关于 QFN/SON 封装的常见问题解答

QFN/SON 是什么？

QFN/SON 是采用塑料小外形且无引线的封装技术，没有引线伸出封装主体。接触焊盘将露出并与封装底部齐平。

QFN/SON 有哪些优势？

• 小尺寸（能够在 PCB 面积上实现节省）
• 薄型封装（封装高度 < 1mm）
• 出色的热性能（将外露散热焊盘焊接到电路板上可提供从裸片到电路板的出色传热路径）
• 更小的尺寸、外形和接触焊盘位置允许器件更加靠近电路板上的其他元件
• 可忽略不计的封装引线电感
• 采用标准表面贴装设备及流程进行 PCB 组装
• 此封装不存在引线共面问题

QFN/SON 封装采用的引脚数、封装尺寸和间距分别是多少？

QFN/SON 封装采用各种引脚数、封装尺寸和间距。请参阅 TI 的封装选择工具，了解更多信息。

TI 是否仍然提供 LLP？

QFN/SON 中的 LLP 表示“leadless lead frame package”，是以前 National 的 QFN/SON 技术的术语。TI 已将 LLP 集成到该公司的 QFN/SON 封装中。请参阅 TI 的封装选择工具，了解更多信息。

TI 是否提供双行或多行 QFN/SON？

是的，TI 提供双行 QFN。您可以在我们的封装选择工具中查看这些选项，位于 VQFN-MR 和 WQFN-MR 封装下。

对 QFN/SON 的表面贴装技术 (SMT) 有何建议以及回流焊温度曲线如何？

点击此处，可查找 QFN SMT 建议。有关 QFN/SON 和多行 QFN 的应用手册中提供了更多详细信息。

对于使用 QFN/SON 有何指导原则？

QFN/SON 的通用指南包含在 TI 的 Quad Flat Pack No-Lead 逻辑封装应用手册中。根据 TI 的经验，终端用户在 PCB 设计、丝印板设计和 SMT 组装步骤期间遵循这些建议的指导原则非常重要，可确保他们成功地实现 SMT 工艺。

我在哪里可以找到 QFN/SON 尺寸？

请点击此处，然后在搜索工具中输入 TI 器件型号以了解更多信息。

TI 的 QFN/SON 封装是否兼容无铅或含铅焊膏？

是的，TI 用于 QFN/SON 的铅涂层将同时兼容无铅和含铅焊膏。请参阅焊料制造商建议的回流焊温度曲线以了解详情。

此封装满足哪个 MSL（潮湿敏感度等级）？

请参阅器件的具体产品文件夹以了解 MSL 等级和峰值回流焊温度。这些信息位于产品文件夹内的“质量和封装”选项卡中。例如，搜索一个特定的 TI.com 产品，然后在器件页面上点击“质量和封装”选项卡。

我从哪里可以获得一份 AN-1187 应用手册？

应用手册 AN-1187 已经过转换，现在称为 Leadless Leadframe Package (LLP)。