TIDA-020003

采用 MIPI CSI-2 接口、PMIC、FPD-Link III 和 POC 的汽车级 200 万像素摄像头模块参考设计

TIDA-020003

设计文件

概述

该摄像头模块参考设计通过将 200 万像素成像仪与 4Gbps 串行器相结合,满足了对汽车系统小型摄像头的需求。此外,它还通过单个电源管理 IC (PMIC) 提供电源和电压监控功能。该设计包含一个高速串行接口,通过该接口,可使用传输数据和电力的同轴电缆将远程汽车摄像头模块连接到显示器或机器视觉处理系统。此参考设计使用的 4Gbps FPD-Link III 串行器/解串器技术,支持使用单根线缆传输未经压缩的 200 万像素视频数据和双向控制信号以及同轴电缆供电 (POC)。

特性
  • 设计经过空间优化且具有分立式电源,可安装在单个 21x21mm 的 PCB 上
  • 通过单个 IC 提供电源管理和电压监控
  • 来自 Sony 的 200 万像素 IMX390 图像传感器
  • 通过 MIPI CSI-2 接口提供原始视频数据
  • 借助 4Gbps DS90UB953 支持高分辨率摄像头应用
  • 一个 Rosenberger Fakra 同轴电缆连接器即可满足数字视频、供电、控制以及诊断的需要
??image.gallery.download_zh_CN?? 观看带字幕的视频 视频

我们开发的全面组装电路板仅用于测试和性能验证,不可用于销售。

设计文件和产品

设计文件

下载现成的系统文件,加快您的设计过程。

ZHCU722.PDF (1713 K)

参考设计概述和经过验证的性能测试数据

TIDM385.PDF (294 K)

设计布局和元件的详细原理图

TIDM386.PDF (277 K)

设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表

TIDM387.PDF (115 K)

元件放置方式设计布局的详细原理图

TIDM389.ZIP (894 K)

IC 元件的 3D 模型和 2D 图纸使用的文件

TIDCFQ4.ZIP (711 K)

包含设计 PCB 物理板层信息的设计文件

TIDM388.PDF (951 K)

用于生成 PCB 设计布局的 PCB 层图文件

产品

在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。

FPD-Link 串行器/解串器

DS90UB953-Q1适用于 2MP/60fps 摄像机与雷达的 2MP MIPI® CSI-2 FPD-Link III 串行器

数据表: PDF | HTML
多通道 IC (PMIC)

TPS650320-Q1适用于摄像头模块且具有三个降压转换器和一个 LDO 的汽车级 18V 800mA PMIC

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多通道 IC (PMIC)

TPS650330-Q1适用于摄像头模块且具有 3 个降压转换器和 1 个 LDO 的汽车级 18V 1.5A PMIC

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多通道 IC (PMIC)

TPS650331-Q1适用于摄像头模块且具有 3 个降压转换器和 1 个 LDO、高达 ASIL B 级的 18V PMIC

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多通道 IC (PMIC)

TPS650332-Q1适用于摄像头模块且具有三个降压转换器和一个 LDO 稳压器的汽车级 18V PMIC

数据表: PDF | HTML
多通道 IC (PMIC)

TPS650333-Q1适用于摄像头模块且具有 3 个降压转换器和 1 个 LDO、高达 ASIL B 级的 18V PMIC

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
设计指南 采用/不采用 MIPI CSI-2、PMIC、FPD-Link III 视频接口技术的汽车类 200 万像素摄像头模块参考设计 英语版 2020年 1月 17日

支持与培训

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