备用
  • 宽温度范围 -55°C 至 +125°C
  • 功耗 = 3.8W 或 2.7W（1600 或 800MHz 时钟频率）
  • 3dB 输入带宽 = 3GHz
  • 当 fCLK ≤ 800MHz 时，低采样节能模式 (LSPSM) 可降低功耗并提高性能
  • 用于多芯片系统的自动同步功能
  • 用于捕获外部触发器的时间戳功能
  • 用于系统调试的输出测试图形
  • 1:1 非多路信号分离或 1:2 或 1:4 并行多路信号分离 LVDS 输出
  • 1.9V 单电源

ADC12D1620QML 使用经重新设计的封装，与 ADC12D1600QML 相比，可实现更佳的 ENOB、SNR 和串扰性能。与其前代产品相同，ADC12D1620QML 也是一款低功耗、高性能 CMOS 模数转换器 (ADC)，在交错模式下以 12 位的分辨率和高达 3.2GSPS 的采样率对信号进行数字化。对于高达 1.6GSPS 的采样率，它还可以用作双通道 ADC。对于低于 800MHz 的采样率，该器件提供了可以将功耗降低至低于每通道 1.4W（典型值）的低采样节能模式 (LSPSM)。ADC 可以支持低至 200MSPS 的转换速率。

ADC12D1620QML 使用经重新设计的封装，与 ADC12D1600QML 相比，可实现更佳的 ENOB、SNR 和串扰性能。与其前代产品相同，ADC12D1620QML 也是一款低功耗、高性能 CMOS 模数转换器 (ADC)，在交错模式下以 12 位的分辨率和高达 3.2GSPS 的采样率对信号进行数字化。对于高达 1.6GSPS 的采样率，它还可以用作双通道 ADC。对于低于 800MHz 的采样率，该器件提供了可以将功耗降低至低于每通道 1.4W（典型值）的低采样节能模式 (LSPSM)。ADC 可以支持低至 200MSPS 的转换速率。
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设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

TSW12D1620EVM-CVAL — ADC12D1620QML-SP 300krad、12 位、双通道 1.6GSPS 或单通道 3.2GSPS ADC 评估模块

TSW12D1620EVM-CVAL 是一款 1.5GHz 宽带接收器评估模块 (EVM)，包含放大器、模数转换器 (ADC)、时钟、温度传感器、微控制器和电源解决方案的陶瓷工程模型。该电路板非常适合在近直流电至 1.5GHz 范围内数字化中频/射频频率。

模拟输入路径可以选择将 6.5GHz LMH5401-SP 用作单端转差分增益块，或者绕过放大器并使用差分信号驱动 ADC。放大器后面是 12 位双通道 1.6GSPS 或单通道 3.2GSPS ADC12D1620QML-SP。这些高性能组件由必备电源、微控制器和温度传感器器件提供支持。

TSW12D1620EVM-CVAL (...)

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
固件

SBAC235 — MSP430FR5969 Firmware

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
数字温度传感器
TMP461-SP — 耐辐射加固保障 (RHA)、高精度远程和本地温度传感器
MSP430 微控制器
MSP430FR5969 — 具有 64KB FRAM、2KB SRAM、AES、12 位 ADC、比较器、DMA、UART/SPI/I2C 和计时器的 16MHz MCU MSP430FR5969-SP — 耐辐射混合信号微控制器
高速 ADC (≥10MSPS)
ADC12D1620QML-SP — 耐辐射加固保障 (RHA)、QMLV、300krad、12 位、双通道 1.6GSPS 或单通道 3.2GSPS ADC
硬件开发
评估板
TSW12D1620EVM-CVAL — ADC12D1620QML-SP 300krad、12 位、双通道 1.6GSPS 或单通道 3.2GSPS ADC 评估模块
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模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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参考设计

TIDA-070004 — 卫星温度检测参考设计

本参考设计阐述了若干航天器项目通过提供系统的健康状态遥测功能，让地面人员实现实时监测。此参考设计展示了数字输出温度传感器使用耐辐射 MSP430FR5969-SP 微控制器 (MCU) 获取子系统上的温度数据的示例。此系统实现了一个基于 SPI 的从器件，可以利用简单的寄存器读取/写入协议响应主机对温度数据的请求。该参考设计还包括 TMP461-SP，该器件具备 ADC12D1620QML-SP 的本地温度检测和远程二极管温度检测功能。此参考设计使用 TSW12D1620EVM-CVAL 板。可将此方法视作基础，用于子系统温度和运行状态远程监测。
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
CCGA (NAA) 376 Ultra Librarian
CLGA (FVA) 256 Ultra Librarian
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订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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支持和培训

视频