TIDA-01531

低功耗无线 M-Bus 通信模块参考设计

TIDA-01531

设计文件

概述

此参考设计说明了如何将 TI 无线 M-Bus 堆栈用于 CC1310 和 CC1350 无线 MCU 并将其集成到智能仪表或数据收集器产品中。此软件栈与开放式计量系统 (OMS) v3.0.1 规范兼容。EN13757-1 至 EN13757-7 是欧洲的抄表标准,同时包括有线和无线抄表总线 (M-Bus);所有这些标准一起广泛用于超低功率计量和分项计量应用。此设计使用单向配置(仪表)或双向配置(仪表和数据收集器)为 868MHz 的任何无线 M-Bus S 模式、T 模式或 C 模式提供即用的二进制映像。此设计提供多个预编译的二进制映像,这些映像涵盖了多种计量应用,包括但不限于热分配表 (HCA)、燃气表、水表和热量计或者带有外部主机 MCU 的电表。

特性
  • 符合 EN13757-4 HR 类灵敏度和选择性要求以及 HT 类发射功率要求(S、T 和 C 模式)
  • 使用可连接主机 MCU 的串行接口提供完整的单芯片实现方案
  • 在关断模式下仅消耗 0.7µA(电压为 3.6V)
  • 通过嵌入式(API 级别)接口将 wM-Bus 堆栈与仪表应用相结合
  • 提供符合 wM-Bus OMSv3.0.1 规范的 S 和 T 模式(S1、S2、T1、T2),并添加了 C1 和 C2 模式
  • 支持仪表和数据收集器(也称为“其他”)功能
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我们开发的全面组装电路板仅用于测试和性能验证,不可用于销售。

设计文件和产品

设计文件

下载现成的系统文件,加快您的设计过程。

ZHCU334.PDF (8195 K)

参考设计概述和经过验证的性能测试数据

TIDRST2.PDF (129 K)

设计布局和元件的详细原理图

TIDRST3.PDF (50 K)

设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表

TIDRST4.PDF (52 K)

元件放置方式设计布局的详细原理图

TIDRST6.ZIP (3366 K)

IC 元件的 3D 模型和 2D 图纸使用的文件

TIDCDV1.ZIP (300 K)

包含设计 PCB 物理板层信息的设计文件

TIDRST5.PDF (1083 K)

用于生成 PCB 设计布局的 PCB 层图文件

产品

在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。

Sub-1GHz 无线 MCU

CC1310具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低于 1GHz 无线 MCU

数据表: PDF | HTML
Sub-1GHz 无线 MCU

CC1350具有 128kB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 多协议低于 1GHz 和 2.4GHz 无线 MCU

数据表: PDF | HTML

开始开发

软件

支持软件

TIDCDV2 TI Wireless M-Bus Stack

技术文档

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查看所有 3
类型 标题 下载最新的英文版本 日期
应用简报 Low-power wM-Bus Stack Implementation With CC1310 and CC1350 PDF | HTML 2018年 10月 19日
应用手册 Using the MSP430FR6047 Wireless M-Bus Serial Library for Metering Applications 2018年 4月 5日
设计指南 低功耗wM-Bus 通信模块参考设计 英语版 2017年 9月 25日

相关设计资源

硬件开发

评估板
LAUNCHXL-CC1310 CC1310 LaunchPad™ development kit for sub-1-GHz SimpleLink™ wireless MCU
开发套件
LAUNCHXL-CC1350 CC1350 LaunchPad™ development kit for SimpleLink™ dual-band wireless MCU

支持与培训

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