TIDM-TM4C129XGATEWAY

适用于 Bluetooth® 低功耗、Wi-Fi® 和 1GHz 以下节点的安全 IoT 网关参考设计

TIDM-TM4C129XGATEWAY

设计文件

概述

一个系统示例,展示了如何构建安全的云连接物联网网关,以支持访问和控制多个无线节点。此参考设计利用了 TM4C12x、TM4C123x、TRF7970A 和 RF430CL330H,以及 SimpleLink™ Wi-Fi® CC3100、Bluetooth® 低能耗 CC2650 和频率低于 1GHz 的 CC1310 无线微控制器 (MCU) 开发硬件和软件套件,可简化开发工作,加快产品上市速度。

特性
  • 基于 Exosite 的安全云连接中程多协议物联网网关解决方案,使用 TM4C129Ex MCU,该 MCU 将 Wi-Fi、蓝牙低能耗和频率低于 1GHz 的节点连接至云
  • 支持的节点包括基于 Wi-Fi 的步进电机控制、蓝牙低能耗 SensorTag、蓝牙低能耗从属节点、频率低于 1GHz 的从属节点
  • 各个节点和网关之间的连接,利用基于 NFC 的安全带外配对实现。利用硬件加密块实现的各个节点和网关之间的安全数据通信
  • 利用 TI-RTOS NDK 和 WolfSSL 堆栈的安全云连接
  • TI-RTOS 用于任务调度和外设访问
??image.gallery.download_zh_CN?? 观看带字幕的视频 视频

我们开发的全面组装电路板仅用于测试和性能验证,不可用于销售。

设计文件和产品

设计文件

下载现成的系统文件,加快您的设计过程。

TIDUBY2A.PDF (3350 K)

参考设计概述和经过验证的性能测试数据

TIDRNU0.ZIP (881 K)

设计布局和元件的详细原理图

TIDRNU1.PDF (430 K)

设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表

TIDRNU2.ZIP (394 K)

元件放置方式设计布局的详细原理图

TIDRNU4.ZIP (5978 K)

IC 元件的 3D 模型和 2D 图纸使用的文件

TIDCCP2.ZIP (1308 K)

包含设计 PCB 物理板层信息的设计文件

TIDRNU3.ZIP (2508 K)

用于生成 PCB 设计布局的 PCB 层图文件

产品

在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。

Arm Cortex-M4 MCU

TM4C123GH6PM具有 80MHz 频率、256KB 闪存、32KB RAM、2 个 CAN、RTC 和 USB、采用 64 引脚 LQFP 封装、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

数据表: PDF
Arm Cortex-M4 MCU

TM4C1294NCPDT具有 120MHZ 频率、1MB 闪存、256KB RAM、USB 和 ENET MAC+PHY、基于 Arm Cortex-M4F 的 32 位 MCU

数据表: PDF
ESD 保护二极管

TPD4S012适用于 USB 接口且具有 15V 耐受 Vbus 的四通道 0.8pF、5.5V、±10kV ESD 保护二极管

数据表: PDF | HTML
Sub-1GHz 无线 MCU

CC1310具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低于 1GHz 无线 MCU

数据表: PDF | HTML
USB 电源开关和充电端口控制器

TPS2052高电平有效的 2 通道、0.5A 负载、0.9A ILIMIT、2.7-5.5V、80mΩ USB 电源开关

数据表: PDF
Wi-Fi 产品

CC3100SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 Wi-Fi® 无线网络处理器

数据表: PDF | HTML
低功耗 2.4GHz 产品

CC2650具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议 2.4GHz 无线 MCU

数据表: PDF | HTML
其他无线产品

RF430CL330H动态双接口 NFC 应答器

数据表: PDF | HTML
其他无线产品

TRF7970A多协议全集成 13.56MHz NFC/RFID 收发器 IC

数据表: PDF | HTML
线性和低压降 (LDO) 稳压器

TPS736具有反向电流保护和使能功能的 400mA 高精度超低压降稳压器

数据表: PDF | HTML
线性和低压降 (LDO) 稳压器

TPS737具有反向电流保护和使能功能的 1A 超低压降稳压器

数据表: PDF | HTML
线性和低压降 (LDO) 稳压器

TPS796具有使能功能的 1A、低压降稳压器

数据表: PDF | HTML

开始开发

软件

支持软件

TIDCEG9 Secure Cloud Connected IoT Gateway Reference Design Software

技术文档

star
= TI 精选文档
未找到结果。请清除搜索,并重试。
查看所有 1
类型 标题 下载最新的英文版本 日期
* 设计指南 Secure IoT Gateway Ref Design for Bluetooth Low Energy, Wi-Fi and Sub-1GHz Nodes (Rev. A) 2016年 9月 15日

相关设计资源

硬件开发

评估板
CC3100BOOST SimpleLink™ Wi-Fi® CC3100 无线网络处理器 BoosterPack™ 插件模块 DLP-7970ABP TRF7970A NFC 收发器 BoosterPack™ 插件模块 DLP-RF430BP RF430CL330H NFC T4BT 平台·BoosterPack DRV8833EVM DRV8833 评估模块 EK-TM4C123GXL Tiva™ C 系列 LaunchPad 评估套件 EK-TM4C129EXL TM4C129E Cypto Connected LaunchPad
子卡
CC2650EMK SimpleLink™ CC2650 评估模块套件
接口适配器
BOOST-CCEMADAPTER EM 适配器 BoosterPack

参考设计

参考设计
TIDM-TM4C123XSUB1GHZ 基于高性能 MCU 且支持低于 1GHz 的 IoT 节点参考设计

支持与培训

可获得 TI E2E™ 论坛的工程师技术支持

查看所有论坛主题
查看英文版所有论坛主题

所有内容均由 TI 和社区网友按“原样”提供,并不构成 TI 规范。参阅使用条款

如果您对质量、包装或订购 TI 产品有疑问,请参阅 TI 支持

视频