TIDA-01353

适用于 HVAC 风机、BOM 成本较低的电气换相电机参考设计

TIDA-01353

设计文件

概述

TIDA-01353 参考设计是一种基于 MOSFET 的分立式三相 ECM 控制模块,适用于在 HVAC 风机应用中使用无传感器梯形控制方法驱动额定功率高达 375W 的无刷 (BLDC) 电机。逐周期过流保护功能可保护功率级不受过流影响,而且板可以在高达 85°C 的环境温度下工作。此设计还针对用户可用的 5 个预设风机转速端子包含光电隔离,并且是对永久分相式电容器 (PSC) 电机的一种直接替代参考设计。

特性
  • 板载温度感应
  • 用于电路隔离的光耦合
  • 低成本、高效率无传感器的 ECM 电机控制器
  • 在直流总线上使用单一分流电阻器进行电流感应
  • 使用 TI InstaSPIN-BLDC 反 EMF 集成方法进行无传感器梯形控制
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我们开发的全面组装电路板仅用于测试和性能验证,不可用于销售。

设计文件和产品

设计文件

下载现成的系统文件,加快您的设计过程。

TIDUCE0A.PDF (4316 K)

参考设计概述和经过验证的性能测试数据

TIDRPD0.PDF (2672 K)

设计布局和元件的详细原理图

TIDRPD1.PDF (85 K)

设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表

TIDRPD2.PDF (603 K)

元件放置方式设计布局的详细原理图

TIDRPD4.ZIP (2391 K)

IC 元件的 3D 模型和 2D 图纸使用的文件

TIDCD21.ZIP (1185 K)

包含设计 PCB 物理板层信息的设计文件

TIDRPD3.PDF (3604 K)

用于生成 PCB 设计布局的 PCB 层图文件

产品

在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。

AC/DC 和 DC/DC 转换器(集成 FET)

UCC28881700V 极低静态电流离线开关

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ESD 保护二极管

TPD1E10B06采用 0402 和 SOD-523 封装的 12pF、±5.5V、±30kV ESD 保护二极管

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MSP430 微控制器

MSP430F5132具有 8KB 闪存、1KB SRAM、10 位 ADC、比较器、DMA 和 16 位高分辨率计时器的 25MHz MCU

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半桥驱动器

UCC277144-A、600V 半桥栅极驱动器

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模拟温度传感器

LMT84采用 SC70 和 TO-92 封装的 1.5V、10uA 模拟输出温度传感器

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通用运算放大器

TLV316单路、5.5V、10MHz、RRIO 运算放大器

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
* 设计指南 Electronically Commutated Motor Ref Design for HVAC Blowers With Low BOM Cost (Rev. A) 2017年 2月 23日
白皮书 如何优化 楼宇和家居自动化设计以 提高能效 英语版 2020年 4月 8日

支持与培训

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