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TVS3300

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33V 平缓钳位浪涌保护器件

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产品详情

Package name DSBGA, WSON Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 1330 IEC 61000-4-5 (A) 35 Vrwm (V) 33 Breakdown voltage (min) (V) 34 Bi-/uni-directional Uni-Directional Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 130 Clamping voltage (V) 38
Package name DSBGA, WSON Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 1330 IEC 61000-4-5 (A) 35 Vrwm (V) 33 Breakdown voltage (min) (V) 34 Bi-/uni-directional Uni-Directional Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 130 Clamping voltage (V) 38
DSBGA (YZF) 4 1.185192 mm² 1.062 x 1.116 WSON (DRV) 6 4 mm² 2 x 2
  • 保护特性符合针对工业信号线路的 1kV、42Ω IEC 61000-4-5 浪涌测试要求
  • 35A、8/20µs 浪涌电流下的最大钳位电压为 40V
  • 关态电压：33V
  • 微型 1.1mm2 WCSP 和 4mm2 SON 封装
  • 在 125°C 时，可耐受超过 4,000 次的 30A 8/20µs 浪涌电流的重复冲击
  • 强大的浪涌保护
    • IEC61000-4-5 (8/20µs)：35A
    • IEC61643-321 (10/1000µs)：4A
  • 低泄漏电流
    • 27°C 下为 19nA（典型值）
    • 85°C 下为 28nA（典型值）
  • 低电容：130pF
  • 集成 4 级 IEC 61000-4-2 ESD 保护
  • 保护特性符合针对工业信号线路的 1kV、42Ω IEC 61000-4-5 浪涌测试要求
  • 35A、8/20µs 浪涌电流下的最大钳位电压为 40V
  • 关态电压：33V
  • 微型 1.1mm2 WCSP 和 4mm2 SON 封装
  • 在 125°C 时，可耐受超过 4,000 次的 30A 8/20µs 浪涌电流的重复冲击
  • 强大的浪涌保护
    • IEC61000-4-5 (8/20µs)：35A
    • IEC61643-321 (10/1000µs)：4A
  • 低泄漏电流
    • 27°C 下为 19nA（典型值）
    • 85°C 下为 28nA（典型值）
  • 低电容：130pF
  • 集成 4 级 IEC 61000-4-2 ESD 保护

TVS3300 可将高达 35A 的 IEC 61000-4-5 故障电流进行可靠分流，以保护系统免受高功率瞬态冲击或雷击。该器件为满足常见的工业信号线路 EMC 要求提供了解决方案，可通过 42Ω 电阻进行耦合的方式承受最高 1kV IEC 61000-4-5 开路电压。TVS3300 使用独特的反馈机制确保在故障期间发挥精确的平缓钳位能力，保证系统接触电压低于 40V。精确的电压调节允许设计人员放心地选择具有较低电压容差的系统组件，不但减少了系统成本和复杂度，而且不损害可靠性。

此外，TVS3300 还采用 1mm × 1.1mm WCSP 和 2mm × 2mm SON 封装，非常适用于空间受限的 应用，与业内标准的 SMA 和 SMB 封装相比，尺寸减小高达 90%。极低的器件泄露电流和电容确保最大限度地降低了对受保护线路的影响。为了确保在产品的整个寿命期间提供可靠保护，TI 在高温环境下对 TVS3300 进行了 4000 次重复浪涌冲击测试，但器件性能未发生任何变化。

TVS3300 是 TI 的平缓钳位系列浪涌器件中的一款产品。有关该系列的其他器件的更多信息，请参阅器件比较表

TVS3300 可将高达 35A 的 IEC 61000-4-5 故障电流进行可靠分流，以保护系统免受高功率瞬态冲击或雷击。该器件为满足常见的工业信号线路 EMC 要求提供了解决方案，可通过 42Ω 电阻进行耦合的方式承受最高 1kV IEC 61000-4-5 开路电压。TVS3300 使用独特的反馈机制确保在故障期间发挥精确的平缓钳位能力，保证系统接触电压低于 40V。精确的电压调节允许设计人员放心地选择具有较低电压容差的系统组件，不但减少了系统成本和复杂度，而且不损害可靠性。

此外，TVS3300 还采用 1mm × 1.1mm WCSP 和 2mm × 2mm SON 封装，非常适用于空间受限的 应用，与业内标准的 SMA 和 SMB 封装相比，尺寸减小高达 90%。极低的器件泄露电流和电容确保最大限度地降低了对受保护线路的影响。为了确保在产品的整个寿命期间提供可靠保护，TI 在高温环境下对 TVS3300 进行了 4000 次重复浪涌冲击测试，但器件性能未发生任何变化。

TVS3300 是 TI 的平缓钳位系列浪涌器件中的一款产品。有关该系列的其他器件的更多信息，请参阅器件比较表
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* 数据表 TVS3300 33V 平缓钳位浪涌保护器件 数据表 (Rev. C) PDF | HTML 英语版 (Rev.C) PDF | HTML 2018年 3月 26日
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白皮书 Demystifying surge protection 2018年 11月 6日
用户指南 Flat Clamp TVS Evaluation Module—Adaptor Boards 2018年 9月 10日
应用手册 How to select a Surge Diode 2018年 8月 29日
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用户指南 TVS3300YZF 33-V Precision Surge Protection Clamp Evaluation Module User's Guide 2017年 1月 25日
用户指南 TVS3300 Evaluation Module—Bidirectional Adaptor Board User's Guide 2017年 1月 10日
用户指南 TVS3300DRV 33-V Precision Surge Protection Clamp Evaluation Module User's Guide 2017年 1月 9日

设计和开发

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评估板

FLAT-CLAMP-TVS-EVM — TVSxx0x 精密浪涌保护二极管评估模块

FLAT-CLAMP-TVS-EVM（精密浪涌保护二极管适配器板评估模块）展示了 TVSxx0x 系列器件的特征、操作和使用方法。TVSxx0x 系列器件是精密钳位器，可在双向和单向信号的瞬态过电压事件（例如浪涌）期间保持超低的平缓钳位电压。这些适配器板将具有小型 DRV 封装尺寸的 TVSxx00 器件和具有小型 DRB 封装尺寸的 TVSxx01 器件集成到一个尺寸更大的封装之中，适合符合行业标准的 SMA 和 SMB 封装类型，允许用户在其系统中自行测试性能。
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仿真模型

TVS3300 PSpice Transient Model

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TVS3300 TINA-TI Transient Reference Design

SLVMCA9.TSC (3355 KB) - TINA-TI Reference Design
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TVS3300 TINA-TI Transient Spice Model

SLVMCB0.ZIP (11 KB) - TINA-TI Spice Model
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模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能，允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装，如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表，请参阅：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

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包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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