主页 电源管理 栅极驱动器 低侧驱动器

UCC27525

正在供货

具有 5V UVLO、使能功能和反相/同相输入的 5A/5A 双通道栅极驱动器

产品详情

Number of channels 2 Power switch GaNFET, IGBT, MOSFET Peak output current (A) 5 Input supply voltage (min) (V) 4.5 Input supply voltage (max) (V) 18 Features Enable pin Operating temperature range (°C) -40 to 140 Rise time (ns) 7 Fall time (ns) 6 Propagation delay time (µs) 0.013 Input threshold CMOS, TTL Channel input logic Inverting, Non-Inverting Input negative voltage (V) 0 Rating Catalog Undervoltage lockout (typ) (V) 4 Driver configuration Inverting, Non-Inverting
Number of channels 2 Power switch GaNFET, IGBT, MOSFET Peak output current (A) 5 Input supply voltage (min) (V) 4.5 Input supply voltage (max) (V) 18 Features Enable pin Operating temperature range (°C) -40 to 140 Rise time (ns) 7 Fall time (ns) 6 Propagation delay time (µs) 0.013 Input threshold CMOS, TTL Channel input logic Inverting, Non-Inverting Input negative voltage (V) 0 Rating Catalog Undervoltage lockout (typ) (V) 4 Driver configuration Inverting, Non-Inverting
HVSSOP (DGN) 8 14.7 mm² 3 x 4.9 SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6 WSON (DSD) 8 9 mm² 3 x 3
  • 工业标准引脚分配
  • 两个独立的栅极驱动通道
  • 5A 峰值驱动源电流和灌电流
  • 针对每个输出的独立使能功能
  • 与电源电压无关的 TTL 和 CMOS 兼容逻辑阀值
  • 针对高抗扰度的滞后逻辑阀值
  • 输入和使能引脚电压电平不受 VDD 引脚偏置电源电压限制
  • 4.5V 至 18V 单电源范围
  • 在 VDD 欠压闭锁 (UVLO) 期间,输出保持低电平,(以确保加电和断电时的无毛刺脉冲运行)
  • 快速传播延迟(典型值 13ns)
  • 快速上升和下降时间(典型值 7ns 和 6ns)
  • 两通道间典型值为 1ns 的延迟匹配时间
  • 针对更高的驱动电流,两个输出可以并联
  • 当输入悬空时输出保持在低电平
  • 环氧树脂双列直插式 (PDIP)-8,小外形尺寸集成电路 (SOIC)-8,表面贴装小外形尺寸 (MSOP)-8 封装 PowerPAD 和 3mm x 3mm 超薄型小外形尺寸 (WSON)-8 封装选项
  • -40°C 至 +140°C 的运行温度范围
  • 工业标准引脚分配
  • 两个独立的栅极驱动通道
  • 5A 峰值驱动源电流和灌电流
  • 针对每个输出的独立使能功能
  • 与电源电压无关的 TTL 和 CMOS 兼容逻辑阀值
  • 针对高抗扰度的滞后逻辑阀值
  • 输入和使能引脚电压电平不受 VDD 引脚偏置电源电压限制
  • 4.5V 至 18V 单电源范围
  • 在 VDD 欠压闭锁 (UVLO) 期间,输出保持低电平,(以确保加电和断电时的无毛刺脉冲运行)
  • 快速传播延迟(典型值 13ns)
  • 快速上升和下降时间(典型值 7ns 和 6ns)
  • 两通道间典型值为 1ns 的延迟匹配时间
  • 针对更高的驱动电流,两个输出可以并联
  • 当输入悬空时输出保持在低电平
  • 环氧树脂双列直插式 (PDIP)-8,小外形尺寸集成电路 (SOIC)-8,表面贴装小外形尺寸 (MSOP)-8 封装 PowerPAD 和 3mm x 3mm 超薄型小外形尺寸 (WSON)-8 封装选项
  • -40°C 至 +140°C 的运行温度范围

UCC2752x 系列器件是双通道、高速、低侧栅极驱动器,此器件能够有效地驱动 MOSFET 和绝缘栅极型功率管 (IGBT) 电源开关。 使用能够从内部大大降低击穿电流的设计,UCC2752x 能够将高达 5A 拉电流和 5A 灌电流的高峰值电流脉传送到电容负载,此器件还具有轨到轨驱动能力和典型值为 13ns 的极小传播延迟。 除此之外,此驱动器特有两个通道间相匹配的内部传播延迟,这一特性使得此驱动器非常适合于诸如同步整流器等对于双栅极驱动有严格计时要求的应用。 这还使得两个通道可以并连,以有效地增加电流驱动能力或者使用一个单一输入信号驱动两个并联在一起的开关。 输入引脚阀值基于 TTL 和 CMOS 兼容低压逻辑,此逻辑是固定的并且与 VDD 电源电压无关。 高低阀值间的宽滞后提供了出色的抗扰度。

UCC2752x 系列产品提供了三个标准逻辑选项的组合-双路反相,双路非反相,一路反相和一路非反相驱动器。 UCC27526 特有一个双输入设计,此设计为每个通道提供了反相(IN- 引脚)和非反相(IN+ 引脚)配置的灵活性。 IN+ 或 IN- 引脚中的任何一个控制驱动器输出状态。 未使用的输入引脚可被用于启用和禁用功能。 出于安全的考虑,UCC2752x 系列内所有器件输入引脚上的内部上拉和下拉电阻器可在输入引脚处于悬空条件下时确保输出保持低电平。 为了能够更好地控制驱动器应用的运行,UCC27323,UCC27324 和 UCC27325 均特有一个使能引脚(ENA 和 ENB)。 针对高电平有效逻辑,这些引脚被内部上拉至 VDD 并可针对标准运行而保持断开。

UCC2752x 系列器件采用 SOIC-8(D),带有外露焊垫的 MSOP-8(DGN) 和带有外露焊垫的 3mm x 3mm WSON-8(DSD) 封装。 UCC27524 也可采用 PDIP-8(P) 封装。 对于 UCC27526,只提供 3mm x 3mm WSON(DSD) 封装。

UCC2752x 系列器件是双通道、高速、低侧栅极驱动器,此器件能够有效地驱动 MOSFET 和绝缘栅极型功率管 (IGBT) 电源开关。 使用能够从内部大大降低击穿电流的设计,UCC2752x 能够将高达 5A 拉电流和 5A 灌电流的高峰值电流脉传送到电容负载,此器件还具有轨到轨驱动能力和典型值为 13ns 的极小传播延迟。 除此之外,此驱动器特有两个通道间相匹配的内部传播延迟,这一特性使得此驱动器非常适合于诸如同步整流器等对于双栅极驱动有严格计时要求的应用。 这还使得两个通道可以并连,以有效地增加电流驱动能力或者使用一个单一输入信号驱动两个并联在一起的开关。 输入引脚阀值基于 TTL 和 CMOS 兼容低压逻辑,此逻辑是固定的并且与 VDD 电源电压无关。 高低阀值间的宽滞后提供了出色的抗扰度。

UCC2752x 系列产品提供了三个标准逻辑选项的组合-双路反相,双路非反相,一路反相和一路非反相驱动器。 UCC27526 特有一个双输入设计,此设计为每个通道提供了反相(IN- 引脚)和非反相(IN+ 引脚)配置的灵活性。 IN+ 或 IN- 引脚中的任何一个控制驱动器输出状态。 未使用的输入引脚可被用于启用和禁用功能。 出于安全的考虑,UCC2752x 系列内所有器件输入引脚上的内部上拉和下拉电阻器可在输入引脚处于悬空条件下时确保输出保持低电平。 为了能够更好地控制驱动器应用的运行,UCC27323,UCC27324 和 UCC27325 均特有一个使能引脚(ENA 和 ENB)。 针对高电平有效逻辑,这些引脚被内部上拉至 VDD 并可针对标准运行而保持断开。

UCC2752x 系列器件采用 SOIC-8(D),带有外露焊垫的 MSOP-8(DGN) 和带有外露焊垫的 3mm x 3mm WSON-8(DSD) 封装。 UCC27524 也可采用 PDIP-8(P) 封装。 对于 UCC27526,只提供 3mm x 3mm WSON(DSD) 封装。

下载 观看带字幕的视频 视频

技术文档

star =有关此产品的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 10
类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 双 5-A 高速低侧栅极驱动器 数据表 (Rev. F) 最新英语版本 (Rev.H) PDF | HTML 2013年 8月 9日
应用简报 了解峰值源电流和灌电流 (Rev. A) 英语版 (Rev.A) 2020年 4月 29日
应用简报 适用于栅极驱动器的外部栅极电阻器设计指南 (Rev. A) 英语版 (Rev.A) 2020年 4月 29日
应用手册 Improving Efficiency of DC-DC Conversion through Layout 2019年 5月 7日
应用简报 How to overcome negative voltage transients on low-side gate drivers' inputs 2019年 1月 18日
更多文献资料 Fundamentals of MOSFET and IGBT Gate Driver Circuits (Replaces SLUP169) (Rev. A) 2018年 10月 29日
选择指南 电源管理指南 2018 (Rev. K) 2018年 7月 31日
选择指南 电源管理指南 2018 (Rev. R) 2018年 6月 25日
更多文献资料 MOSFET 和 IGBT 栅极驱动器电路的基本原理 最新英语版本 (Rev.A) 2018年 4月 17日
应用简报 Low-Side Gate Drivers With UVLO Versus BJT Totem-Pole 2018年 3月 16日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

UCC27423-4-5-Q1EVM — 具有使能端的 UCC2742xQ1 双路 4A 高速低侧 MOSFET 驱动器评估模块 (EVM)

UCC2742xQ1 EVM 是一款高速双 MOSFET 评估模块,其提供了用于快速轻松地启动 UCC2742xQ1 驱动器的测试平台。由 4V 到 15V 外部单电源供电,具有一整套测试点和跳线。所有器件均具有独立的输入和输出线路,且所有器件均共享一个共用接地。提供使能 (ENBL) 功能旨在更好地控制驱动器应用的操作,器件的驱动器信号可通过同一使能引脚启用或禁用。
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

UCC27525 PSpice Transient Model

SLUM302.ZIP (50 KB) - PSpice Model
仿真模型

UCC27525 Unencrypted PSpice Transient Model

SLUM477.ZIP (1 KB) - PSpice Model
计算工具

SLURB22 UCC2752X Schematic Review Template

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
低侧驱动器
UCC27523 具有 5V UVLO、反相输入和使能功能的 5A/5A 双通道栅极驱动器 UCC27524 具有 5V UVLO、使能功能和 1ns 延迟匹配的 5A/5A 双通道栅极驱动器 UCC27524A 具有 5V UVLO、使能功能和负输入电压处理能力的 5A/5A 双通道栅极驱动器 UCC27524A-Q1 具有 5V UVLO 和负输入电压处理能力的汽车 5A/5A 双通道栅极驱动器 UCC27524A1-Q1 具有 5V UVLO 和负输入电压处理能力的汽车 5A/5A 双通道栅极驱动器 UCC27525 具有 5V UVLO、使能功能和反相/同相输入的 5A/5A 双通道栅极驱动器 UCC27526 具有 5V UVLO、使能功能和双 TTL 输入的 5A/5A 双通道栅极驱动器 UCC27527 具有 5V UVLO、使能功能和双 CMOS 输入的 5A/5A 双通道栅极驱动器 UCC27528 具有 5V UVLO、CMOS 输入和使能功能的 5A/5A 双通道栅极驱动器 UCC27528-Q1 具有 5V UVLO 和 CMOS 输入的汽车类 5A/5A 双通道栅极驱动器
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
参考设计

TIDM-02010 — 具有数字交错式 PFC、适用于 HVAC 的双电机控制参考设计

TIDM-02010 参考设计是一款适用于 HVAC 应用变频空调室外单元控制器的 1.5kW 双电机驱动和 PFC 控制参考设计,展示了一种对压缩机和风扇电机驱动器以及数字交错式升压 PFC 实现无传感器三相 PMSM 矢量控制的方法,可通过一个 C2000™ 微控制器满足新的效率标准。此参考设计提供的硬件和软件已经过测试,而且可随时使用,有助于加快开发,从而缩短产品上市时间。本参考设计包括硬件设计文件和软件代码。
设计指南: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
HVSSOP (DGN) 8 Ultra Librarian
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
WSON (DSD) 8 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频