CC2530EM

CC2530EM 参考设计

CC2530EM

设计文件

概述

这种 2.4 GHz“射频布局参考设计”显示出卓越的适用于在无需许可证的 2.4 GHz 频带内低功耗射频设备的去耦和布局技术。

特性
  • 推荐的可实现最佳性能的 PCB 布局
  • PCB 层叠
  • 射频去耦
  • 离散式平衡-非平衡变压器设计
  • 组件类型和值
  • 组件制造商
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设计文件和产品

设计文件

下载现成的系统文件,加快您的设计过程。

TIDR231.PDF (115 K)

设计布局和元件的详细原理图

SWRC144A.ZIP (349 K)

设计布局和元件的详细原理图

TIDR232.PDF (50 K)

设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表

产品

在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。

低功耗 2.4GHz 产品

CC2530具有 256kB 闪存和 8kB RAM 的 Zigbee 和 IEEE 802.15.4 无线 MCU

数据表: PDF
其他无线产品

CC2530-RF4CE具有 256kB 闪存和 8kB RAM 的 Zigbee、IEEE 802.15.4 和 RF4CE 无线 MCU

数据表: PDF

开始开发

硬件

子卡

CC2530EMK — CC2530 评估模块套件

CC2530 评估模块套件包含两个 CC2530 评估模块,它们可以用作单独的模块(需要外部电源),也可以连接到 SmartRF05EB 评估板(未包含在套件中)以便在 PC 对其进行完全控制。该评估模块可以用作参考模块以进行原型设计和验证 CC2530 RF IC 的性能。通过提供一流的选择性/共存性、出色的链路预算、高达 125°C 的工作温度和低压工作性能,CC2530 射频 SoC 实现了消费应用和工业级应用。

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