TIDC-CC3100MODBOOST

SimpleLink™ Wi-Fi® CC3100 BoosterPack 模块

TIDC-CC3100MODBOOST

设计文件

概述

使用承载 CC3100 模块 (CC3100MOD) 的 CC3100 模块 BoosterPack (CC3100MODBOOST) 为任何低成本低功耗微控制器 (MCU) 添加 Wi-Fi®，实现物联网 (IoT) 应用。CC3100MODBOOST 评估板包含轻松创建物联网解决方案所需的所有资源 - 安防、快速连接、云支持、公开文档、E2E 支持论坛等。它集成了所有 Wi-Fi 和互联网协议，大幅减少主机 MCU 软件要求。借助内置安全协议，CC3100MOD 解决方案可提供稳健且简单的安全体验。

特性

CC3100MOD Wi-Fi 网络处理器模块
- CC3100 模块经过 Wi-Fi CERTIFIED® 认证和 FCC/IC/CE 认证，可传输到终端产品
2 个 20 引脚可堆叠接头（BoosterPack 接头）可用于连接到 TI LaunchPad 和其他 BoosterPack
具有基于 U.FL 的测试选项的板载芯片天线
使用 USB 或来自 MCU LaunchPad 的 3.3V 从板载 LDO 供电
3 个按钮
用于电流测量的跳线，可安装 0.1R 电阻器以使用电压表进行测量
8 兆位串行闪存（Micron 的 M25PX80）
40 MHz 晶体、32 KHz 晶体和可选 32 KHz 振荡器
具有 6 mil 间距和轨宽的双层 PCB

工业

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设计文件和产品

设计文件

下载现成的系统文件，加快您的设计过程。

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Schematic — TIDC-CC3100MODBOOST

TIDRC81.PDF (502 K)

设计布局和元件的详细原理图

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Bill of materials (BOM) — TIDC-CC3100MODBOOST

TIDRC82.PDF (95 K)

设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表

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Assembly drawing — TIDC-CC3100MODBOOST

TIDRC83.ZIP (81 K)

元件放置方式设计布局的详细原理图

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CAD/CAE symbol — TIDC-CC3100MODBOOST

TIDRC85.ZIP (1362 K)

IC 元件的 3D 模型和 2D 图纸使用的文件

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Gerber file — TIDC-CC3100MODBOOST

TIDC824.ZIP (479 K)

包含设计 PCB 物理板层信息的设计文件

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PCB layout — TIDC-CC3100MODBOOST

TIDRC84.ZIP (436 K)

用于生成 PCB 设计布局的 PCB 层图文件

产品

在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。

Wi-Fi 产品

CC3100 — SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 Wi-Fi® 无线网络处理器

数据表: PDF | HTML

AC/DC 和 DC/DC 转换器（集成 FET）

TLV62090 — 采用 3x3mm QFN 封装的 3A 高效降压转换器

数据表: PDF | HTML

开始开发

硬件

评估板

CC3100MODBOOST — SimpleLink Wi-Fi CC3100 BoosterPack 模块

注意事项：

要更新 CC3100 固件，请使用无线电性能工具、执行网络处理日志来进行高级调试，或使用 TI 的 SimpleLink™ Studio for CC3100 MCU 仿真器（基于 PC），您还需要使用 Advanced Emulation BoosterPack (CC31XXEMUBOOST)。建议至少使用一个 CC31XXEMUBOOST 板来更新 CC3100MODBOOST 套件上的固件。这些套件在 TI store 以折扣价格捆绑提供。

CC3100 模块经过 Wi-Fi® CERTIFIED® 认证和 FCC/IC/CE/TELEC 认证，可用于终端产品。

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用户指南: PDF

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支持与培训

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