TIDA-00463
基于磁通门的位移传感器参考设计
TIDA-00463
概述
TIDA-00463 展示了用于线性距离测量的位移传感器（采用适用于 TI LaunchPad 的 BoosterPack 外形）。 此设计适合需要测量距离（甚至穿透非磁性材料）且要求进行非接触性无磨损测量的任何应用。 通过使用磁通门技术，此设计可以覆盖很大的测量距离，同时实现高分辨率和高精度。
特性
- 使用直径为 6mm 的 NdFeB 磁体 (Hc>1350kA/m) 来测量 10cm 距离，分辨率为 1mm
- 最远可以检测距离 30cm 处是否存在磁体
- 共模场抑制
- 温度范围：-40°C 至 125°C
- 不受温度影响：最大温度漂移 = 100nT/°C
我们开发的全面组装电路板仅用于测试和性能验证，不可用于销售。
设计文件和产品
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| * | 设计指南 | Fluxgate Based Displacement Sensor Design Guide | 2016年 1月 22日 |