TS3A5017-Q1
- 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准
- 器件温度范围：–40°C 至 125°C，TA
- 器件 HBM 分类等级：±1500V
- 器件 CDM 分类等级：±1000V
- 支持关断保护，当 VCC = 0V 时，I/O 引脚处于高阻抗状态
- 低导通状态电阻
- 低电荷注入
- 1Ω 通态电阻匹配
- 0.25% 总谐波失真 (THD+N)
- 2.3V 至 3.6V 单电源运行
- 锁断性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范的要求
TS3A5017-Q1 器件是一款双通道 4:1 多路复用器，其设计工作电压为 2.3V 至 3.6V。该器件是一款双向器件，可以处理数字和模拟信号。该器件的断电保护功能可确保 VCC = 0V 时信号路径为高阻抗，从而简化了电源定序，并提高了系统可靠性。
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设计和开发
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接口适配器
LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器
EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
用户指南: PDF
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VQFN (RGY) | 16 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息：
- 制造厂地点
- 封装厂地点
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