UCC27211
- 通过独立输入驱动高侧和低侧配置中的两个 N 通道 MOSFET
- 最大启动电压 120VDC
- 3.7A 输出拉电流、4.5A 输出灌电流
- 输入引脚能够耐受 –10V 至 20V 的电压,并且与电源电压范围无关
- TTL 兼容输入版本
- 8V 至 17V VDD 工作范围(绝对最大值为 20V)
- 1000pF 负载时上升时间为 7.2ns,下降时间为 5.5ns
- 快速传播延迟时间(典型值 20ns)
- 4ns 延迟匹配
- 用于高侧和低侧驱动器的对称欠压锁定功能
- 提供所有业界通用封装(SOIC-8、PowerPAD™ SOIC-8、4mm × 4mm SON-8 和 4mm × 4mm SON-10)
- 额定温度范围为 –40°C 至 150°C
UCC27211 驱动器基于常用的 UCC27201 MOSFET 驱动器,但性能得到了显著提升。峰值输出上拉和下拉电流已提高至 3.7A 拉电流和 4.5A 灌电流,因此可在 MOSFET 的米勒效应平台转换期间用尽可能小的开关损耗来驱动大功率 MOSFET。现在,输入结构能够直接处理 -10VDC,这提高了耐用性,并且无需使用整流二极管即可实现与栅极驱动变压器的直接对接。这些输入与电源电压无关,并且具有 20V 的最大额定值。
开关节点(HS 引脚)最高可处理 –(24–VDD)V 电压,从而保护高侧通道不受固有负电压导致的寄生电感和杂散电容影响。UCC27211(TTL 输入)具有更高的输入迟滞,因而支持连接至具有增强型抗噪性能的模拟或数字 PWM 控制器。
低侧和高侧栅极驱动器是独立控制的,并在彼此的接通和关断之间实现了 4ns 的延迟匹配。由于使用了一个额定电压为 120V 的片上自举二极管,因此无需采用外部分立式二极管。
高侧和低侧驱动器均配有欠压锁定功能,可提供对称的导通和关断行为,并且能够在驱动电压低于指定阈值时将输出强制为低电平。
技术文档
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
UCD3138HSFBEVM-029 — UCD3138 硬开关全桥转换器评估模块
德州仪器 (TI) UCD3138HSFBEVM-029 评估模块 (EVM) 是基于 UCD3138RHA 可编程数字电源控制器的数字控制硬开关全桥转换器。EVM 是独立的对称硬开关全桥 (HSFB) 直流/直流电源转换器,专为 48V 输入电压系统而设计。UCD3138HSFBEVM-029 接受 36Vdc 至 72Vdc 的直流输入,并输出标称 12Vdc,其中满载输出功率为 360W(或最大输出电流为 30A)。保护功能包括过压、欠压、过流和过热保护。特性包括输入电压前馈、预偏置启动和 PMBus 通信。UCD3138HSFBEVM-029 还附带一个 USB-TO-GPIO (...)
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TIDA-01606 — 10kW 双向三相三级(T 型)逆变器和 PFC 参考设计
TIDA-00195 — 用于三相逆变器系统的隔离式 IGBT 栅极驱动器评估平台参考设计
评估的一些重要功能和性能包括使用 DESAT 检测的短路保护、软关断、在不同逆变器 dv/dt 下的有源米勒钳位的有效性以及 IGBT 栅极驱动器的源自可调速电气电力驱动系统 (IEC61800-3) 的系统级 ESD/EFT 性能。Piccolo Launch Pad (...)
TIDA-010087 — 100A 两相数字控制电池测试仪参考设计
TIDM-1003 — 适用于 PM 或 BLDC 电机的低电压、50A 无传感器 FOC 参考设计
TIDM-SOLARUINV — 具有 MPPT 功能的并网光伏微型逆变器
TIDA-00364 — 适用于叉车交流牵引电机且由 48V 直流电池供电的 5kW 逆变器功率级参考设计
PMP8877 — 1/8 砖型隔离式直流/直流电信电源模块数字控制参考设计
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
HSOIC (DDA) | 8 | Ultra Librarian |
SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
VSON (DRM) | 8 | Ultra Librarian |
WSON (DPR) | 10 | Ultra Librarian |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。