UCC27424
- 行业标准引脚
- 每个驱动器的使能功能
- 高电流驱动能力:±4A
- 独特的双极和 CMOS 真正驱动输出级可在 MOSFET 米勒阈值下提供高电流
- 与电源电压无关的 TTL/CMOS 兼容输入
- 1.8nF 负载时的上升时间和下降时间典型值分别为 20ns 和 15ns
- 输入下降和上升时的典型传播延迟时间分别为 25ns 和 35ns
- 4V 至 15V 电源电压
- 可以并联双输出以获得更高的驱动电流
- 采用热增强型 MSOP PowerPAD™ 封装
- 额定温度为 -40°C 至 125°C
UCC2742x 系列高速双路 MOSFET 驱动器可向容性负载提供大峰值电流。该器件提供了 3 个标准逻辑选项的组合:双路反相、双路同相以及一路反相和一路同相。热增强型 8 引脚 PowerPAD™ MSOP 封装 (DGN) 大大降低了热阻以改善长期可靠性。它还采用标准 SOIC-8 (D) 或 PDIP-8 (P) 封装。
通过使用本身能够尽可能减少击穿电流的设计,这些驱动器可在 MOSFET 开关切换期间,在米勒平坦区域提供最需要的 4A 电流。独特的双极和 MOSFET 混合输出级并联,可在低电源电压下实现高效的拉电流和灌电流。
UCC2742x 提供使能 (ENB) 功能,以更好地控制驱动器应用的运行。在引脚 1 和 8 上实现了 ENBA 和 ENBB,之前这些引脚在业界通用引脚排列中未使用。它们内部上拉至 V DD 电源以实现高电平有效逻辑运行,并且可保持断开连接状态以实现标准运行。
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设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
评估板
UCC27423-4-5-Q1EVM — 具有使能端的 UCC2742xQ1 双路 4A 高速低侧 MOSFET 驱动器评估模块 (EVM)
UCC2742xQ1 EVM 是一款高速双 MOSFET 评估模块,其提供了用于快速轻松地启动 UCC2742xQ1 驱动器的测试平台。由 4V 到 15V 外部单电源供电,具有一整套测试点和跳线。所有器件均具有独立的输入和输出线路,且所有器件均共享一个共用接地。提供使能 (ENBL) 功能旨在更好地控制驱动器应用的操作,器件的驱动器信号可通过同一使能引脚启用或禁用。
用户指南: PDF
计算工具
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
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参考设计
TIDM-DC-DC-BUCK — 数控非隔离式 DC/DC 降压转换器参考设计
该设计的目的是演示使用 C2000™ 微控制器的数字电源控制并评估 powerSUITE 数字电源软件工具。该设计包含两块独立的电路板:
- 数字电源降压转换器 Boosterpack (BOOSTXL-BUCKCONV)
- C2000 F280049C Launchpad (LAUNCHXL-F280049C)
用于该设计的软件打包在 C2000 MCU DigitalPower 软件开发套件 (SDK) 中。
参考设计
TIDA-00412 — 360W 数控相移全桥转换器
此直流-直流电源转换器采用 UCD3138CC64EVM-030 子卡实现数字控制功能。该子卡具有预加载的固件,为相移全桥转换器提供所需的控制功能。TIDA-00412 (UCD3138PSFBEVM-027) 接受 370 至 400VDC 的直流输入,并输出典型的 12VDC 电压,而其满载输出功率为 360W,最大输出电流为 30A。
原理图: PDF
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
HVSSOP (DGN) | 8 | Ultra Librarian |
PDIP (P) | 8 | Ultra Librarian |
SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。