电压转换触发器、锁存器和寄存器

使用具有集成电压转换功能的同步或异步存储器将两项功能合二为一

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同步数字信号,解决常见的 MCU I/O 限制问题并控制复位信号,同时调节系统电平电压不匹配情况。其中包括各种具有内置电压转换功能的触发器、锁存器和移位寄存器。
SN74LV8T594
电压转换触发器、锁存器和寄存器

具有逻辑电平转换器的 1.65V 至 5V 八通道移位寄存器

价格约为 (USD) 1ku | 0.27

SN74LV8T594-Q1
电压转换触发器、锁存器和寄存器

具有逻辑电平转换器的汽车类1.65V 至5V 八通道移位寄存器

价格约为 (USD) 1ku | 0.319

SN74LV8T165
电压转换触发器、锁存器和寄存器

具有电压转换功能的 1.65V 至 5.5V 8 位并行负载移位寄存器

价格约为 (USD) 1ku | 0.225

SN74LV8T165-Q1
电压转换触发器、锁存器和寄存器

Automotive, 1.65 V to 5 V parallel-load eight-channel shift register with logic level shifter

价格约为 (USD) 1ku | 0.27

SN74LV2T74
电压转换触发器、锁存器和寄存器

1.8V 至 5.5V 单电源双路 D 型正边沿触发式触发器

价格约为 (USD) 1ku | 0.094

为何应选择我们的电压转换触发器、锁存器和寄存器?

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减少电路板上的元件

将逻辑器件和电压转换器的功能相结合,可减少电路板上的器件数量。

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提高可靠性

创建具有集成电压转换功能的更可靠解决方案并减少潜在的故障点。

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简化采购

通过使用同一器件实现电压转换和逻辑功能,可简化采购流程。

具有内置电压转换功能的触发器、锁存器和寄存器

了解有关如何通过电压转换整合元件的更多信息

电压转换是一种稳定可靠的解决方案,能够减少用于鉴定和组装的器件数量。通过将两个器件的功能合而为一,简化了电路板设计。通过限制电路板上的器件数量,设计人员可以减少电路板设计中的潜在故障点。

实现触发器、锁存器和寄存器的特色产品
新产品 SN74LV8T165-Q1 正在供货 Automotive, 1.65 V to 5 V parallel-load eight-channel shift register with logic level shifter
新产品 SN74LV2T74-Q1 正在供货 汽车级 1.8V 至 5.5V 单电源双路 D 型正边沿触发式触发器
新产品 SN74LV2T74 正在供货 1.8V 至 5.5V 单电源双路 D 型正边沿触发式触发器

了解有关提供一致启动状态的更多信息

在典型的逻辑器件中,每个触发器、锁存器或寄存器电路在最初上电后的输出状态是未知的,这可能导致意外甚至错误操作。在大多数系统中,可通过向系统中的所有锁存逻辑器件发送配置脉冲(称为上电复位信号),对其进行初始化来解决这一问题。这会增加设计的复杂性和额外的元件。随着 LVxT 单电源转换逻辑系列触发器、锁存器和寄存器的发布,TI 打造出独特的逻辑系列额,该系列在每个器件中都包含上电复位电路,从而提供一致的启动状态,无需任何额外的外部电路,值得信赖。

实现触发器、锁存器和寄存器的特色产品
新产品 SN74LV8T165-Q1 正在供货 Automotive, 1.65 V to 5 V parallel-load eight-channel shift register with logic level shifter
新产品 SN74LV8T594-Q1 正在供货 具有逻辑电平转换器的汽车类1.65V 至5V 八通道移位寄存器

了解有关逻辑电平转换功能的更多信息

利用业界更新的封装,通过单电源电压转换轻松集成以不同逻辑电平运行的系统和外设。在 1.8V 至 5.5V 之间转换,可进一步简化系统并减少布板空间。TI 的电压转换产品系列能够执行适用于任何应用的升压和降压转换。

实现触发器、锁存器和寄存器的特色产品
新产品 SN74LV8T165-Q1 正在供货 Automotive, 1.65 V to 5 V parallel-load eight-channel shift register with logic level shifter
新产品 SN74LV2T74-Q1 正在供货 汽车级 1.8V 至 5.5V 单电源双路 D 型正边沿触发式触发器
新产品 SN74LV2T74 正在供货 1.8V 至 5.5V 单电源双路 D 型正边沿触发式触发器

通过具有成本效益的解决方案优化电路板尺寸

SOT-23-Thin (DYY) 封装是业界超小型分立式逻辑引线式封装,尺寸为 4.2mm x 3.26mm,比 TSSOP 同类封装小 57%。DYY 封装采用标准 0.5mm 间距,可以轻松集成到现有的制造设备中。BQA 封装是 TI 最小的 14 引脚逻辑 Quad Flat No-Lead (QFN) 封装,尺寸为 3.0mm x 2.5mm,比同类 Thin-Shrink Small-Outline Package (TSSOP) 小 76%,比上一代 QFN 封装小 40%。该封装还采用可湿性侧面配置,可在制造过程中进行光学检查,而不是传统的 X 射线检查。

从左到右:SOT-23-Thin、TSSOP、SOIC、SSOP

实现触发器、锁存器和寄存器的特色产品
新产品 SN74LV2T74-Q1 正在供货 汽车级 1.8V 至 5.5V 单电源双路 D 型正边沿触发式触发器
新产品 SN74LV2T74 正在供货 1.8V 至 5.5V 单电源双路 D 型正边沿触发式触发器

技术资源

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TI packaging
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选择指南
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逻辑器件指南 2014 (Rev. AA)
了解有关各种逻辑器件和器件系列的更多信息。
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德州仪器 (TI) 通用质量指南 (Rev. P)
德州仪器 (TI) 产品质量信息。
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