该参考设计评估两款硬件套件（可从 TI.com 订购）：
- BOOSTXL-3PHGANINV + LVSERVOMTR + LP-AM263
- TMDSHVMTRINSPIN + HVPMSMMTR + TMDSCNCD263
TIDM-02018
适用于 AM263x 基于 Arm® 的 MCU 器件的通用电机控制参考设计
TIDM-02018
概述
该参考设计提供适用于 TI AM263x 基于 Arm® 的微控制器 (MCU) 的通用电机控制设计。该设计展示了如何将 AM263x MCU 用于各种 FOC 电机控制技术，例如无传感器 (eSMO) 和有传感器（增量编码器、霍尔传感器）。该设计支持两种主要的硬件设置：一种是使用 AM263x LaunchPad™ 和 3PHGANINV BoosterPack™ 的低压设置，另一种是使用 AM263x controlCARD™ 和 TMDSHVMTRINSPIN 电机控制套件的高压设置。本文档还提供有关将设计迁移到定制电路板以及将工程移植到新器件的说明。
特性
- 丰富的软件包、工具和文档，可缩短基于 AM263x MCU 的电机控制系统的开发时间。
- 支持各种 FOC 电机控制方法，例如无传感器 (eSMO) 和有传感器（增量编码器、霍尔传感器）控制。
- 包含的系统功能和调试接口与许多三相逆变器电机评估套件兼容。
- 基于 SysConfig 的工程支持通过便于用户使用的图形用户界面在不同器件和电路板之间轻松迁移，从而加快软件开发速度。
汽车
工业
我们开发的全面组装电路板仅用于测试和性能验证，不可用于销售。
设计文件和产品
设计文件
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