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质量、可靠性和封装数据下载

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Catalog
RoHS Yes
RoHS Yes
RoHS Yes
REACH Yes
REACH Yes
REACH Yes
器件标识 ISO1050
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
铅涂层/焊球材料 NiPdAu
MSL 等级/回流焊峰 Level-3-260C-168 HR
MSL 等级/回流焊峰 Level-3-260C-168 HR
MSL 等级/回流焊峰 Level-3-260C-168 HR

MTBF/FIT 估算

MTBF/FIT MTBF/FIT 支持数据
MTBF FIT 使用温度 (°C) 置信度 (%) 激活能量 (eV) 测试温度 (°C) 测试持续时间（小时） 样本大小 故障次数 更多建议
3.333x109 .3 55 60 0.7 125 1000 87285 0 —

材料成分

成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
0.000001
0.000349
3
0.000000
0
Other Nonferrous Metals and Alloys
Calcium
7440-70-2
0.000001
0.000349
3
0.000000
0
Other Nonferrous Metals and Alloys
Yttrium
7440-65-5
0.000002
0.000697
7
0.000000
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.286835
99.997560
999976
0.047885
479
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000003
0.001046
10
0.000001
0
Sub-total
— —
0.286842
100
1000000
0.047886
479
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.292827
75.000000
750000
0.048885
489
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.097609
25.000000
250000
0.016295
163
Sub-total
— —
0.390436
100
1000000
0.065180
652
Die Attach Adhesive 2
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.292827
75.000000
750000
0.048885
489
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.097609
25.000000
250000
0.016295
163
Sub-total
— —
0.390436
100
1000000
0.065180
652
Die Attach Adhesive 3
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.361096
75.000052
750001
0.060282
603
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.120365
24.999948
249999
0.020094
201
Sub-total
— —
0.481461
100
1000000
0.080376
804
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
208.05122
97.585000
975850
34.732634
347326
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
4.9036
2.300000
23000
0.818620
8186
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.03198
0.015000
150
0.005339
53
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.2132
0.100000
1000
0.035592
356
Sub-total
— —
213.20000
100
1000000
35.592185
355922
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.09512
95.120000
951200
0.015880
159
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.00078
0.780000
7800
0.000130
1
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.0041
4.100000
41000
0.000684
7
Sub-total
— —
0.10000
100
1000000
0.016694
167
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
337.924896
89.500000
895000
56.414097
564141
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
1.887849
0.500000
5000
0.315163
3152
Other Organic Materials
Chlorine
7782-50-5
0.007551
0.002000
20
0.001261
13
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
37.74942
9.998000
99980
6.301990
63020
Sub-total
— —
377.569716
100
1000000
63.032511
630325
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
2.03796
100.000000
1000000
0.340223
3402
Sub-total
— —
2.03796
100
1000000
0.340223
3402
Semiconductor Device 2
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
2.03796
100.000000
1000000
0.340223
3402
Sub-total
— —
2.03796
100
1000000
0.340223
3402
Semiconductor Device 3
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
2.513086
100.000000
1000000
0.419541
4195
Sub-total
— —
2.513086
100
1000000
0.419541
4195
Total
— —
599.007897
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.104983
97.535211
975352
0.017557
176
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.000001
0.000929
9
0.000000
0
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000012
0.011149
111
0.000002
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000055
0.051098
511
0.000009
0
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.002582
2.398826
23988
0.000432
4
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000003
0.002787
28
0.000001
0
Sub-total
— —
0.107636
100
1000000
0.018000
180
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.122285
74.999847
749998
0.020450
205
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.040762
25.000153
250002
0.006817
68
Sub-total
— —
0.163047
100
1000000
0.027267
273
Die Attach Adhesive 2
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.122285
74.999847
749998
0.020450
205
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.040762
25.000153
250002
0.006817
68
Sub-total
— —
0.163047
100
1000000
0.027267
273
Die Attach Adhesive 3
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.193048
75.000097
750001
0.032284
323
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.064349
24.999903
249999
0.010761
108
Sub-total
— —
0.257397
100
1000000
0.043046
430
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
208.05122
97.585000
975850
34.793377
347934
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
4.9036
2.300000
23000
0.820052
8201
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.03198
0.015000
150
0.005348
53
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.2132
0.100000
1000
0.035654
357
Sub-total
— —
213.20000
100
1000000
35.654431
356544
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.09512
95.120000
951200
0.015907
159
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.00078
0.780000
7800
0.000130
1
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.0041
4.100000
41000
0.000686
7
Sub-total
— —
0.10000
100
1000000
0.016723
167
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
341.743813
89.500000
895000
57.151413
571514
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
1.909183
0.500000
5000
0.319282
3193
Other Organic Materials
Chlorine
7782-50-5
0.007637
0.002000
20
0.001277
13
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
38.17603
9.998000
99980
6.384356
63844
Sub-total
— —
381.836663
100
1000000
63.856327
638563
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.59641
100.000000
1000000
0.099740
997
Sub-total
— —
0.59641
100
1000000
0.099740
997
Semiconductor Device 2
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.59641
100.000000
1000000
0.099740
997
Sub-total
— —
0.59641
100
1000000
0.099740
997
Semiconductor Device 3
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.941532
100.000000
1000000
0.157457
1575
Sub-total
— —
0.941532
100
1000000
0.157457
1575
Total
— —
597.962142
— —
100
1000000
成分含量 均质物质含量
均质物质 成分 CAS 编号 质量 (mg) 百分比 % ppm 百分比 % ppm
Bond Wire
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
0.104983
97.535211
975352
0.017564
176
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.000001
0.000929
9
0.000000
0
Not Categorized
Proprietary Materials
—
0.000012
0.011149
111
0.000002
0
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.000055
0.051098
511
0.000009
0
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.002582
2.398826
23988
0.000432
4
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.000003
0.002787
28
0.000001
0
Sub-total
— —
0.107636
100
1000000
0.018008
180
Die Attach Adhesive
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.122285
74.999847
749998
0.020459
205
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.040762
25.000153
250002
0.006820
68
Sub-total
— —
0.163047
100
1000000
0.027279
273
Die Attach Adhesive 2
Precious Metals
Silver
7440-22-4
0.122285
74.999847
749998
0.020459
205
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
0.040762
25.000153
250002
0.006820
68
Sub-total
— —
0.163047
100
1000000
0.027279
273
Lead Frame
Copper and Its Alloys
Copper
7440-50-8
208.05122
97.585000
975850
34.808360
348084
Copper and Its Alloys
Iron
7439-89-6
4.9036
2.300000
23000
0.820405
8204
Copper and Its Alloys
Phosphorus
7723-14-0
0.03198
0.015000
150
0.005350
54
Zinc and Its Alloys
Zinc
7440-66-6
0.2132
0.100000
1000
0.035670
357
Sub-total
— —
213.20000
100
1000000
35.669785
356698
Lead Frame Plating
Nickel and Its Alloys
Nickel
7440-02-0
0.09512
95.120000
951200
0.015914
159
Precious Metals
Gold
7440-57-5
0.00078
0.780000
7800
0.000130
1
Precious Metals
Palladium
7440-05-3
0.0041
4.100000
41000
0.000686
7
Sub-total
— —
0.10000
100
1000000
0.016731
167
Mold Compound
Other Inorganic Materials
Fused Silica
60676-86-0
341.743813
89.500000
895000
57.176025
571760
Other Organic Materials
Carbon Black
1333-86-4
1.909183
0.500000
5000
0.319419
3194
Other Organic Materials
Chlorine
7782-50-5
0.007637
0.002000
20
0.001278
13
Thermoplastics
Epoxy
85954-11-6
38.17603
9.998000
99980
6.387105
63871
Sub-total
— —
381.836663
100
1000000
63.883827
638838
Semiconductor Device
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.59641
100.000000
1000000
0.099783
998
Sub-total
— —
0.59641
100
1000000
0.099783
998
Semiconductor Device 2
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.59641
100.000000
1000000
0.099783
998
Sub-total
— —
0.59641
100
1000000
0.099783
998
Semiconductor Device 3
Ceramics / Glass
Doped Silicon
7440-21-3
0.941532
100.000000
1000000
0.157525
1575
Sub-total
— —
0.941532
100
1000000
0.157525
1575
Total
— —
597.704745
— —
100
1000000

认证摘要

应力 基准 最小批量 SS/批次 测试名称/条件 有效期 结果 笔记
HTOL JESD22-A108 3 77 Life test, 125C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
HTSL JESD22-A103 3 25 High temp storage bake, 150C 1000 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
AC/UHAST JESD22-A102/JESD22-A118 3 25 Unbiased HAST 130C / 85% RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
THB/HAST JESD22-A101/JESD22-A110 3 25 HAST 130C/85%RH 96 hours Pass Or equivalent JEDEC condition
TC JESD22-A104 3 25 Temperature cycle -65/150C 500 cycles Pass Or equivalent JEDEC condition
SD J-STD-002 3 22 Per specification >95% lead coverage Pass —
HBM JS-001 1 3 ESD - HBM Classification See data sheet —
CDM JS-002 1 3 ESD - CDM Classification See data sheet —
LU JESD78 1 3 Latch-up Per JESD78 Pass As applicable per JESD78
MSL J-STD-020 — — Per J-STD-020 Classification See data sheet —

持续可靠性监测

芯片制造工艺流程可靠性数据。
制造工艺 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
Power BICMOS High temperature reverse bias 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 462 462 Pass
Power BICMOS Life test 125C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 26863 448101 Pass
装配工艺可靠性数据。
封装系列 可靠性测试 滚动式的年度（2025 年第 2 季度 - 2026 年第 1 季度）样本大小 累计样本大小 结论
SOP/SOT Biased HAST 130C/85%RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 8070 116429 Pass
SOP/SOT High temp storage bake 150C, 1000 Hours or Equivalent JEDEC Condition 6141 91581 Pass
SOP/SOT Temperature cycle -65/150C, 500 Hours or Equivalent JEDEC Condition 18991 217593 Pass
SOP/SOT Unbiased HAST 130C/85% RH, 96 Hours or Equivalent JEDEC Condition 11781 174771 Pass

其他资源

通用质量指南

认证

冲突矿产专用披露报告

如需更多相关信息，请联系 TI 客户支持中心.

关闭

数据类型定义

RoHS

根据欧盟限制使用有害物质 (RoHS) 指令 2011/65/EU（2011 年 7 月 21 日订立）和修订指令 (EU) 2015/863（2019 年 7 月 22 日生效），当指明“RoHS = 是”或“RoHS = 豁免”时，TI 产品是符合 RoHS 标准的。

据 TI 所知，TI 已声明其产品“符合 RoHS 标准”。

• 所含禁用物质不超过 RoHS 规定的最大允许阈值，

 或者

• 在适当的情况下，可能符合 RoHS 附件 III 中铅 (Pb) 的豁免范围，如 "TI RoHS 声明" 所述。

REACH

是: 完全符合欧盟 (EU) RoHS，无需豁免。

受影响: 当含量超过阈值时，仅用于化学品注册、评估、授权和限制 (REACH) 法规中的高度关注物质 (SVHC)。REACH SVHC 不限制使用，但如果含量超出阈值，则必须提供更多信息。

否: 不符合 EU RoHS。

请参阅 TI REACH 声明 ，了解更多详细信息。

器件标识

封装顶部标记。

引脚镀层/焊球材料֙

引脚镀层和焊球成分。

MSL 等级/回流焊峰值温度

潮湿敏感度等级 (MSL) 是美国电子器件工程联合委员会 (JEDEC) 的一项行业标准分类，定义了在进行高温回流焊前产品可安全地暴露于周围环境的时间。

MTBF/FIT 估算

这个合格性测试的目的是确定产品的生命周期，并显示得出这些比率的条件。

材料成分

TI 的材料成分信息基于第三方供应商提供的信息。TI 通过合理努力来提供任何所需或可用的信息。TI 可能尚未对引入的材料和化学品进行破坏性测试或化学分析。TI 及其供应商可能会将特定信息视为专有信息，因此 TI 可能不会发布这些特定信息。材料成分信息由 TI“按原样”提供。

认证摘要

秉承为客户提供高质量产品的宗旨，我们对卓越质量与高可靠性的追求已根植在 TI 文化之中。TI 在开发其半导体技术时的最低目标是，在 105°C 结温下、100,000 小时通电时间内的时基故障 (FIT) 低于 50。TI 的产品开发过程涵盖仿真、加速测试和耐用性评估等过程。在产品开发过程中，TI 会对器件工艺可靠性、封装可靠性和器件/封装间的相互作用进行细致评估。

持续可靠性监测

ORM 计划开展过程中，我们会收集一系列有代表性器件、工艺和封装的环境可靠性压力测试数据。该报告中的 ORM 计划结果数据每个季度都会更新。