计算工具
UCC27321
- 业界通用引脚排列,具有额外使能功能
- 使用 TrueDrive 在米勒平坦区域提供 ±9A 的高峰值电流驱动能力
- 使用独特的双极和 CMOS 输出级实现高效恒流源
- 与电源电压无关的 TTL/CMOS 兼容输入
- 10nF 负载时的上升时间和下降时间典型值为 20ns
- 输入下降和上升时的典型传播延迟时间分别为 25ns 和 35ns
- 4V 至 15V 电源电压
- 采用热增强型 MSOP PowerPAD™ 封装,具有 4.7°C/W θjc
- 额定温度为 -40°C 至 +105°C
- 8 引脚 SOIC 和 PDIP 封装上的无铅表面处理 (CU NIPDAU)
UCC2732x/UCC3732x 系列高速驱动器在业界通用引脚排列中提供 9A 峰值驱动电流。这些驱动器可以为由于高 dV/dt 转换而需要极端米勒电流的系统驱动最大 MOSFET。这样无需额外的外部电路,并且可以替换多个元件,以减少空间,降低设计复杂性和组装成本。提供两种标准逻辑选项:反相 (UCC37321) 和同相 (UCC37322)。
技术文档
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查看全部 7 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | 数据表 | UCC2732x/UCC3732x 具有使能功能的单路 9A 高速低侧 MOSFET 驱动器 数据表 (Rev. I) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.I) | PDF | HTML | 2023年 12月 19日 |
应用简报 | 了解峰值源电流和灌电流 (Rev. A) | 英语版 (Rev.A) | 2020年 4月 29日 | |||
应用简报 | 适用于栅极驱动器的外部栅极电阻器设计指南 (Rev. A) | 英语版 (Rev.A) | 2020年 4月 29日 | |||
应用手册 | Improving Efficiency of DC-DC Conversion through Layout | 2019年 5月 7日 | ||||
应用简报 | How to overcome negative voltage transients on low-side gate drivers' inputs | 2019年 1月 18日 | ||||
更多文献资料 | Fundamentals of MOSFET and IGBT Gate Driver Circuits (Replaces SLUP169) (Rev. A) | 2018年 10月 29日 | ||||
更多文献资料 | MOSFET 和 IGBT 栅极驱动器电路的基本原理 | 最新英语版本 (Rev.A) | 2018年 4月 17日 |
设计和开发
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计算工具
SLURB26 — UCC2732X and UCC3732X Schematic Review Template
支持的产品和硬件
产品
低侧驱动器
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
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参考设计
TIDA-00663 — 雷达脉冲飞行时间参考设计
光探测和测距 (LIDAR) 系统利用光在物体之间传输所需的时间尝试测量与此目标之间的距离。TIDA-00663 参考设计展示了如何为 LIDAR 设计基于时间数字转换器 (TDC) 的时间测量后端以及相关的前端。LIDAR 脉冲飞行时间参考设计可用于无法通过建立与目标的实际接触来测量与目标之间的距离的所有应用。典型示例包括测量后勤中心的传送带上是否存在物体、在众多机械手之中确保运动的机械手周围保持安全距离。
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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HVSSOP (DGN) | 8 | Ultra Librarian |
PDIP (P) | 8 | Ultra Librarian |
SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。