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质量、可靠性和封装数据下载

LF353P 正在供货

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Rating

Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 LF353P
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
MSL 等级/回流焊峰 Level-NC-NC-NC
MSL 等级/回流焊峰 Level-NC-NC-NC

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
8.71x109 0.1 55 60 0.7 125 1000 101758 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.052675
99.998102
999981
0.007877
79
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000001
0.001898
19
0.000000
0
Sub-total
— —
0.052676
100
1000000
0.007877
79
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.377431
79.999958
800000
0.056439
564
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.094358
20.000042
200000
0.014110
141
Sub-total
— —
0.471789
100
1000000
0.070549
705
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
206.966889
97.050000
970500
30.948946
309489
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
5.544708
2.600000
26000
0.829132
8291
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.319887
0.150000
1500
0.047835
478
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.426516
0.200000
2000
0.063779
638
Sub-total
— —
213.258000
100
1000000
31.889691
318897
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.703888
95.120000
951200
0.105256
1053
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.005772
0.780000
7800
0.000863
9
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.03034
4.100000
41000
0.004537
45
Sub-total
— —
0.740000
100
1000000
0.110656
1107
Mold Compound
Not Categorized
Phenolic Resin
9003-35-4
15.843447
3.500000
35000
2.369161
23692
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
387.032779
85.500000
855000
57.875230
578752
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
2.26335
0.500000
5000
0.338452
3385
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
47.530341
10.500000
105000
7.107484
71075
Sub-total
— —
452.669917
100
1000000
67.690328
676903
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
1.544098
100.000000
1000000
0.230898
2309
Sub-total
— —
1.544098
100
1000000
0.230898
2309
Total
— —
668.736480
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.036646
97.537995
975380
0.005483
55
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000004
0.010647
106
0.000001
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000019
0.050571
506
0.000003
0
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.000901
2.398126
23981
0.000135
1
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000001
0.002662
27
0.000000
0
Sub-total
— —
0.037571
100
1000000
0.005621
56
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.060334
79.999470
799995
0.009027
90
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.015084
20.000530
200005
0.002257
23
Sub-total
— —
0.075418
100
1000000
0.011284
113
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
206.966889
97.050000
970500
30.966827
309668
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
5.544708
2.600000
26000
0.829611
8296
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.319887
0.150000
1500
0.047862
479
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.426516
0.200000
2000
0.063816
638
Sub-total
— —
213.258000
100
1000000
31.908116
319081
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.703888
95.120000
951200
0.105317
1053
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.005772
0.780000
7800
0.000864
9
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.03034
4.100000
41000
0.004540
45
Sub-total
— —
0.740000
100
1000000
0.110720
1107
Mold Compound
Not Categorized
Phenolic Resin
9003-35-4
15.889747
3.500000
35000
2.377458
23775
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
388.163829
85.500000
855000
58.077899
580779
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
2.269964
0.500000
5000
0.339637
3396
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
47.669242
10.500000
105000
7.132374
71324
Sub-total
— —
453.992782
100
1000000
67.927367
679274
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.246555
100.000000
1000000
0.036890
369
Sub-total
— —
0.246555
100
1000000
0.036890
369
Total
— —
668.350326
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 1 季度 - 2025 年第 4 季度）样本大小 累计样本大小 结论
Power BICMOS High temperature reverse bias 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 231 462 Pass
Power BICMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 30355 442275 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 1 季度 - 2025 年第 4 季度）样本大小 累计样本大小 结论
PDIP Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 0 6916 Pass
PDIP High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 0 7567 Pass
PDIP Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 308 16352 Pass
PDIP Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 0 15442 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。