TS5A3357
- 指定的先断后合开关
- 低导通状态电阻
- 高带宽
- 控制输入可承受 5.5V 电压
- 低电荷注入
- 出色的通态电阻匹配
- 低总谐波失真 (THD)
- 1.65V 至 5.5V 单电源运行
- 锁断性能超过 100mA(符合 JESD 78,II 类规范的要求)
- 静电放电 (ESD) 性能测试符合 JESD 22 规范
- 2000V 人体放电模式
(A114-B,II 类) - 1000V 充电器件模型 (C101)
- 2000V 人体放电模式
TS5A3357 是一款高性能单通道 3:1 模拟开关,可在 1.65V 至 5.5V 电压范围内运行。该器件可提供低导通状态电阻和低输入/输出电容,因此具有低信号失真。先断后合功能允许在信号失真极低的情况下将信号从一个端口传输到另一个端口。该器件还可提供低电荷注入,因此适用于高性能音频和数据收集系统。
技术文档
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查看全部 5 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | 数据表 | 单通道 5Ω SP3T 模拟开关 5V/3.3V 3:1 多路复用器/多路信号分离器 数据表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2018年 9月 18日 |
应用手册 | 选择正确的德州仪器 (TI) 信号开关 (Rev. E) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2022年 8月 5日 | |
应用手册 | 多路复用器和信号开关词汇表 (Rev. B) | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 3月 11日 | ||
应用手册 | 防止模拟开关的额外功耗 | 英语版 | 2008年 7月 15日 | |||
应用手册 | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 |
设计和开发
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评估板
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
- DRL (SOT563-6)
用户指南: PDF
接口适配器
LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器
EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
用户指南: PDF
参考设计
TIDA-01486 — 超声波流量变送器参考设计
该参考设计采用能够测量加工工业中使用的大型管道中水流量的超声波流量变送器。该参考设计可驱动四个脉冲最高为 2MHz、±12V 的不同的压电传感器,并且能够将其发出的超声波信号放大高达 50dB。
该参考设计利用 MSP430FR6047 微控制器 (MCU) 提供集成的超声波感应解决方案 (USS) 模块,该模块支持基于 ADC 的高速信号采集,然后使用集成式低功耗加速器 (LEA) 优化数字信号处理,从而提供高精度、超低功耗的计量解决方案。
该参考设计利用 MSP430FR6047 微控制器 (MCU) 提供集成的超声波感应解决方案 (USS) 模块,该模块支持基于 ADC 的高速信号采集,然后使用集成式低功耗加速器 (LEA) 优化数字信号处理,从而提供高精度、超低功耗的计量解决方案。
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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VSSOP (DCU) | 8 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。