TS3A226AE
- 接地场效应晶体管 (FET) 开关（典型值 60mΩ）
- 耳机类型的自主检测：
3 极或 4 极（SLEEVE 或 RING2 上有麦克风 (MIC)） - 麦克风线路开关
- 支持通过接地 FET 传输 FM 信号
- 减少卡嗒/爆裂噪音
- VDD 范围：2.6V – 4.7V
- 总谐波失真 (THD) (Mic)：典型值 0.002%
- 低流耗：典型值 6.5µA
- ±8kV 接触放电 (IEC 61000-4-2) 静电放电 (ESD) SLEEVE 和 RING2 引脚的性能
TS3A226AE 是一款音频头戴式耳机开关，此开关可检测 3 极或 4 极 3.5mm 配件。 对于带有麦克风的 4 极配件，TS3A226AE 还能够检测麦克风位置，并自动发送麦克风以及接地信号。 此接地信号通过一对低阻抗接地 FET（典型值 60mΩ）发送，所以大大降低了对音频串扰性能的影响。 自主检测特性使得最终用户能够将具有不同音频极配置的配件插入移动器件中，并使得它们运转正常，而无需增加软件控制，并且不会增加复杂度。 器件的接地 FET 被设计成可让 FM 信号通过，这样的话，可将头戴式耳机的接地线用作移动音频应用中的 FM 天线。
TS3A226AE 采用 1.2mm x 1.2mm 晶圆级芯片 (WCSP) 封装，这使得它适合在移动应用中使用。
技术文档
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| * | 数据表 | 具有减少的接地(GND) 开关R导通和调频(FM) 功能的自主音频头戴式耳机开关 数据表 (Rev. A) | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2013年 7月 31日 | |
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| 应用手册 | Support Selfie Sticks Using a TS3A227E Audio Jack Switch | 2016年 3月 4日 | ||||
| EVM 用户指南 | TS3A226AE EVM Board User’s Guide (Rev. B) | 2013年 8月 13日 | ||||
| 应用手册 | 防止模拟开关的额外功耗 | 英语版 | 2008年 7月 15日 | |||
| 应用手册 | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 |
设计和开发
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评估板
TS3A226AEEVM — 用于自主音频耳机开关的 TS3A226AE 评估模块
The TS3A226AEEVM is an evaluation module (EVM) for the Texas Instruments (TI) autonomous audio-headset switch. The EVM provides the basic functionality evaluation for theTS3A226AE device and provides peripheral connector for codec signal connection to MICP, TIP and RING1.
The TS3A226AE is an (...)
用户指南: PDF
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
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参考设计
TIDA-03030 — 具有音频附件支持的 USB Type-C 电源路径保护参考设计
TIDA-03030 参考设计可为 USB Type-C™ 应用中的电源路径提供强大保护解决方案。该设计利用 TPS25923（电子保险丝）和 CSD17571Q2（反向阻断 FET）保护电源路径免遭过压、过流、热插拔和反向电流事件。此系统解决方案仿真下行端口 (DFP)，并能够检测上行端口 (UFP) 器件的连接。TIDA-03030 参考设计还支持适用于 USB Type-C 音频配件的模拟音频。可在 20mm x 20mm 四层单面解决方案中实现具有音频配件功能的灵活 VBUS 保护。
参考设计
TIDA-00006 — 可检测 3 极或 4 极 3.5mm 配件的耳机检测开关
该参考设计适用于自主音频耳机开关应用。一些音频耳机已经集成了模拟麦克风。音频插孔连接器上的 GND 和 MIC 连接可调换，具体取决于制造商。该设计可以检测音频耳机上是否配有模拟麦克风、检测 MIC 和接地引脚的引脚配置，以及将系统 MIC 引脚切换至正确的音频插孔连接器。这使得客户的音频解决方案能够与所有制造商的耳机无缝配合使用。
原理图: PDF
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| DSBGA (YFF) | 9 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息：
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