TIDC-01001

通过低功耗 Bluetooth® 调试低于 1GHz 网络中的传感器的参考设计

TIDC-01001

设计文件

概述

该参考设计展示如何通过低功耗 Bluetooth®(支持通过手机或平板电脑快速进行连接)调试低于 1GHz 传感器节点。该设计由 SimpleLink™ 双频带 CC1350 无线微控制器 (MCU) 提供支持,该 MCU 是要调试的传感器节点。还添加了使用 SimpleLink 双频带 CC1350 或低于 1GHz CC1310 器件对传感器网络集中器进行仿真的选项,以提供完整的用户体验。

该参考设计的目标是降低调试过程的复杂性和成本。该设计还展示了如何将总体连接时间缩短为原来的百分之一或更短(由于无需将网络凭据重新刷写到器件中)。

特性
  • 支持使用智能手机或平板电脑设备通过低功耗蓝牙在低于 1GHz 网络中对传感器进行简单调试
  • 在 20ms 内从可连接的低功耗蓝牙切换到低于 1GHz 网络连接
  • 由我们的 SimpleLink 双频带 CC1350 LaunchPad™ 开发套件(用作传感器器件)提供支持
  • 利用最新的 SimpleLink CC13xx TI-RTOS 射频驱动器示例和最新的 BLE-Stack,提供可扩展的软件开发平台
??image.gallery.download_zh_CN?? 观看带字幕的视频 视频

我们开发的全面组装电路板仅用于测试和性能验证,不可用于销售。

设计文件和产品

设计文件

下载现成的系统文件,加快您的设计过程。

TIDUCO2.PDF (1449 K)

参考设计概述和经过验证的性能测试数据

TIDRPW2.PDF (130 K)

设计布局和元件的详细原理图

TIDRPW3.PDF (130 K)

设计布局和元件的详细原理图

TIDRPW4.PDF (165 K)

设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表

TIDRPW5.PDF (164 K)

设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表

TIDRPW6.PDF (131 K)

元件放置方式设计布局的详细原理图

TIDRPW8.ZIP (8591 K)

IC 元件的 3D 模型和 2D 图纸使用的文件

TIDCD67.ZIP (261 K)

包含设计 PCB 物理板层信息的设计文件

TIDRPW7.PDF (1232 K)

用于生成 PCB 设计布局的 PCB 层图文件

产品

在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。

Sub-1GHz 无线 MCU

CC1350具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU

数据表: PDF | HTML

开始开发

软件

支持软件

TIDCD68 CC1350 Dual Mode TX Software (TIDC-01001)

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
Sub-1GHz 无线 MCU
CC1350 具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU

技术文档

star
= TI 精选文档
未找到结果。请清除搜索,并重试。
查看所有 1
类型 标题 下载最新的英文版本 日期
* 设计指南 Commissioning Sensors in a Sub-1 GHz Network Over Bluetooth® Reference Design 2016年 12月 14日

相关设计资源

硬件开发

开发套件
LAUNCHXL-CC1350 CC1350 LaunchPad™ development kit for SimpleLink™ dual-band wireless MCU

软件开发

驱动程序或库
BLE-STACK 低功耗蓝牙软件栈

支持与培训

可获得 TI E2E™ 论坛的工程师技术支持

查看所有论坛主题
查看英文版所有论坛主题

所有内容均由 TI 和社区网友按“原样”提供,并不构成 TI 规范。参阅使用条款

如果您对质量、包装或订购 TI 产品有疑问,请参阅 TI 支持

视频