TIDM-RF-SENSORNODE
用于 6LoWPAN 和 2.4 GHz 应用的 RF 传感器节点开发平台
TIDM-RF-SENSORNODE
概述
射频传感器节点平台旨在用作 6LoWPAN 和 2.4 GHz 应用的微型开发平台。此平台有三种板载传感器，其中包括一个 3 轴加速器、一个温度传感器和两个光传感器。射频传感器节点平台可作为独立传感器节点，也可与 PLC（电力线通信）板或射频接口板配对形成混合节点。射频节点支持 2.4GHz 射频协议，其中包括 6LoWPAN 或 ZigBee®。由于节点之间的链路可以是有线和/或无线的，因此混合网络可以提供比传统节点更优的可靠性和抗噪声能力。
特性
- 板载 3 轴加速计、温度传感器和光传感器允许多参数感应
- 低功率 MCU 和射频收发器有助于实现更长的电池寿命
- 高效率电荷泵允许低功率 (1.2V) 运行
- USB 和 JTAG 接口允许板载编程和调试
- 2.4GHz/6LoWPAN 射频解决方案的小型开发平台
我们开发的全面组装电路板仅用于测试和性能验证，不可用于销售。
设计文件和产品
设计文件
下载现成的系统文件，加快您的设计过程。
产品
在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。
MSP430 微控制器
MSP430F5438A — 具有 256KB 闪存、16KB SRAM、12 位 ADC、DMA、UART/SPI/I2C、计时器和硬件乘法器的 25MHz MCU
数据表: PDF | HTML技术文档
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|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 设计指南 | RF Sensor Node Platform for 6LoWPAN and 2.4 GHz Applications Design Guide | 2014年 2月 27日 |