TS3A5017
- 在断电模式中提供了隔离，V+ = 0
- 低导通状态电阻
- 低电荷注入
- 出色的通态电阻匹配
- 低总谐波失真 (THD)
- 2.3V 至 3.6V 单电源运行
- 锁断性能超过 100mA（符合 JESD 78，II 类规范的要求）
- 静电放电 (ESD) 性能测试符合 JESD 22 标准
- 1500V 人体放电模型
（A114-B，II 类） - 1000V 充电器件模型 (C101)
- 1500V 人体放电模型
TS3A5017 器件是一款双通道单刀四掷 (4:1) 模拟开关，其设计工作电压为 2.3V 至 3.6V。此器件可以处理数字和模拟信号，并且高达 V+ 的信号可在任一方向上传输。
技术文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 6 | 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | TS3A5017 双 SP4T 模拟开关/多路复用器/多路信号分离器 数据表 (Rev. G) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.G) | PDF | HTML | 2019年 1月 21日 |
| 应用手册 | 选择正确的德州仪器 (TI) 信号开关 (Rev. E) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2022年 8月 5日 | |
| 应用手册 | 多路复用器和信号开关词汇表 (Rev. B) | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 3月 11日 | ||
| 应用简报 | 利用关断保护信号开关消除电源时序 (Rev. C) | 英语版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2021年 10月 21日 | ||
| 应用手册 | 防止模拟开关的额外功耗 | 英语版 | 2008年 7月 15日 | |||
| 应用手册 | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 |
设计和开发
如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。
接口适配器
LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器
EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
用户指南: PDF
接口适配器
LEADLESS-ADAPTER1 — 用于测试 TI 6、8、10、12、14、16 和 20 引脚无引线封装的表面贴装转 DIP 接头适配器
EVM-LEADLESS1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 DRC、DTP、DQE、RBW、RGY、RSE、RSV、RSW、RTE、RTJ、RUK、RUC、RUG、RUM、RUT 和 YZP 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
用户指南: PDF
参考设计
TIDA-01471 — 适用于 PLC 模拟输入的 IEPE 振动传感器接口参考设计
预测性维护需要监控状态，而工业振动传感更是其中不可或缺的组成部分。集成电子压电式 (IEPE) 传感器是工业环境中最常用的振动传感器。本参考设计采用完全模拟的 IEPE 传感器接口前端，展示了如何通过提供低功率和低占用空间来实现灵活高速的高分辨率转换。
参考设计
TIDA-01102 — 适用于防水/防噪 HMI 应用的电感应触控不锈钢键盘参考设计
This 16-button stainless steel keypad, which utilizes TI's inductive touch technology, demonstrates highly sensitive buttons on a single piece of 0.6mm thick stainless steel metal. The design utilizes a MUXed approach to implement many buttons with a single LDC1614. The design is (...)
参考设计
TIDA-00110 — 在智能电网应用中采用 RTD 进行温度检测的模拟前端 (AFE) 参考设计
此参考设计可支持多达 4 个电阻式温度检测器 (RTD) 通过 1 个 ADC 相连接，这种连接方式使该解决方案既紧凑又模块化。ADC 和处理器之间通过 SPI 接口进行通信。如果一个应用需要 8 个 RTD，只需再连接一个这样的模块即可。这种解决方案十分灵活，可处理 2 线、3 线或 4 线类型 RTD。
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (D) | 16 | Ultra Librarian |
| SSOP (DBQ) | 16 | Ultra Librarian |
| TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
| TVSOP (DGV) | 16 | Ultra Librarian |
| UQFN (RSV) | 16 | Ultra Librarian |
| VQFN (RGY) | 16 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息：
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。