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此设计的重点是适用于回路供电应用的跨隔离层双向通信。此类解决方案的挑战首先是在传感器发送器内的尺寸受限,如果是回路供电系统,则总电流消耗受限。
我们开发的全面组装电路板仅用于测试和性能验证,不可用于销售。
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在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。
类型 | 标题 | 下载最新的英文版本 | 日期 | |||
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* | 设计指南 | Data Isolation for Loop-Powered Applications Design Guide | 2015年 3月 11日 |