SIMPLELINK-LOWPOWER-SDK

SimpleLink™ 低功耗软件开发套件 (SDK)

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概述

SimpleLink™ 低功耗 SDK 支持 CC13xx、CC23xx 和 CC26xx 系列产品。这些 SDK 共同为 Sub-1GHz 和 2.4GHz 应用的开发提供了综合性软件包,支持 SimpleLink CC13xx、CC23xx 和 CC26xx 无线 MCU 上的低功耗 Bluetooth®、Mesh、Zigbee®、Matter、Thread、基于 802.15.4 的专有解决方案和多协议解决方案。

特性

SimpleLink 低功耗 SDK 系列旨在支持如下系列器件:

  • SIMPLELINK-LOWPOWER-F2-SDK - CC13x1、CC13x2、CC13x4、CC26x1、CC26x2 和 CC26x4 器件。
  • SIMPLELINK-LOWPOWER-F3-SDK - CC23xx 器件。

支持因 SDK 和器件而异。该软件系列支持专有的 Sub-1GHz 和 2.4GHz 应用,包括:

  • 专有 RF 的基本 RX 和 TX 示例
  • TI 15.4-Stack 是面向 Sub-1GHz 和 2.4GHz 频带、基于 IEEE 802.15.4 的星形拓扑网络解决方案
  • 符合 Wi-SUN® FAN 1.0 标准的 Sub-1GHz 网状栈(如需了解详情,请访问 TI.com/wisun 或下载 Wi-SUN 软件简介)
  • 低功耗蓝牙软件协议栈支持蓝牙 5.2 和蓝牙网状网络(要了解更多信息,请访问 TI.com/ble
  • Matter 1.0 和 Thread 1.3 基于开放源码 Matter 项目和 Openthread 的网络协议(如需了解详情,请访问 TI.com/matter
  • Zigbee 软件协议栈 (Z-stack)(如需了解详情,请访问 TI.com/Zigbee
  • 使用动态多协议支持 BLE + Sub-1GHz(TI 15.4-Stack 或专有 Sub-1GHz)和 BLE + Zigbee 同时运行
  • 支持 Amazon Sidewalk Sub-1GHz FSK 和低功耗蓝牙
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